平板天线及无线网桥制造技术

本发明专利技术公开一种平板天线及无线网桥，该平板天线包括底板和贴片，底板上形成有凹槽，贴片悬置于凹槽的正上方，用于发射和/或接收电磁波信号，贴片的面积小于凹槽的开口面积。本发明专利技术技术方案的底板上形成有凹槽，贴片悬置于凹槽的正上方，并且贴片的面积小于凹槽的开口面积，因此贴片与底板之间的距离，即为贴片与凹槽的底部之间的距离，而凹槽由于具有一定的深度，可以增大贴片与凹槽的底部之间的距离，以降低贴片的品质因数，从而提高了阻抗带宽，以增加平板天线的信号传输能力。以增加平板天线的信号传输能力。以增加平板天线的信号传输能力。

【技术实现步骤摘要】
平板天线及无线网桥


[0001]本专利技术涉及无线通信
，特别涉及一种平板天线及无线网桥。

技术介绍

[0002]平板天线是一种仅在一个特定的方向传播的天线，通常应用于点对点的场景中，具有体积小、重量轻、风阻小、轮廓线低、结构紧凑、便于集成以及安装使用方便的优点。
[0003]目前，市场上的平板天线的阻抗带宽较小，信号传输能力较弱。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种平板天线及无线网桥，旨在解决平板天线的阻抗带宽较小的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的平板天线包括：
[0006]底板，所述底板上形成有凹槽；
[0007]贴片，所述贴片悬置于所述凹槽的正上方，用于发射和/或接收电磁波信号，所述贴片的面积小于所述凹槽的开口面积。
[0008]可选地，所述平板天线还包括：
[0009]PCB板，所述PCB板设置于所述底板背离所述贴片的一侧；
[0010]微带线，所述微带线分别与所述贴片和所述PCB板连接，并与所述底板间隔设置，用于传输所述电磁波信号。
[0011]可选地，所述底板上设置有第一引脚，所述第一引脚与所述PCB板连接；所述微带线具有第二引脚，所述第二引脚穿设于所述底板，并与所述PCB板连接；所述第一引脚与所述第二引脚间隔且平行设置，以传输所述电磁波信号。
[0012]可选地，所述微带线避开所述凹槽。
[0013]可选地，所述平板天线还包括：
[0014]支撑件，所述支撑件设置于所述PCB板上，用于支撑所述贴片。
[0015]可选地，所述凹槽的底部设置有通孔，所述支撑件穿设于所述通孔，所述支撑件的两端分别与所述PCB板和所述贴片连接。
[0016]可选地，所述微带线与所述贴片一体成型。
[0017]可选地，所述底板的端部设置有折弯部，所述折弯部朝向背离所述贴片的方向延伸。
[0018]可选地，所述贴片和所述凹槽均设置有多个，所述贴片与所述凹槽一一对应设置。
[0019]本专利技术发还提出一种无线网桥，所述无线网桥包括如上述任一技术方案述及的平板天线。
[0020]本专利技术技术方案的底板上形成有凹槽，贴片悬置于凹槽的正上方，并且贴片的面积小于凹槽的开口面积，因此贴片与底板之间的距离，即为贴片与凹槽的底部之间的距离，而凹槽由于具有一定的深度，可以增大贴片与凹槽的底部之间的距离，以降低贴片的品质
因数，从而提高了阻抗带宽，以增加平板天线的信号传输能力。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术无线网桥一实施例的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术无线网桥另一实施例的结构示意图；
[0024]图3为图1中无线网桥中平板天线的结构示意图一；
[0025]图4为图1中无线网桥中平板天线的结构示意图二；
[0026]图5为图1中无线网桥中平板天线的结构示意图三。
[0027]附图标号说明：
[0028][0029][0030]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0034]本专利技术提出一种平板天线，用于解决平板天线的阻抗带宽较小的技术问题。
[0035]在本专利技术实施例中，如图3及图4所示，该平板天线包括底板1和贴片2，底板1上形成有凹槽11，贴片2悬置于凹槽11的正上方，用于发射和/或接收电磁波信号，贴片2的面积小于凹槽11的开口面积。其中，底板1为金属接地板。
[0036]在制造底板1时，首先在底板1上确定贴片2的设置位置，然后根据贴片2的设置位置确定凹槽11的位置，再在凹槽11的设置位置上进行冲压，以得到凹槽11。其中，如图3所示，为方便叙述，现将底板1上未形成有凹槽11的区域定义为平顶部12，即平顶部12是指在冲压凹槽11时，底板1上未被冲压到的区域。
[0037]可选地，还可以采用铸造工艺成型底板1。
[0038]本专利技术技术方案的底板1上形成有凹槽11，贴片2悬置于凹槽11的正上方，并且贴片2的面积小于凹槽11的开口面积，因此贴片2与底板1之间的距离，即为贴片2与凹槽11的底部之间的距离，而凹槽11由于具有一定的深度，可以增大贴片2与凹槽11的底部之间的距离，以降低贴片2的品质因数，从而提高了阻抗带宽，以增加平板天线的信号传输能力。
[0039]在一示例性的方案中，底板1的上方设置有贴片2，底板1上未设置凹槽11，贴片2背离底板1的一侧设置有集成单元，以通过集成单元提高阻抗带宽。然而，这种示例方案存在制造成本高，装配复杂的问题。
[0040]在本实施例中，凹槽11的深度可以根据实际需求进行设置，在制造底板1时，冲压对应深度的凹槽11，以增加贴片2与凹槽11的底壁之间的间距，从而提高平板天线的阻抗带宽。
[0041]可选地，凹槽11的侧壁倾斜设置，以使凹槽11的开口增大，以便在制造底板1，冲压成型凹槽11时，方便模具退出凹槽11，降低制造难度，从而降低底板1的制造成本。
[0042]可选地，贴片2为金属片，例如，铁片。
[0043]在一实施例中，如图3及图4所示，平板天线还包括PCB板3和微带线4，PCB板3设置于底板1背离贴片2的一侧，微带线4分别与贴片2和PCB板3连接，并与底板1间隔设置，用于传输电磁波信号。可以通过PCB板3将需要发射的电磁波信号经过微带线4在贴片2发射；或者，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板天线，其特征在于，所述平板天线包括：底板，所述底板上形成有凹槽；贴片，所述贴片悬置于所述凹槽的正上方，用于发射和/或接收电磁波信号，所述贴片的面积小于所述凹槽的开口面积。2.如权利要求1所述的平板天线，其特征在于，所述平板天线还包括：PCB板，所述PCB板设置于所述底板背离所述贴片的一侧；微带线，所述微带线分别与所述贴片和所述PCB板连接，并与所述底板间隔设置，用于传输所述电磁波信号。3.如权利要求2所述的平板天线，其特征在于，所述底板上设置有第一引脚，所述第一引脚与所述PCB板连接；所述微带线具有第二引脚，所述第二引脚穿设于所述底板，并与所述PCB板连接；所述第一引脚与所述第二引脚间隔且平行设置，以传输所述电磁波信号。4.如权利要求2所述的平板天线，其特征在于，所述微带线避开所述凹槽。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智航，
申请(专利权)人：广东省蓝波湾智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：