一种用于组装芯片的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于组装芯片的装置，包括基座、装配底板、压板、顶压气缸和芯片外壳，顶压气缸固定在支架上，支架固定在基座上，压板连接在顶压气缸的活塞杆端部，装配底板设在压板下方，在装配底板上阵列设有数个容纳芯片外壳的壳体装配腔，壳体装配腔的底部设有贯通开口，在基座上设有外壳顶出机构。该装置的结构简单，操作便捷，相较于人工组装形式而言，明显省时省力，不会对操作人员造成身体损害，装配效率有显著提升。装配效率有显著提升。装配效率有显著提升。

【技术实现步骤摘要】
一种用于组装芯片的装置


[0001]本技术属于机械设备
，具体涉及一种用于组装芯片的装置。

技术介绍

[0002]蛋白芯片的外部壳体主要是由可拆装的上壳体和下壳体两部分组成的，在外部壳体内设置检测内芯，在装配时，需将上壳体和下壳体固定对接，现有技术中还主要采用人工的方式进行壳体的组装，具体是将上壳体对准限定在下壳体上之后，作业人员用手掌向下用力按压上壳体使其与下壳体对接连接，这种作业方式耗时耗力，操作人员的手在长时间作业后甚至会出现肿胀现象，不利于作业人员的身体健康，且该种组装方式作业效率极低，对接安装是否到位也不能确定，不利于工业化有序生产应用。
[0003]现有技术中还出现过一些机械化较强的组装结构，如中国专利CN 214957776 U公开的一种网卡连接器组装工具，其通过压板对放置在凹槽内部的网卡连接器扣在一起的壳体与芯片等零件进行压合，较人工组装的方式而言，这种工具的自动化程度高，作业过程省时省力，但是该工具的结构相对较为复杂，且压板仅有一端连接气缸，当压板在气缸作用下下压时压板远离气缸的区域没有较强的外部顶压力，当其作用于待组装零件表面时极有可能会出现压力不够、组装不到位的情况，且该种情况下，压板外侧端还有可能相对内侧端向上翘起一定的角度，而压板内侧端又导向连接在导杆上，此时即会出现压板滑动卡顿的情况，影响整个设备的流畅运行。将此类装置运用到芯片组装上依旧存在不足之处。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于组装芯片的装置，该装置的结构简单，操作方便，压紧过程切实到位，下料过程方便快捷，较现有设备而言，更加省时省力。
[0005]本技术的技术方案为：一种用于组装芯片的装置，包括基座、装配底板、压板、顶压气缸和芯片外壳，顶压气缸固定在支架上，支架固定在基座上，压板连接在顶压气缸的活塞杆端部，装配底板设在压板下方，在装配底板上阵列设有数个容纳芯片外壳的壳体装配腔，壳体装配腔的底部设有贯通开口，基座包括上基座和下基座；在基座上设有外壳顶出机构，外壳顶出机构包括顶出腔、顶出块、顶出杆、顶出平板和顶出气缸，在上基座上与每个贯通开口对应的位置分别设有与其适配的顶出腔，在顶出腔内设有适配的顶出块，在每个顶出块底部分别连接一个顶出杆，顶出杆的底部连接在顶出平板上，顶出平板与顶出气缸的活塞杆连接，顶出气缸固定在下基座上。
[0006]进一步地，芯片外壳包括上壳体和下壳体，壳体装配腔的内腔大小与下壳体的形状相适应，在下壳体内部四角位置分别设有一个定位柱，在上壳体内部与定位柱对应的位置设有适配的定位槽。
[0007]进一步地，在初始状态下，顶出块的顶面与上基座的顶面相齐平。
[0008]进一步地，压板在垂直方向的投影可完整包覆住装配底板在垂直方向的投影。
[0009]进一步地，在压板的四角位置处分别设有一个辅助顶压机构，所述辅助顶压机构
包括连接块、伸缩杆和压紧弹簧，连接块固定在支架上，伸缩杆一端固定在连接块底面、另一端固定在压板顶面，在伸缩杆外周套设压紧弹簧。
[0010]进一步地，压紧弹簧一端与连接块底面固定相接、另一端固定在压板顶面上，在初始状态下，压紧弹簧处于压缩状态。
[0011]进一步地，在压板底面上设有橡胶垫层。
[0012]相比于现有技术，本技术具有如下优点：
[0013]1.本申请公开的用于组装芯片的装置结构简单，操作便捷，相较于人工组装形式而言，明显省时省力，不会对操作人员造成身体损害，装配效率有显著提升；
[0014]2.本申请公开的用于组装芯片的装置包括辅助顶压机构，利用压紧弹簧的弹性回复力对工作状态下的压板四角产生辅助的向下顶压力，保证压板不会出现边角上翘或偏离顶压缸的部分区域压紧力不够等影响压紧密实度的问题；
[0015]3.本申请公开的用于组装芯片的装置还包括外壳顶出机构，顶出块在顶出气缸的作用下向外顶出，使得位于壳体装配腔中的已组装完成的所有芯片外壳可被一次性顶出腔体，方便操作人员整体收集，显著提高下料效率。
附图说明
[0016]图1是一种用于组装芯片的装置的结构示意图；
[0017]图2是芯片外壳装配好后的装配底板的结构示意图；
[0018]图3是芯片外壳的结构示意图；
[0019]图4是实施例2中公开的装配底板的俯视示意图；
[0020]图5是顶出块的结构示意图；
[0021]图6是实施例2中公开的基座的主视示意图；
[0022]其中，1
‑
基座，2
‑
装配底板，3
‑
压板，4
‑
顶压气缸，5
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芯片外壳，6
‑
门型支架，7
‑
壳体装配腔，8
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辅助顶压机构，9
‑
外壳顶出机构；
[0023]11
‑
上基座，12
‑
下基座；
[0024]51
‑
上壳体，52
‑
下壳体，53
‑
定位柱；
[0025]71
‑
贯通开口；
[0026]81
‑
连接块，82
‑
伸缩杆，83
‑
压紧弹簧；
[0027]91
‑
顶出腔，92
‑
顶出块，93
‑
顶出杆，94
‑
顶出平板，95
‑
顶出气缸；
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术的技术方案作进一步的说明，但并不局限于此，凡是对本技术技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的保护范围中。
[0029]实施例1
[0030]为提高蛋白芯片外壳的装配效率并减少人力付出，本申请公开一种用于组装芯片的装置，包括基座1、装配底板2、压板3、顶压气缸4和芯片外壳5，顶压气缸4固定在门型支架6上，门型支架6的两端底部通过螺栓与基座1顶面固定连接，压板3固定连接在顶压气缸4的活塞杆端部，装配底板2设在压板3下方，压板3在垂直方向的投影可完整包覆住装配底板2
在垂直方向的投影，进而保证压板3在工作时能对装配底板2上的每一个外壳实施压紧装配操作，装配底板2通过螺栓固定在基座1顶面，在装配底板2上阵列设有5*6个内凹的壳体装配腔7，芯片外壳5包括上壳体51和下壳体52，壳体装配腔7的内腔大小与下壳体52的形状相适应，在下壳体52内部四角位置分别设有一个定位柱53，在上壳体51内部与定位柱53对应的位置设有适配的定位槽，装配时，首先将30个下壳体52嵌在各个壳体装配腔7中，再利用定位柱53与定位槽之间的对接关系将30个上壳体51初步装配定位到下壳体52上，之后启动顶压气缸4带动压板3下沉，压板3下降对其底部的上壳体51产生压力，将30个芯片外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于组装芯片的装置，其特征在于，包括基座、装配底板、压板、顶压气缸和芯片外壳，顶压气缸固定在支架上，支架固定在基座上，压板连接在顶压气缸的活塞杆端部，装配底板设在压板下方，在装配底板上阵列设有数个容纳芯片外壳的壳体装配腔，壳体装配腔的底部设有贯通开口，基座包括上基座和下基座；在基座上设有外壳顶出机构，外壳顶出机构包括顶出腔、顶出块、顶出杆、顶出平板和顶出气缸，在上基座上与每个贯通开口对应的位置分别设有与其适配的顶出腔，在顶出腔内设有适配的顶出块，在每个顶出块底部分别连接一个顶出杆，顶出杆的底部连接在顶出平板上，顶出平板与顶出气缸的活塞杆连接，顶出气缸固定在下基座上。2.如权利要求1所述的一种用于组装芯片的装置，其特征在于，芯片外壳包括上壳体和下壳体，壳体装配腔的内腔大小与下壳体的形状相适应，在下壳体内部四角位置分别设有一个定位柱，在上壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小明，浦德成，武肖杰，李园，
申请(专利权)人：泰州欣康生物技术有限公司，
类型：新型
国别省市：