表面贴装器件测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种表面贴装器件测试装置，所述表面贴装器件测试装置包括基座、限位板、测试电路板、SMA接头、压紧组件和施压机构，沿所述基座的上表面的外周缘至少部分设有限位凸台，所述限位板可拆卸地安装在所述基座上且由所述限位凸台限位，所述限位板具有用于放置待测试元器件的限位孔；所述测试电路板可拆卸地设在所述基座与所述限位板之间，所述SMA接头可拆卸地安装在所述基座上且与所述测试电路板相连；所述施压机构安装在所述基座上，所述施压机构与所述压紧组件相连以通过所述压紧组件压紧和释放位于所述限位内的待测试元器件。本发明专利技术的述表面贴装器件测试装置拆装方便，不易损坏待测试元器件，适用于表面贴装的滤波器和双工器的测试。滤波器和双工器的测试。滤波器和双工器的测试。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件测试装置


[0001]本专利技术涉及测试
，具体地涉及一种表面贴装器件测试装置。

技术介绍

[0002]诸如声表面波器件的射频器件在测试的过程中，要求待测射频器件在测试电路板上能够精确摆放，当元器件工作频率很高时，微小的位置差异会引起产品测试性能的巨大误差且频率越高，传输损耗以及射频器件受外界干扰也随之增大。如何实现待测射频器件的精确测试同时保证操作方便，又不损害产品成为目前亟待解决的问题。相关技术中，测试过程中，在对待测射频器件固定过程中，常常由于压力过大而使待测射频器件损坏且无法测试双工器。另外，相关技术中的测试装置拆装困难，无法适应不同射频器件的测试。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的实施例提出一种拆卸方便，不易损坏待测射频器件的表面贴装器件测试装置。
[0005]根据本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置包括：基座，沿所述基座的上表面的外周缘至少部分设有限位凸台；限位板，所述限位板可拆卸地安装在所述基座上且由所述限位凸台限位，所述限位板具有用于放置待测试元器件的限位孔；
[0006]测试电路板，所述测试电路板可拆卸地设在所述基座与所述限位板之间以便位于所述限位孔内的待测试元器件与所述测试电路板接触；SMA接头，所述SMA接头可拆卸地安装在所述基座上且与所述测试电路板相连；压紧组件，所述压紧组件包括压杆和安装在所述压杆的下端的柔性绝缘压头，所述柔性绝缘压头用于压住和释放位于所述限位孔内的待测试元器件；施压机构，所述施压机构安装在所述基座上，所述施加机构与所述压杆相连以通过所述压杆驱动所述柔性绝缘压头压紧和释放位于所述限位内的待测试元器件。
[0007]根据本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置，在使用中，根据待测元件的大小选择与具有之尺寸匹配的限位孔的限位板，将待测元器件放入限位孔中，对待测试元器件进行限定，当待测试元器件与测试电路板连接时，待测试元器件的电极与测试电路板对应，通过施压机构驱动压杆，使柔性绝缘压头压紧待测试元器件，由于柔性绝缘压头采用柔性材料制作，能够在压紧待测试元器件的同时，保护待测试元器件不被压损。
[0008]在一些实施例中，所述施压机构包括：支撑座，所述支撑座可拆卸地安装在所述基座上；第一臂，所述第一臂具有第一端和第二端，所述第一臂的第一端与所述支撑座可枢转地连接；施力臂，所述施力臂具有第一端和第二端，所述第一臂的第二端与所述施力臂的第一端和第二端之间的部分可枢转地连接；第二臂，所述第二臂具有第一端和第二端，所述第二臂在位于其第一端和第二端之间的部分可枢转地支撑在所述支撑座上，所述施力臂的第二端与所述第二臂的第一端可枢转地连接。
[0009]在一些实施例中，所述支撑座包括彼此间隔开的第一侧壁和第二侧壁，所述第一
臂的第一端通过第一销轴可枢转地连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述第二臂的中间部位通过第二销轴可枢转地连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间。
[0010]在一些实施例中，所述第一臂的第二端与所述施力臂的第一端和第二端之间的部分通过第三销轴可枢转地相连，所述施力臂的第二端与所述第二臂的第一端通过第四销轴可枢转地相连。
[0011]在一些实施例中，所述第一侧壁的上沿设有第一U形槽以在所述第一侧壁上形成间隔开的第一凸耳和第二凸耳，所述第二侧壁的上沿设有第二U形槽以在所述第二侧壁上形成间隔开的第三凸耳和第四凸耳，所述第一凸耳与所述第三凸耳相对且所述第一销轴穿过所述第一凸耳和第三凸耳，所述第二凸耳与所述第四凸耳相对且所述第二销轴穿过所述第二凸耳和第四凸耳。
[0012]在一些实施例中，所述压杆的上端通过U型卡扣可拆卸地固定在所述第二臂的第二端。
[0013]在一些实施例中，所述限位凸台的上表面上设有卡槽，所述SMA接头卡装在所述卡槽内。
[0014]在一些实施例中，所述限位板的外边缘设有至少与所述SMA接头位置对应的拆卸缺口。
[0015]在一些实施例中，所述基座为大体长方体，所述基座为大体长方体，所述基座的上表面设置有支撑座和三个限位凸台，所述支撑座的外边缘与所述基座的上表面的一个边缘平齐，所述基座的上表面的其余三个边缘上分别设置有一个所述限位凸台。
[0016]在一些实施例中，所述基座由铜、金、铝合金和镀金的铝中的至少一种制成，和/或所述柔性绝缘压头包括橡胶压头。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置的示意图，其中压紧组件处于未压紧待测试的表面贴装器件的释放状态。
[0018]图2是本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置的示意图，其中压紧组件处于压紧待测试的表面贴装器件的压紧状态。
[0019]附图标记：
[0020]基座1，限位凸台11，卡槽111，
[0021]限位板2，限位孔21，拆卸缺口22，
[0022]测试电路板3，
[0023]SMA接头4，
[0024]压紧组件5，压杆51，柔性绝缘压头52，
[0025]施压机构6，第一侧壁611，第一U型槽6111，第一凸耳6112，第二凸耳6113，第二侧壁612，第二U型槽6121，第三凸耳6122，第四凸耳6123，第一销轴613，第二销轴614，第一臂62，施力臂63，第二臂64，第三销轴65，第四销轴66，
[0026]U型卡扣7。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]下面参考附图描述根据本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置。
[0029]图1是本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置的示意图，其中压紧组件处于未压紧待测试的表面贴装器件的释放状态。图2是本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置的示意图，其中压紧组件处于压紧待测试的表面贴装器件的压紧状态。
[0030]如图1和图2所示，根据本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置包括基座1、限位板2、测试电路板3、SMA(Sub
‑
Miniature A，超小型同轴电缆连接器)接头4、压紧组件5和施压机构6。
[0031]基座1的上表面的外周缘沿基座周向设有限位凸台11，限位板2可拆卸地安装在基座1上且由限位凸台11进行限位，限位板2上开设有限位孔21，电路测试板3可拆卸地设在基座1与限位板2之间。
[0032]SMA接头4可拆卸地安装在所述基座1上且与所述测试电路板3相连，压紧组件5包括压杆51以及柔性绝缘压头52，施压机构6可拆卸地设在基座1上并通过压杆51与柔性绝缘压头52连接。
[0033]根据本专利技术实施例的表面贴装器件测试装置在使用中，根据待测元器件的大小选择具有之与尺寸匹配的限位孔21的限位板2，将待测元器件放入限位孔21中，通过限位孔21对待测试元器件进行限定，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件测试装置，其特征在于，包括：基座，所述基座的上表面的外周缘至少部分设有限位凸台；限位板，所述限位板可拆卸地安装在所述基座上且由所述限位凸台限位，所述限位板具有用于放置待测试元器件的限位孔；测试电路板，所述测试电路板可拆卸地设在所述基座与所述限位板之间以便位于所述限位孔内的待测试元器件与所述测试电路板接触；SMA接头，所述SMA接头可拆卸地安装在所述基座上且与所述测试电路板相连；压紧组件，所述压紧组件包括压杆和安装在所述压杆的下端的柔性绝缘压头，所述柔性绝缘压头用于压住和释放位于所述限位孔内的待测试元器件；施压机构，所述施压机构安装在所述基座上，所述施加机构与所述压杆相连以通过所述压杆驱动所述柔性绝缘压头压紧和释放位于所述限位内的待测试元器件。2.根据权利要求1所述表面贴装器件测试装置，其特征在于，所述施压机构包括：支撑座，所述支撑座可拆卸地安装在所述基座上；第一臂，所述第一臂具有第一端和第二端，所述第一臂的第一端与所述支撑座可枢转地连接；施力臂，所述施力臂具有第一端和第二端，所述第一臂的第二端与所述施力臂的第一端和第二端之间的部分可枢转地连接；第二臂，所述第二臂具有第一端和第二端，所述第二臂在位于其第一端和第二端之间的部分可枢转地支撑在所述支撑座上，所述施力臂的第二端与所述第二臂的第一端可枢转地连接。3.根据权利要求2所述表面贴装器件测试装置，其特征在于，所述支撑座包括彼此间隔开的第一侧壁和第二侧壁，所述第一臂的第一端通过第一销轴可枢转地连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述第二臂的第一端和第二端之间的部分通过第二销轴可枢转...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树民，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：