振动组件及其制备方法、骨声纹传感器及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种振动组件及其制备方法、骨声纹传感器及电子设备，所述方法包括：准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔将第一振膜环和质量块固定在第一振膜；在第一振膜的覆盖均压孔的区域设置气孔。本公开的一个技术效果在于，通过将准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔，将第一振膜环和质量块固定在第一振膜之前，质量块上已设置均压孔，在第一振膜的覆盖均压孔的区域设置气孔的过程中，只需要在第一振膜上设置气孔，不需要使用高能激光穿透质量块形成均压孔，避免形成孔瘤以及避免造成质量块与第一振膜的固定失效的问题发生，提高了振动组件的产品质量。提高了振动组件的产品质量。提高了振动组件的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
振动组件及其制备方法、骨声纹传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体地，涉及一种振动组件及其制备方法、骨声纹传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]骨声纹传感器通过自身的振动组件感测外部振动信号，并将振动信号转换为电信号，以此来检测外部振动信号。
[0003]振动组件的制备过程中，需要进行打孔。现有技术在打孔的过程中通过高能激光穿透质量块和振膜，高能激光容易在孔内形成孔瘤，并且会使振膜与质量块粘接部分的胶水挥发。孔瘤容易导致孔堵塞，容易产生吸膜问题。胶水挥发会导致质量块粘接不牢固，造成产品不良的问题，导致传感器失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种振动组件及其制备方法、骨声纹传感器及电子设备的新技术方案。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种振动组件制备方法，所述方法包括：
[0006]准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔；
[0007]将第一振膜环和质量块固定在第一振膜；
[0008]在第一振膜的覆盖均压孔的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动组件制备方法，其中，所述方法包括：准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔；将第一振膜环和质量块固定在第一振膜；在第一振膜的覆盖均压孔的区域设置气孔。2.根据权利要求1所述的振动组件制备方法，其中，所述准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔包括：在同一基材上刻蚀出所述第一振膜环和所述质量块，且在所述质量块上刻蚀所述均压孔。3.根据权利要求1所述的振动组件制备方法，其中，所述准备第一振膜环和质量块，所述质量块设置有均压孔包括：制备所述第一振膜环；制备所述质量块，在所述质量块上设置所述均压孔。4.根据权利要求1所述的振动组件制备方法，其中，所述将第一振膜环和质量块固定在第一振膜包括：将第一振膜环和质量块粘接在第一振膜。5.根据权利要求1所述的振动组件制备方法，其中，所述在第一振膜的覆盖均压孔的区域设置气孔包括：通过激光在第一振膜的覆盖均压孔的区域打孔，以形成所述气孔。6.一种振动组件，所述振动组件根据权利要求1
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5中任意一项所述的振动组件制备方法制成，其中，包括：第一振膜，所述第一振膜上设置有气孔；第一振膜环，所述第一振膜环固定在所述第一振膜；质量块，所述质量块固定在所述第一振膜，所述质量块上设置有均压孔，所述气孔位于所述第一振膜的覆盖所述均压孔的区域。7.一种骨声纹传感器，其中，包括如权利要求6所述的振动组件。8.根据权利要求7所述的骨声纹传感器，其中，所述骨声纹传感器还包括：第一外壳，所述第一外壳上设置有第一声孔；连接环，所述连接环设置在所述第一外壳内，所述第一声孔与所述连接环的内侧导通，所述第一振膜环层叠设置在所述连接环上，所述第一振膜位于所述第一振膜环的远离所述连接环的一侧；环形垫片，所述环形垫片设置在所述第一振膜上；第一电路板，所述第一电路板与所述第一外壳连接；绝缘环，所述绝缘环设...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴振伟，端木鲁玉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：