在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法技术

本公开的实施例涉及在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法。制造光传感器模块的方法包括：将光感测电路连接到基底上的互连件，以及形成帽。帽通过以下方式而形成：由对光不透明的材料制成帽基底，以在其中形成开口；将帽基底顶面朝下放置；将透光材料分配到开口中；使用热工具来压缩透光材料，从而使得透光材料充分流入开口中而形成透光光圈；以及将帽基底置于固化环境中。接合材料被分配到基底上。帽被拾起并且被放置在基底上，基底被定位为使得透光光圈与光感测电路对准，其中接合材料将帽接合到基底，从而形成光传感器模块。器模块。器模块。

【技术实现步骤摘要】
在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法


[0001]本公开涉及用于薄型光传感器模块的帽设计，并且更具体地涉及以使得帽具有比现有技术设计更薄的上壁的方式在帽中形成透光光圈的方法，从而使得能够实现薄型光传感器模块的生产。

技术介绍

[0002]移动电子设备，诸如智能电话、平板计算机、耳塞、耳机、头戴式耳机和智能手表，通常采用一个或多个光传感器模块。例如，智能电话可以采用光传感器模块来检测用户耳朵的接近度，从而知道在用户拨打语音电话时关断其触摸屏，从而确保用户的耳朵不会向触摸屏提供不经意的输入。作为另一示例，智能电话可以具有相机系统，相机系统采用光传感器模块来检测环境照明条件，以在用户拍照时调整相机设置来产生更好的图像。
[0003]这样的光传感器模块通常通过将无源和/或有源光感测组件放置在基底上，并且然后将帽在光感测组件之上接合到基底，以由此保护光感测组件免受损坏来形成。帽包括位于组件之上的透光闭合光圈，诸如透镜。
[0004]通常，帽被形成有在其中限定的开口，透光光圈被安装在开口中，并且通常这样的透光光圈安装通过注射成型来执行。虽然这确实成功地生产出具有牢固定位在其中的透光光圈的期望帽，但是注射成型的使用限制了可以形成的形状。附加地，注射成型通常无法生产厚度小于150μm的透光光圈，如果透光光圈由玻璃形成，则通常也存在限制。
[0005]当前的商业需求是厚度减小(例如，在0.4毫米到0.8毫米的数量级)的光传感器模块。然而，常规工艺无法为光传感器生产足够薄的帽，以使得能够生产期望的光传感器模块。因此，需要进一步开发帽设计和透光光圈生产。

技术实现思路

[0006]本文公开了形成用于光传感器模块的帽的方法。方法包括：由对光不透明的材料制造帽基底，以在其中形成至少一个开口；在生产环境中将帽基底顶面朝下放置；将透光材料分配到至少一个开口中；使用热工具来压缩透光材料，从而使得透光材料充分流入至少一开口中，从而形成至少一个透光光圈；以及将帽基底置于固化环境中，从而制造用于光传感器模块的帽。
[0007]帽基底可以使用注射成型来制造。
[0008]在制造环境中将帽基底面朝下放置可以包括：将帽基底顶面朝下放置在胶带的顶面上；以及将胶带底面朝下放置在制造环境中。
[0009]透光材料可以通过针被分配到至少一个开口中。
[0010]帽基底可以被制造为使得侧壁限定至少一个开口，侧壁具有从其延伸的至少一个脊，并且使用热工具压缩透光材料可以用于使得透光材料围绕至少一个脊流动。
[0011]帽基底可以被制造为具有溢流区域，当透光材料使用热工具而被压缩时，过量的透光材料可以流入溢流区域中。
[0012]方法还可以包括在将帽基底放置到固化环境中之前，从透光材料移除热工具。
[0013]方法还可以包括在将帽基底放置到固化环境中之后，从透光材料移除热工具。
[0014]将帽基底放置到固化环境中可以包括将帽基底放置到烘箱中。
[0015]将帽基底放置到固化环境中可以包括将固化光照射到透光材料上。
[0016]使用热工具压缩透光材料可以用于形成具有期望形状的透光材料的底表面。
[0017]在制造环境中将帽基底顶面朝下放置可以包括将帽基底顶面朝下放置到具有面对帽顶面的顶表面的夹具中。
[0018]夹具的顶表面可以被成形为使得使用热工具来压缩透光材料，以将透光材料的顶表面形成为具有与夹具的顶表面的形状相反的形状。
[0019]本文还公开了制造光传感器模块的方法，包括：将至少一个光感测电路连接到基底上的互连件；以及形成帽。帽通过以下方式形成：由对光不透明的材料来制造帽基底，以在其中形成至少一个开口；在制造环境中将帽基底顶面朝下放置；将透光材料分配到至少一个开口中；使用热工具来压缩透光材料，从而使得透光材料充分流入至少一开口中，以形成至少一个透光光圈；以及将帽基底放置到固化环境中，从而制造帽。方法还可以包括：将接合材料分配到基底上；以及拾起帽并且将帽放置在基底上，基底被定位为使得至少一个透光光圈与至少一个光感测电路对准，其中接合材料将帽接合到基底，从而形成光传感器模块。
[0020]将至少一个光感测电路连接到互连件可以包括将无源光感测电路连接到互连件。
[0021]将至少一个光感测电路连接到互连件可以包括将有源光感测电路连接到互连件。
[0022]帽基底可以使用注射成型来制造。
[0023]在制造环境中将帽基底面朝下放置可以包括：将帽基底顶面朝下放置在胶带的顶面上；并且将胶带底面朝下放置在制造环境中。
[0024]透光材料可以通过针而被分配到至少一个开口中。
[0025]帽基底可以被制造为使得侧壁限定至少一个开口，侧壁具有从其延伸的至少一个脊，并且使用热工具来压缩透光材料可以用于使得透光材料围绕至少一个脊流动。
[0026]帽基底可以被制造为具有溢流区域，当透光材料使用热工具来压缩时，过量的透光材料可以流入溢流区域。
[0027]方法还可以包括在将帽基底放置到固化环境中之前，从透光材料移除热工具。
[0028]方法还可以包括在将帽基底放置到固化环境中之后，从透光材料移除热工具。
[0029]将帽基底放置到固化环境中可以包括将帽基底放置到烘箱中。
[0030]将帽基底放置到固化环境中可以包括将固化光照射到透光材料上。
[0031]使用热工具来压缩透光材料可以用于形成具有期望形状的透光材料的底表面。
[0032]在制造环境中将帽基底顶面朝下放置可以包括将帽基底顶面朝下放置到具有面对帽顶面的顶表面的夹具中。
[0033]夹具的顶表面可以被成形为使得使用热工具来压缩透光材料用于将透光材料的顶表面形成为具有与夹具的顶表面的形状相反的形状。
[0034]本文还公开了用于光传感器的帽。帽包括：顶壁；侧壁，其从顶壁大体上垂直延伸并且围绕顶壁延伸；以及分隔侧壁，其从侧壁的一部分延伸到侧壁的另一部分，从而限定第一腔和第二腔。第一腔包括延伸穿过顶壁的中央通孔以及延伸进入但不穿过顶壁的至少一
个释放盲孔。至少一个释放盲孔与中央通孔对接，以与其流体连通。
[0035]中央通孔可以由延伸穿过顶壁的内侧壁限定，并且脊可以从内侧壁向外延伸。
[0036]透光光圈可以被安装在中央通孔内，其中透光光圈具有限定在其外侧壁中的腔，以与内侧壁的脊对接，从而将透光光圈机械锚定在中央通孔内。
[0037]中央通孔可以是圆形的并且至少一个释放盲孔是半圆形的。
附图说明
[0038]图1是本文所述的帽的底表面的透视图，其中透光光圈使用本文所述的工艺而形成。
[0039]图2是图1的帽的截面图，其中帽被布置为使得其顶面朝上。
[0040]图3是在Kapton胶带上以“死虫(dead bug)”位置放置到制造环境中的帽基底(一旦透光光圈形成，就形成图1的帽)的示意图。
[0041]图4是图3的帽基底在透光材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成用于光传感器模块的帽的方法，所述方法包括：从对光不透明的材料制造帽基底，以在所述帽基底中形成至少一个开口；将所述帽基底顶面朝下放置在制造环境中；将透光材料分配到所述至少一个开口中；使用热工具来压缩所述透光材料，从而使所述透光材料充分流入所述至少一个开口中，以形成至少一个透光光圈；以及将所述帽基底放置到固化环境中，从而制造用于所述光传感器模块的所述帽。2.根据权利要求1所述的方法，其中使用注射成型来制造所述帽基底。3.根据权利要求1所述的方法，其中将所述帽基底面朝下放置在所述制造环境中包括：将所述帽基底顶面朝下放置到所述胶带的顶面上；以及将所述胶带底面朝下放置在所述制造环境中。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述透光材料通过针而被分配到所述至少一个开口中。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述帽基底被制造为使得侧壁限定所述至少一个开口，所述侧壁具有从所述侧壁延伸的至少一个脊；并且其中使用所述热工具来压缩所述透光材料用于使得所述透光材料围绕所述至少一个脊流动。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述帽基底被制造为具有溢流区域，当所述透光材料被使用所述热工具压缩时，过量的透光材料能够流入所述溢流区域中。7.根据权利要求1所述的方法，还包括在将所述帽基底放置到所述固化环境中之前，从所述透光材料移除所述热工具。8.根据权利要求1所述的方法，还包括在将所述帽基底放置到所述固化环境中之后，从所述透光材料移除所述热工具。9.根据权利要求1所述的方法，其中将所述帽基底放置到固化环境中包括将所述帽基底放置到烘箱中。10.根据权利要求1所述的方法，其中将所述帽基底放置到固化环境中包括将固化光照射到所述透光材料上。11.根据权利要求1所述的方法，其中使用所述热工具来压缩所述透光材料用于将所述透光材料的底表面形成为具有期望形状。12.根据权利要求1所述的方法，其中将所述帽基底顶面朝下放置在所述制造环境中包括：将所述帽基底顶面朝下放置到夹具中，所述夹具具有面向所述帽的顶面的顶表面。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述夹具的所述顶表面被成形为使得使用所述热工具来压缩所述透光材料用于将所述透光材料的顶表面形成为具有与所述夹具的所述顶表面的形状相反的形状。14.一种制作光传感器模块的方法，所述方法包括：将至少一个光感测电路连接到基底上的互连件；通过以下步骤来形成帽：从对光不透明的材料制造帽基底，以在所述帽基底中形成至少一个开口；将所述帽基底顶面朝下放置在制造环境中；将透光材料分配到所述至少一个开口中；
使用热工具来压缩所述透光材料，从而使得所述透光材料充分流入所述至少一个开口中，以形成至少一个透光光圈；以及将所述帽基底放置到固化环境中，从而制造所述帽；将接合材料分配到所述基底上；将所述帽拾起并且将所述帽放置到所述基底上，所述基底被定位为使得所述至少一个透光光圈与所述至少一个光感测电路对准，其中所述接合材料将所述帽接合到所述基底，从而形成所述光传感器模块。15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述至少一个光感测电路连接到所述互连件包括将无源光感测电路连接到所述互连件。16.根据权利要求14所述的方法，其中将所述至少一个光感测电路连接到所述互连件包括将有源光感测电路连接到所述互连件。17.根据权利要求14所述的方法，其中使用注射成型来制造所述帽基底。18.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：意法半导体亚太私人有限公司，
类型：发明
国别省市：