【技术实现步骤摘要】
电路板模块
[0001]本技术是有关于一种电路板模块，且特别是有关于一种具有连接器保护罩的电路板模块。
技术介绍
[0002]目前，高速信号连接器主要利用表面贴焊技术(SMT)的方式设置在电路板上，连接器的焊接点较为脆弱。若较高且长的传输线插设在连接器时，连接器时可能被传输线拉扯而损坏。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种电路板模块，其连接器较不易受损。
[0004]本技术的一种电路板模块，包括一电路板本体、一连接器及一连接器保护罩。连接器设置于电路板本体。连接器保护罩固定于电路板本体且位于连接器的外围，连接器保护罩与连接器之间存在一间隙。
[0005]在本技术的一实施例中，上述的连接器保护罩的高度小于或等于连接器的高度。
[0006]在本技术的一实施例中，上述的连接器保护罩包括朝向电路板本体的一让位凹部，电路板本体包括一元件，元件位于让位凹部内。
[0007]在本技术的一实施例中，上述的连接器保护罩包括靠近电路板本体的一第一部分及远离电路板本体的一第二部分，第二部分的厚度小...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板模块，其特征在于，包括：一电路板本体；一连接器，设置于该电路板本体；以及一连接器保护罩，固定于该电路板本体且位于该连接器的外围，该连接器保护罩与该连接器之间存在一间隙。2.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该连接器保护罩的高度小于或等于该连接器的高度。3.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该连接器保护罩包括朝向该电路板本体的一让位凹部，该电路板本体包括一元件，该元件位于该让位凹部内。4.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于，该连接器保护罩包括靠近该电路板本体的一第一部分及远离该电路板本体的一第二部分，该第二部分的厚度小于该第一部分的厚度。5.如权利要求4所述的电路板模块，其特征在于，该间隙包括位于该第一部...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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