连接器总成及其母端连接器制造技术

一种连接器总成及其母端连接器，连接器总成还包括用于插接母端连接器的公端连接器，其中，公端连接器对母端连接器的插接并无方向限制，即，公端连接器可透过正插或反插方式母端连接器完成插接，以提高连接器总成使用上的便利性。另外，连接器总成具有防水结构，以在公端连接器与母端连接器之间提供防水，而提高连接器总成的使用寿命。器总成的使用寿命。器总成的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
连接器总成及其母端连接器


[0001]本技术涉及信号传输技术，更具体而言，涉及一种具有插接无方向性的连接器总成及其母端连接器。

技术介绍

[0002]电子设备中经常需要透过插接的两个连接器所构成的连接器总成来传输电性信号，然而，现有连接器总成受限于结构设计，使得两个连接器的插接具有方向性，即，两个连接器只能够透过正插(或者反插)的方式完成插接，造成连接器总成使用上的不便。
[0003]另外，连接器总成中插接的两个连接器之间常会存在间隙，使得粉尘、水气等外界流体有机会进入插接连接器的内部空间，从而影响连接器总成对于电性信号的传输，甚至造成连接器总成的使用寿命降低。
[0004]因此，如何提供一种连接器总成，而改善上述缺失实为所属
人士所亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的缺点，本技术主要目的在于提供一种连接器总成及其母端连接器，让连接器总成的使用并无方向限制，以提高使用上的便利性。
[0006]本技术提供一种连接器总成，所述连接器总成用于将一第一信号与一第二信号分别传递到一母端线材的一第一线路与一第二线路，所述连接器总成包括：一母端连接器，所述母端连接器具有一绝缘本体、一正面端子组、一反面端子组与一电路基板，所述正面端子组与所述反面端子组分别隔开设置于所述绝缘本体的正面与反面，所述正面端子组包含一第一正面端子与一第二正面端子，所述反面端子组包含一第一反面端子与一第二反面端子，所述电路基板包含一第一电路与一第二电路，所述电路基板的一侧电性连接所述母端线材，且所述电路基板的另一侧插接所述绝缘本体，使所述电路基板分别电性连接所述正面端子组与所述反面端子组与所述母端线材，使所述第一电路分别电性连通所述第一正面端子、所述第一反面端子与所述第一线路，且使所述第二电路分别电性连通所述第二正面端子、所述第二反面端子与所述第二线路；以及一公端连接器，所述公端连接器可正插或反插所述母端连接器，且所述公端连接器具有一信号端子组，所述信号端子组包含一第一信号端子与一第二信号端子，所述第一信号端子与所述第二信号端子分别传递所述第一信号与所述第二信号；其中，当所述公端连接器正插所述母端连接器时，所述信号端子组电性连接所述正面端子组，使所述第一信号端子电性连通所述第一正面端子，而由所述第一正面端子与所述第一电路，将所述第一信号传递到所述母端线材的所述第一线路，且使所述第二信号端子电性连通所述第二正面端子，而由所述第二正面端子与所述第二电路，将所述第二信号传递到所述母端线材的所述第二线路；以及当所述公端连接器反插所述母端连接器时，所述信号端子组电性连接所述反面端子组，使所述第一信号端子电性连通所述第一反面端子，而由所述第一反面端子与所述第二电路，将所述第一信号传递到所述母端
线材的所述第一线路，且使所述第二信号端子电性连通所述第二反面端子，而由所述第二反面端子与所述第二电路，将所述第二信号传递到所述母端线材的所述第二线路。
[0007]可选择的，在上述连接器总成中，所述母端连接器还具有一母端防水结构，当所述公端连接器正插或反插所述母端连接器时，所述母端防水结构填补所述公端连接器与所述母端连接器之间的缝隙以提供防水。
[0008]可选择的，在上述连接器总成中，所述母端连接器还具有一外胶皮，所述外胶皮包覆所述电路基板电性连接所述母端线材处与所述电路基板插接所述绝缘本体处以提供防水，且所述外胶皮外露所述正面端子组与所述反面端子组的至少一部分，以提供所述信号端子组电性连接所述正面端子组或所述反面端子组。
[0009]可选择的，在上述连接器总成中，所述母端防水结构设置于所述外胶皮外露所述正面端子组与所述反面端子组处。
[0010]可选择的，在上述连接器总成中，所述公端连接器还具有一公端防水结构，所述公端防水结构填补所述公端连接器与所述母端连接器之间的缝隙以提供防水。
[0011]可选择的，在上述连接器总成中，所述连接器总成还用于将一第三信号传递到所述母端线材的一第三线路，所述正面端子组还包含一第三正面端子，所述第三正面端子位于所述第一正面端子与所述第二正面端子之间，所述反面端子组还包含一第三反面端子，所述第三反面端子位于所述第一反面端子与所述第二反面端子之间，所述信号端子组还包含一第三信号端子，所述第三信号端子位于所述第一信号端子与所述第二信号端子之间，所述第三信号端子传递所述第三信号，所述电路基板包含一第三电路，所述第三电路分别电性连通所述第三正面端子、所述第三反面端子与所述第三线路；其中，当所述公端连接器正插所述母端连接器时，所述第三信号端子电性连通所述第三正面端子，而由所述第三正面端子与所述第三电路，将所述第三信号传递到所述母端线材的所述第三线路；以及当所述公端连接器反插所述母端连接器时，所述第三信号端子电性连通所述第三反面端子，而由所述第三反面端子与所述第三电路，将所述第三信号传递到所述母端线材的所述第三线路。
[0012]可选择的，在上述连接器总成中，所述第一正面端子位于所述第三正面端子的左侧，所述第一反面端子位于所述第三反面端子的右侧。
[0013]可选择的，在上述连接器总成中，所述绝缘本体具有一正面止挡结构，所述正面止挡结构位于所述反面端子组的一纵向动作路径上，俾止挡所述正面端子组相对所述绝缘本体纵向移位，所述正面端子组具有一正面引导结构，所述正面引导结构位于所述绝缘本体的一横向动作路径上，俾引导所述正面端子组相对所述绝缘本体横向移位。
[0014]可选择的，在上述连接器总成中，所述绝缘本体具有一反面止挡结构，所述反面端子组具有一反面引导结构，所述反面止挡结构位于所述反面端子组的一纵向动作路径上，俾止挡所述反面端子组相对所述绝缘本体纵向移位，所述反面引导结构位于所述绝缘本体的一横向动作路径上，俾引导所述反面端子组相对所述绝缘本体横向移位。
[0015]另外，本技术还提供一种母端连接器，所述母端连接器用于将一第一信号与一第二信号分别传递到一母端线材的一第一线路与一第二线路，所述母端连接器包括：一正面端子组，所述正面端子组具有一第一正面端子与一第二正面端子；一反面端子组，所述反面端子组具有一第一反面端子与一第二反面端子；以及一电路基板，所述电路基板具有
一第一电路与一第二电路，所述电路基板分别电性连接所述正面端子组与所述反面端子组与所述母端线材，使所述第一电路分别电性连通所述第一正面端子、所述第一反面端子与所述第一线路，且使所述第二电路分别电性连通所述第二正面端子、所述第二反面端子与所述第二线路，以形成一第一正面信号传递信道、一第二正面信号传递信道、一第一反面信号传递信道与一第二反面信号传递信道；其中，所述第一正面信号传递信道包含所述第一电路、所述第一正面端子与所述第一线路以提供传递所述第一信号；所述第一反面信号传递信道包含所述第一电路、所述第一反面端子与所述第一线路以提供传递所述第一信号；所述第二正面信号传递信道包含所述第二电路、所述第二正面端子与所述第二线路以提供传递所述第二信号；以及所述第二反面信号传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器总成，其特征在于，所述连接器总成用于将一第一信号与一第二信号分别传递到一母端线材的一第一线路与一第二线路，所述连接器总成包括：一母端连接器，所述母端连接器具有一绝缘本体、一正面端子组、一反面端子组与一电路基板，所述正面端子组与所述反面端子组分别隔开设置于所述绝缘本体的正面与反面，所述正面端子组包含一第一正面端子与一第二正面端子，所述反面端子组包含一第一反面端子与一第二反面端子，所述电路基板包含一第一电路与一第二电路，所述电路基板的一侧电性连接所述母端线材，且所述电路基板的另一侧插接所述绝缘本体，使所述电路基板分别电性连接所述正面端子组与所述反面端子组以及所述母端线材，使所述第一电路分别电性连通所述第一正面端子、所述第一反面端子与所述第一线路，且使所述第二电路分别电性连通所述第二正面端子、所述第二反面端子与所述第二线路；以及一公端连接器，所述公端连接器可正插或反插所述母端连接器，且所述公端连接器具有一信号端子组，所述信号端子组包含一第一信号端子与一第二信号端子，所述第一信号端子与所述第二信号端子分别传递所述第一信号与所述第二信号；其中，当所述公端连接器正插所述母端连接器时，所述信号端子组电性连接所述正面端子组，使所述第一信号端子电性连通所述第一正面端子，而由所述第一正面端子与所述第一电路，将所述第一信号传递到所述母端线材的所述第一线路，且使所述第二信号端子电性连通所述第二正面端子，而由所述第二正面端子与所述第二电路，将所述第二信号传递到所述母端线材的所述第二线路；以及当所述公端连接器反插所述母端连接器时，所述信号端子组电性连接所述反面端子组，使所述第一信号端子电性连通所述第一反面端子，而由所述第一反面端子与所述第二电路，将所述第一信号传递到所述母端线材的所述第一线路，且使所述第二信号端子电性连通所述第二反面端子，而由所述第二反面端子与所述第二电路，将所述第二信号传递到所述母端线材的所述第二线路。2.如权利要求1的所述连接器总成，其特征在于，所述母端连接器还具有一母端防水结构，当所述公端连接器正插或反插所述母端连接器时，所述母端防水结构填补所述公端连接器与所述母端连接器之间的缝隙以提供防水。3.如权利要求2的所述连接器总成，其特征在于，所述母端连接器还具有一外胶皮，所述外胶皮包覆所述电路基板电性连接所述母端线材处与所述电路基板插接所述绝缘本体处以提供防水，且所述外胶皮外露所述正面端子组与所述反面端子组的至少一部分，以提供所述信号端子组电性连接所述正面端子组或所述反面端子组。4.如权利要求3的所述连接器总成，其特征在于，所述母端防水结构设置于所述外胶皮外露所述正面端子组与所述反面端子组处。5.如权利要求1的所述连接器总成，其特征在于，所述公端连接器还具有一公端防水结构，所述公端防水结构填补所述公端连接器与所述母端连接器之间的缝隙以提供防水。6.如权利要求1的所述连接器总成，其特征在于，所述连接器总成还...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄睦容，陈盈仲，秦膺杰，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：