处理系统对准器站的校准技术方案

校准电子处理系统的对准器站的方法。通过传送腔室的第一机械臂从连接传送腔室的处理腔室取回校准。校准物体在处理腔室具有目标取向。通过第一机械臂将校准放置在连接传送腔室的装载锁定。通过连接装载锁定的工厂接口的第二机械臂从装载锁定取回校准。通过第二机械臂将校准物体放置在容纳在工厂接口或连接工厂接口的对准器站。校准物体在对准器站具有第一取向。确定对准器站的第一取向与对准器站的初始目标取向之间的差。对准器站的初始目标取向与处理腔室的目标取向相关联。基于第一取向与初始目标取向的差确定与处理腔室相关的第一特征误差值记录在存储介质中。对准器站使用第一特征误差值对准要放置在处理腔室的物体。一特征误差值对准要放置在处理腔室的物体。一特征误差值对准要放置在处理腔室的物体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理系统对准器站的校准


[0001]一般而言，本公开内容的实施方式涉及用于校准电子处理系统的对准器站的方法和系统。
[0002]背景
[0003]电子处理系统可以包括一个或多个机械臂，用于将基板从电子处理系统的第一站传输到电子处理系统的第二站。在电子处理系统中，基板或物体要从第一站移动，并且以目标取向被放置在第二站处。通常，与第一站和/或第二站相关联的一个或多个系统误差可能阻止机械臂在第二站处以目标取向放置基板或物体。例如，电子处理系统可以包括对准器站和处理腔室，其中可以通过机械臂从对准器站取回基板或物体，用于将基板或物体以目标取向传送到处理腔室。对准器站和/或处理腔室可能与由各种来源引起的特征误差(例如，在处理系统的构建过程中未适当安装对准器站和/或处理腔室、机械臂定位和/或取向中的小误差等)相关联。相应地，当基板或物体从对准器站传送并且最终传送至处理腔室时，基板或物体在取向和/或定位上可能具有小的误差。
[0004]概述
[0005]所描述的一些实施方式涵盖一种方法，方法包括通过传送腔室的第一机械臂从连接至传送腔室的处理腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包含以下步骤：通过传送腔室的第一机械臂从处理腔室取回校准物体，所述处理腔室连接到所述传送腔室，所述校准物体在所述处理腔室中具有目标取向；通过所述第一机械臂将所述校准物体放置在装载锁定中，所述装载锁定连接到所述传送腔室；通过工厂接口的第二机械臂从所述装载锁定取回所述校准物体，所述工厂接口连接到所述装载锁定；通过所述第二机械臂将所述校准物体放置在校准器站处，所述校准器站容纳在所述工厂接口中或连接到所述工厂接口，其中所述校准物体在所述校准器站处具有第一取向；确定所述对准器站处的所述第一取向与所述对准器站处的初始目标取向之间的差，其中所述对准器站处的所述初始目标取向与所述处理腔室中的所述目标取向相关联；基于所述第一取向与所述初始目标取向之间的所述差，确定与所述处理腔室相关联的第一特征误差值；和在存储介质中记录所述第一特征误差值，其中所述对准器站要使用所述第一特征误差值来对准要放置在所述处理腔室中的物体。2.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：通过所述第二机械臂从存储位置取回工艺配件环；通过所述第二机械臂将所述工艺配件环放置在所述对准器站处；确定所述工艺配件环要被放置在所述处理腔室中；使用所述第一特征误差值对准所述工艺配件环，其中所述对准器站将所述工艺配件环对准到校正的目标取向，所述校正的目标取向基于通过所述第一特征误差值调整的所述初始目标取向；通过所述第二机械臂从所述对准器取回所述工艺配件环；将所述工艺配件环放置在所述装载锁定中；通过所述第一机械臂从所述装载锁定取回所述工艺配件环；和通过所述第一机械臂将所述工艺配件环放置在所述处理腔室中，其中放置在所述处理腔室中的所述工艺配件环在所述处理腔室中近似地具有所述目标取向。3.如权利要求2所述的方法，其中放置在所述处理腔室中的所述工艺配件环在所述处理腔室中在0.00001
°
的准确度内具有所述目标取向。4.如权利要求1所述的方法，其中所述校准物体是校准环。5.如权利要求1所述的方法，其中所述处理腔室的基板支撑件包含一个或多个耦接部件，并且所述校准物体包含一个或多个耦接接收器，所述方法进一步包含：在从所述处理腔室取回所述校准物体之前，通过所述第一机械臂将所述校准物体放置在所述处理腔室中，其中响应于将所述校准物体放置在所述处理腔室中的所述基板支撑件上，每个耦接部件与耦接接收器接合以引起所述校准物体被以所述目标取向放置。6.如权利要求5所述的方法，其中所述校准物体包含校准晶片，其中所述一个或多个耦接部件包含一个或多个升降杆，并且其中所述一个或多个耦接接收器包括运动学耦接接收器。7.如权利要求1所述的方法，其中所述校准物体包含由具有第一热膨胀系数的材料构
成的校准环，并且其中所述处理腔室的基板支撑件具有第二热膨胀系数，所述第二热膨胀系数低于所述第一热膨胀系数，所述方法进一步包含：在从所述处理腔室取回所述校准环之前，通过所述第一机械臂将所述校准环放置在所述处理腔室中的所述基板支撑件周围，其中在将所述校准环放置在所述处理腔室中时，所述校准环具有与所述第一特征误差值相关联的取向误差；和加热所述处理腔室的内部，其中响应于所述加热步骤，所述校准环与所述基板支撑件相比膨胀得更多，引起所述校准环的取向改变，所述改变消除所述取向误差；和冷却所述处理腔室的所述内部，其中所述校准环在所述冷却步骤后在所述处理腔室中具有所述目标取向。8.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：通过所述第二机械臂将所述校准物体放置在所述装载锁定中；通过所述第二机械臂从所述装载锁定取回所述校准物体；通过所述第二机械臂将所述校准物体放置在所述对准器站处，其中所述校准物体在所述对准器站处具有第二取向；确定所述对准器站处的所述第一取向与所述对准器站处的所述第二取向之间的差；基于所述第一取向与所述第二取向之间的所述差，确定与所述装载锁定相关联的第二特征误差值；和在所述存储介质中记录所述第二特征误差值，其中所述对准器站进一步要使用所述第二特征误差值来对准要在被放置在所述处理腔室中之前放置在所述装载锁定中的物体。9.一种方法，包含以下步骤：将校准物体放置在处理腔室中；通过第一照相机在所述处理腔室处捕获第一校准物体图像，所述第一校准物体图像描绘所述校准物体在所述处理腔室中的第一取向；通过传送腔室的第一机械臂从所述处理腔室取回所述校准物体，所述传送腔室连接到所述处理腔室；通过所述第一机械臂将所述校准物体放置在装载锁定中，所述装载锁定连接到所述传送腔室；通过工厂接口的第二机械臂从所述装载锁定取回所述校准物体，所述工厂接口连接到所述装载锁定；通过所述第二机械臂将所述校准物体放置在对准器站处，所述对准器站容纳在所述工厂接口中或连接到所述工厂接口，其中所述校准物体在所述校准器站处具有第二取向；基于所述第二取向和在所述第一校准物体图像中描绘的所述第一取向，确定与所述处理腔室相关联的特征误差值；和在存储介质中记录所述特征误差值，其中所述对准器站要使用所述特征误差值来对准要放置在所述处理腔室中的物体。10.如权利要求9所述的方法，其中确定所述特征误差值包含以下步骤：通过第二照相机在所述对准器站处捕获第二校准物体图像，所述第二校准物体图像描绘所述校准物体的所述第二取向；确定与在所述第一校准物体图像中描绘的所述第一取向相关联的第一取向误差；
确定与在所述第二校准物体图像中描绘的所述第二取向相关联的第二取向误差；和确定所述第一取向误差与所述第二取向误差之间的差。11.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包含：在所述处理腔室中以复数个取向和复数个位置放置所述校准物体；通过所述第一照相机捕获描绘所述校准物体的所述复数个取向中的每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼古拉斯，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：