SIM卡托的弹出结构及电子设备制造技术

本公开是关于一种SIM卡托的弹出结构，安装于电子设备的中框本体，中框本体形成有容置空间，SIM卡托容置于容置空间内；弹出结构包括安装于中框本体的侧部的按压结构，以及容置于容置空间的驱动部，按压结构与驱动部连接，在外力作用下，按压结构带动驱动部运动，驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部。通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构，外力作用于按压结构，按压结构与驱动部配合，以带动驱动部相对容置空间运动，驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部，便于用户随时拆卸SIM卡托并更换SIM卡，提升了电子设备的便捷性。提升了电子设备的便捷性。提升了电子设备的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
SIM卡托的弹出结构及电子设备


[0001]本公开涉及电子产品
，尤其涉及一种SIM卡托的弹出结构及电子设备。

技术介绍

[0002]SIM(Subscriber Identity Module)卡是全球移动通信系统(简称GSM，Global System for Mobile Communications)的移动用户所持有的IC卡，称为用户识别卡。GSM系统通过SIM卡来识别GSM用户，GSM手机等具备通信功能的电子设备只有插入SIM卡后，才能入网使用，同一张SIM卡可在不同的手机等电子设备上使用。
[0003]SIM卡是GSM手机等电子设备连接到GSM网络的钥匙，一旦SIM卡从手机等电子设备中拔出，除了紧急呼叫外，手机等电子设备无法享受网络运营者提供的各种服务。比如通信服务。
[0004]随着科技的不断进步，手机等电子设备逐渐发展为一体机结构，一体机提升了用户的使用体验感。比如，用户不能对电子设备的电池或者后盖进行自由拆卸，提高了电子设备的使用安全系数，防止用户购买到劣质电池并自主更换后，而引发使用安全问题。再比如，一体机的密闭性更好，实现了防水和防尘的效果。但是，一体机不利于安装或者更换SIM卡。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种SIM卡托的弹出结构及电子设备。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种SIM卡托的弹出结构，安装于电子设备的中框本体，所述中框本体形成有容置空间，所述SIM卡托容置于所述容置空间内；/>[0007]所述弹出结构包括安装于所述中框本体的侧部的按压结构，以及容置于所述容置空间的驱动部，所述按压结构与所述驱动部连接，在外力作用下，所述按压结构带动所述驱动部运动，所述驱动部推动所述SIM卡托弹出至所述电子设备的外部。
[0008]可选地，所述中框本体的侧部设有槽结构，所述按压结构安装于所述槽结构内。
[0009]可选地，所述槽结构包括开设在所述中框本体的侧部的安装槽，所述安装槽的槽底壁与所述容置空间连通；
[0010]所述按压结构包括设置于所述安装槽的按压部，以及设置于所述安装槽的连接部，所述按压部与所述连接部固定连接；
[0011]所述按压部朝向所述电子设备的外部，所述按压部通过所述连接部与所述驱动部连接。
[0012]可选地，所述槽结构还包括形成于所述安装槽的槽侧壁的限位槽，所述按压结构还包括形成于所述连接部的安装部；
[0013]所述连接部通过所述安装部与所述限位槽装配连接。
[0014]可选地，所述槽结构还包括形成于所述安装槽的槽侧壁的滑槽，所述滑槽沿所述
中框本体的长度方向延伸；
[0015]所述按压结构还包括形成于所述连接部的滑动部，所述连接部通过所述滑动部与所述滑槽滑动连接；
[0016]在外力作用下，所述按压部相对所述驱动部在调节位置和锁定位置之间运动。
[0017]可选地，所述容置空间开设有安装通孔，所述容置空间通过所述安装通孔与所述安装槽连通，所述驱动部伸入所述安装通孔内。
[0018]可选地，所述驱动部包括运动结构和顶出结构，所述运动结构的第一端伸入所述安装通孔内，所述运动结构的第二端与所述顶出结构以预定角度连接；
[0019]外力作用于所述按压结构，所述按压结构带动所述运动结构相对所述容置空间运动，所述运动结构带动所述顶出结构做杠杆运动，使所述顶出结构推动所述SIM卡托至所述电子设备的外部。
[0020]可选地，所述顶出结构包括顶出本体以及轴部，所述顶出本体通过所述轴部与所述容置空间的内侧壁转动连接；
[0021]所述顶出本体的固定端与所述运动结构固定连接，所述顶出本体的自由端用于推动所述SIM卡托。
[0022]可选地，所述弹出结构还包括设置于所述容置空间内的弹性复位部，所述弹性复位部与所述驱动部连接，所述弹性复位部用于复位所述驱动部至初始位置。
[0023]可选地，所述弹性复位部包括压缩弹簧，所述运动结构通过所述弹性复位部与所述容置空间的内底壁固定连接；
[0024]在外力作用下，所述运动结构相对所述容置空间运动，所述弹性复位部产生弹性形变。
[0025]可选地，所述弹性复位部包括扭转弹簧，所述扭转弹簧安装于所述轴部，所述弹性复位部的端部与所述顶出本体连接；
[0026]在外力作用下，所述顶出本体相对所述轴部运动后，所述弹性复位部用于复位所述顶出本体至初始位置。
[0027]可选地，所述弹出结构还包括设置于所述容置空间的第一限位部，所述SIM卡托形成有第二限位部；
[0028]在安装状态下，所述第一限位部和所述第二限位部配合连接，以限制所述SIM卡托相对所述容置空间运动。
[0029]可选地，所述第一限位部包括设置于所述容置空间的限位凸起，所述第二限位部包括形成于所述SIM卡托的限位豁口，所述限位凸起与所述限位豁口配合连接。
[0030]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括SIM卡托，以及如上所述的SIM卡托的弹出结构；
[0031]所述电子设备还包括中框本体，所述弹出结构安装于所述中框本体的侧部，所述中框本体形成有容置空间，所述SIM卡托容置于所述容置空间内；
[0032]所述SIM卡托通过所述弹出结构弹出至电子设备的外部。
[0033]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构，外力作用于按压结构，按压结构与驱动部配合，以带动驱动部相对容置空间运动，驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部，便于用户随时拆卸SIM卡托
并更换SIM卡，提升了电子设备的便捷性。
[0034]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0035]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0036]图1是根据一示例性实施例示出的SIM卡托的弹出结构的示意图。
[0037]图2是根据一示例性实施例示出的SIM卡托的弹出结构的示意图。
[0038]图3是根据一示例性实施例示出的SIM卡托的弹出结构的示意图。
[0039]图4是根据一示例性实施例示出的SIM卡托的弹出结构的示意图。
[0040]图5是根据一示例性实施例示出的按压结构的示意图。
[0041]图6是根据一示例性实施例示出的槽结构的示意图。
[0042]图7是根据一示例性实施例示出的槽结构的示意图。
[0043]图8是根据一示例性实施例示出的SIM卡托的示意图。
[0044]图9是根据一示例性实施例示出的顶出结构的示意图。
具体实施方式
[0045]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡托的弹出结构，安装于电子设备的中框本体，所述中框本体形成有容置空间，所述SIM卡托容置于所述容置空间内；其特征在于，所述弹出结构包括安装于所述中框本体的侧部的按压结构，以及容置于所述容置空间的驱动部，所述按压结构与所述驱动部连接，在外力作用下，所述按压结构带动所述驱动部运动，所述驱动部推动所述SIM卡托弹出至所述电子设备的外部。2.根据权利要求1所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述中框本体的侧部设有槽结构，所述按压结构安装于所述槽结构内。3.根据权利要求2所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述槽结构包括开设在所述中框本体的侧部的安装槽，所述安装槽的槽底壁与所述容置空间连通；所述按压结构包括设置于所述安装槽的按压部，以及设置于所述安装槽的连接部，所述按压部与所述连接部固定连接；所述按压部朝向所述电子设备的外部，所述按压部通过所述连接部与所述驱动部连接。4.根据权利要求3所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述槽结构还包括形成于所述安装槽的槽侧壁的限位槽，所述按压结构还包括形成于所述连接部的安装部；所述连接部通过所述安装部与所述限位槽装配连接。5.根据权利要求3所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述槽结构还包括形成于所述安装槽的槽侧壁的滑槽，所述滑槽沿所述中框本体的长度方向延伸；所述按压结构还包括形成于所述连接部的滑动部，所述连接部通过所述滑动部与所述滑槽滑动连接；在外力作用下，所述按压部相对所述驱动部在调节位置和锁定位置之间运动。6.根据权利要求3所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述容置空间开设有安装通孔，所述容置空间通过所述安装通孔与所述安装槽连通，所述驱动部伸入所述安装通孔内。7.根据权利要求6所述的SIM卡托的弹出结构，其特征在于，所述驱动部包括运动结构和顶出结构，所述运动结构的第一端伸入所述安装通孔内，所述运动结构的第二端与所述顶出结构以预定角度连接；外力作用于所述按压结构，所述按压结构带动所述运动结构相对所述容置空间运动，所述运动结构带动所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁吉飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：