天线装置制造方法及图纸

提供一种天线装置。所述天线装置包括：天线主体部，被构造为发送和/或接收射频(RF)信号，并且包括具有第一介电常数的介电材料；金属层，被构造为接触所述天线主体部；第一绝缘层，被构造为覆盖所述金属层的至少一部分；以及电连接结构，被构造为电连接到所述金属层，其中，所述天线主体部的所述第一介电常数大于所述第一绝缘层的介电常数，并且小于所述金属层的介电常数。层的介电常数。层的介电常数。

【技术实现步骤摘要】
天线装置


[0001]以下描述涉及一种天线装置。

技术介绍

[0002]与移动通信系统相关的数据流量每年快速增长。正在实施积极的技术开发以支持无线网络中快速增加的实时数据。例如，处理内容相关的基于物联网(IOT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS组合的实时VR/AR、自主驾驶、同步视图(使用超小型相机从用户的角度进行实时图像传输)等的应用利用支持大量数据的发送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信、mmWave通信等)。
[0003]因此，最近，已经积极实现包括5G通信的毫米波(mmWave)通信。
[0004]具有高频(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)带宽的射频(RF)信号容易被吸收，这导致传输处理期间的数据丢失，因此通信质量可能快速劣化。因此，发送高频带宽信号的天线可能需要与典型天线技术不同的技术路径，并且可能需要诸如获得天线增益并且集成天线和射频集成电路(RFIC)、确保有效全向辐射功率(EIRP)等的附加功率放大器的特殊的技术开发。
[0005]上述信息被呈现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，包括：天线主体部，被构造为发送和/或接收射频信号，并且包括具有第一介电常数的介电材料；金属层，被构造为接触所述天线主体部；第一绝缘层，被构造为覆盖所述金属层的至少一部分；以及电连接结构，被构造为电连接到所述金属层，其中，所述天线主体部的所述第一介电常数大于所述第一绝缘层的介电常数，并且小于所述金属层的介电常数。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一绝缘层包括第一开口，并且所述电连接结构设置在所述第一开口内部。3.根据权利要求1所述的天线装置，所述天线装置还包括：第一馈电过孔，被构造为向所述天线主体部馈电。4.根据权利要求3所述的天线装置，其中，所述金属层包括第一开口，所述第一馈电过孔设置在所述金属层的所述第一开口内部，并且所述第一馈电过孔和所述金属层彼此分开。5.根据权利要求3所述的天线装置，其中，所述第一绝缘层被构造为在接触所述第一馈电过孔的同时围绕所述第一馈电过孔。6.根据权利要求3所述的天线装置，所述天线装置还包括：第二馈电过孔，被构造为向所述天线主体部馈电，其中，通过所述第一馈电过孔的第一射频信号和通过所述第二馈电过孔的第二射频信号彼此极化。7.根据权利要求3所述的天线装置，所述天线装置还包括：条带图案，被构造为电连接到所述第一馈电过孔，并且被构造为在远离所述第一馈电过孔的方向上延伸。8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线主体部包括第一介电材料块、设置在所述第一介电材料块上的聚合物层和设置在所述聚合物层上的第二介电材料块。9.根据权利要求8所述的天线装置，所述天线装置还包括：第一馈电过孔，被构造为穿透所述第一介电材料块的至少一部分；以及第一金属贴片，设置在所述第一介电材料块的顶表面上，并且电连接到所述第一馈电过孔。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：安成庸，金晋模，金正逸，朴柱亨，林大气，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：