天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

技术编号:33432436 阅读:30 留言:0更新日期:2022-05-19 00:22
提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有介电层和设置在介电层上的天线单元的天线装置以及电路板。天线单元包括辐射器和从辐射器伸出的传输线。电路板包括芯层和设置在芯层上并与天线单元电连接的信号布线。电路板具有粘附至天线装置的接合区域、包括信号布线的信号传输区域以及包括与信号布线的末端部分连接的连接器的连接区域。天线单元的传输线的长度大于或等于电路板的信号传输区域的长度。传输区域的长度。传输区域的长度。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年12月11日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10

2020

0173089号的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地,本技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息技术的发展,诸如Wi

Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下,天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术的发展,在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
[0006]用于馈电和控制信号传输的电路板可以与天线连接,以用于天线的辐射驱动。可以使电路板弯折从而例如与驱动集成电路芯片连接。在这种情况下,可能会由于弯折应力而导致电路布线损坏和与天线的接合失效。另外,该电路板可能导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装,其特征在于,其包括:天线装置,其包括介电层和设置在所述介电层上的天线单元,所述天线单元包括辐射器和从所述辐射器伸出的传输线;以及电路板,其包括芯层以及设置在所述芯层上并与所述天线单元电连接的信号布线,其中所述电路板具有粘附至所述天线装置的接合区域、包括所述信号布线的信号传输区域以及包括与所述信号布线的末端部分连接的连接器的连接区域,并且所述天线单元的所述传输线的长度大于或等于所述电路板的所述信号传输区域的长度。2.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述天线装置具有设置有所述辐射器的辐射区域和设置有所述传输线的传输区域,并且所述天线装置的所述传输区域的长度等于或大于所述电路板的所述信号传输区域的长度。3.根据权利要求2所述的天线封装,其特征在于,所述天线装置的所述传输区域包括弯折区域。4.根据权利要求3所述的天线封装,其特征在于,所述天线装置还包括天线接地层,所述天线接地层在所述弯折区域中在与所述传输线之间插有所述介电层的情况下面对所述传输线。5.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述信号传输区域在平面图中的面积是所述电路板的面积的50%到65%,并且所述连接区域在平面图中的面积是所述电路板的面积的30%到40%。6.根据权利要求1所述的天线封装,其特征在于,所述天线装置的所述传输线的长度等于或大于所述电路板的所述信号布线的长度。7.根据权利要求6所述的天线封装,其特征在于,所述天线单元包括设置在宽度方向上的多个所述天线单元,并且所述电路板的所述信号布线单独地与多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:金那娟申胜玹
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司
类型:新型
国别省市:

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