一种连接器、连接器组件及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及连接器领域,尤其公开了一种连接器、连接器组件及电子设备，连接器包括：外壳，设置有收容槽；绝缘本体，包括主体部、自所述主体部延伸形成的第一凸出部与第二凸出部，主体部与第二凸出部收容于收容槽，第一凸出部至少部分从收容槽的槽口伸出，其中，第二凸出部与收容槽的内壁围合有收容腔，所述收容腔与所述第一凸出部相适配；端子排，包括多个同排设置于所述绝缘本体的端子，并且所述端子包括公头段和母头段，所述公头段设置于所述第一凸出部，所述母头段设置于所述第二凸出部。本发明专利技术实施例中通过两个上述连接器连接即可实现所需的连接功能，因此在制造时只需一套模具即可，降低生产成本，装配非常方便。装配非常方便。装配非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器、连接器组件及电子设备


[0001]本专利技术实施例涉及连接器
，特别是涉及一种连接器、连接器组件及电子设备。

技术介绍

[0002]连接器是一种传输电子信号的装置，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。
[0003]为实现两个待连接物间的连接，连接器通常包括公端连接器与母端连接器，公端连接器与母端连接器一端分别与一待连接物固定连接，当公端连接器与母端连接器连接时，即可实现两个待连接物相互间的连接。
[0004]在实现本专利技术实施例的过程中，专利技术人发现：在目前的连接器结构方案中，因为公端连接器与母端连接器分别需要作为插口与接口而相互连接，所以公端连接器与母端连接器分别具有公端接触部与母端接触部，因此公端连接器与母端连接器一般都需要配套设计、生产与使用，这样非常不方便。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种连接器、连接器组件及电子设备，使两个结构相同的连接器自插连接即可实现所需的连接功能，也即，使连接器组件中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：外壳，设置有收容槽；绝缘本体，包括主体部、自所述主体部延伸形成的第一凸出部与第二凸出部，所述主体部与第二凸出部收容于所述收容槽，所述第一凸出部至少部分从所述收容槽的槽口伸出，其中，所述第二凸出部与收容槽的内壁围合有收容腔，所述收容腔与所述第一凸出部相适配；端子排，包括多个同排设置于所述绝缘本体的端子，并且所述端子包括公头段和母头段，所述公头段设置于所述第一凸出部，所述母头段设置于所述第二凸出部。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向，所述第二凸出部的厚度大于所述第一凸出部的厚度。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述端子的公头段部分暴露于所述第一凸出部的表面，形成第一接触部；所述端子的母头段部分暴露于所述第二凸出部的表面，形成第二接触部。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述公头段设置有弯折部，所述弯折部凸出于所述第一凸出部的第一表面。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一凸出部和/或所述第二凸出部的两侧设有保护块；沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向，所述保护块的高度大于所述公头段的高度。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向，所述主体部的厚度大于所述第二凸出部的厚度。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端子排包括信号端子对、接地端子和电源端子，沿所述主体部至所述凸出部的方向，所述接地端子和电源端子的公头段长度均大于所述信号端子的公头段的长度。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述绝缘本体设有若干公头槽，所述端子的公头段收容于所述公头槽；沿所述主体部至所述第一凸出部的方向，所述第二凸出部面向所述收容槽槽口的一表面设有若干通孔，所述若干通孔分别与所述接地端子和电源端子所在的公头槽连通。9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述外壳的第一外表面设有第一卡接部，所述外壳的第二外表面设有第二卡接部，所述第一外表面与所述第二外表面相对；沿所述第二外表面的长度方向，所述第二卡接部凸出于所述收容槽的槽口；所述第二卡接部用于与其连接器的第一卡接部连接。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述第二卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍柱东，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：