【技术实现步骤摘要】
激光寻焦装置、激光加工设备及工件加工系统
[0001]本技术涉及激光寻焦
,具体而言,涉及一种激光寻焦装置、激光加工设备及工件加工系统。
技术介绍
[0002]在日常的激光加工工艺及实验中,需要寻找激光加工的焦平面,使焦平面与样品表面重合,从而使激光的光斑质量最好,加工效率最高。
[0003]相关的寻焦方式均需要耗费大量时间,且寻焦精度较差,亟需改进。
技术实现思路
[0004]本技术实施例的目的在于提供一种激光寻焦装置、激光加工设备及工件加工系统,以解决上述问题。本技术实施例通过以下技术方案来实现上述目的。
[0005]第一方面,本技术实施例提供一种激光寻焦装置,包括安装座、可见光成像组件、激光光源、分光单元和控制器。可见光成像组件设置于安装座,可见光成像组件从物侧到像侧包括成像透镜和影像传感器,待加工工件的反射光经成像透镜入射至影像传感器成像,形成可见光成像光路,影像传感器用于感测反射光以获取待加工工件的影像;激光光源设置于安装座,激光光源发出的激光入射至待加工工件,形成激光光路;分光单 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光寻焦装置,其特征在于,包括:安装座;可见光成像组件,所述可见光成像组件设置于所述安装座,所述可见光成像组件从物侧到像侧包括成像透镜和影像传感器,待加工工件的反射光经所述成像透镜入射至所述影像传感器成像,形成可见光成像光路,所述影像传感器用于感测所述反射光以获取所述待加工工件的影像;激光光源,所述激光光源设置于所述安装座,所述激光光源发出的激光入射至所述待加工工件,形成激光光路;分光单元,所述分光单元位于所述可见光成像光路和所述激光光路,所述分光单元用于将所述反射光透射至所述成像透镜,以及用于将所述激光反射至所述待加工工件;以及控制器,所述控制器用于根据所述待加工工件的影像信息控制所述安装座移动。2.根据权利要求1所述的激光寻焦装置,其特征在于,所述激光寻焦装置还包括基座和光轴方向驱动电机,所述安装座可移动地设置于所述基座,所述光轴方向驱动电机与所述安装座传动连接,所述控制器与所述光轴方向驱动电机电性连接。3.根据权利要求1所述的激光寻焦装置,其特征在于,所述可见光成像光路的光轴无弯折,且和所述影像传感器的中轴线重合。4.根据权利要求1所述的激光寻焦装置,其特征在于,所述激光寻焦装置还包括照明光源,所述照明光源设置于所述安装座,所述照明光源用于发射照明光,所述照明光经所述待加工工件的反射进入所述影像传感器。5.根据权利要求4所述的激光寻焦装置,其特征在于,所述照明光源呈环形,所述照明光源设有通孔,所述可见光成像光路的光轴和所述激光光路的光轴均与所述通孔的轴线与重...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑秀宏,杨焕,何铁锋,杨灿,辜嘉磊,詹晖,
申请(专利权)人:深圳技术大学,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。