【技术实现步骤摘要】
一种5050RGB灯带线路板
[0001]本技术涉及线路板
,具体涉及一种5050RGB灯带线路板。
技术介绍
[0002]LED灯带可以在灯带单元的连接处剪断,方便人们安装使用,LED灯带通常都会用一个或多颗电阻与LED灯珠串联或混联来调节稳定LED灯带的电流,达到发光稳定的效果,而LED灯带线路板对LED灯带的性能起到决定性的作用,但现有的5050RGB灯带都是5050RGB串联电阻再串联5050RGB灯珠排布复杂,内部布线复杂,灯珠回路走线复杂,浪费铜材料,生产成本高,无法实现CNC五金滚压模具的生产方案。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种内部布线简单、生产成本低的5050RGB灯带线路板。
[0004]本技术是通过以下的技术方案实现的:
[0005]一种5050RGB灯带线路板,包括由上至下依次设置的正面绝缘层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层及背面绝缘层,所述LED灯带线路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5050RGB灯带线路板,其特征在于:包括由上至下依次设置的正面绝缘层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层及背面绝缘层,所述5050RGB灯带线路板包括若干并联连接的线路板单元,所述线路板单元安装有三颗电阻及三颗串联连接的5050RGB灯珠,所述电阻包括R电阻、G电阻及B电阻,所述正面绝缘层设有5050RGB灯珠焊盘孔、R电阻焊盘孔、G电阻焊盘孔、B电阻焊盘孔、电源正极焊盘孔、第一电源负极焊盘孔、第二电源负极焊盘孔及第三电源负极焊盘孔,所述正面线路层设有正极连接铜箔及供所述5050RGB灯珠连接的第一连接铜箔、第二连接铜箔与第三连接铜箔,所述正面线路层设有分别连接所述5050RGB灯珠与所述R电阻、G电阻及B电阻的第一导电铜箔、第二导电铜箔及第三导电铜箔,所述背面线路层设有正极导电铜箔、第一负极导电铜箔、第二负极导电铜箔及第三负极导电铜箔,所述中间绝缘层分别设有与所述正极导电铜箔、第一负极导电铜箔、第二负极导电铜箔及第三负极导电铜箔对应的正极电源线连接孔、第一负极电源线连接孔、第二负极电源线连接孔及第三负极电源线连接孔,...
【专利技术属性】
技术研发人员:柏友良,
申请(专利权)人:江门市联华电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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