本发明专利技术揭露一种温度调节构件、出料装置及模具，所述出料装置包含温度调节构件，温度调节构件包含本体、第一通道及第二通道，第一通道及第二通道形成于本体中，第一通道于本体形成第一入口及第一出口，第二通道于本体形成第二入口及第二出口，流体能由第一入口进入第一通道，而沿着第一通道由本体的第一端流动至第二端，流体能由第二入口进入第二通道，而沿着第二通道由本体的第二端流动至第一端，于第一通道及第二通道中流动的流体能与本体进行热交换。交换。交换。
【技术实现步骤摘要】
温度调节构件、出料装置及模具
[0001]本专利技术涉及一种温度调节构件、出料装置及模具，特别是一种适用于各式成型机台中的温度调节构件、出料装置及模具。
技术介绍
[0002]现有常见的模具或是射出成型机的出料头，大多会于模具或是出料头周围设置相关的冷却装置，据以辅助模具及出料头的散热。但现有常见的出料头常发生各部位的散热效果不同，而出料头的各部位的温度不均匀的问题，如此，将可能影响射出成型的效果。
技术实现思路
[0003]本专利技术公开一种温度调节构件、出料装置及模具，主要用以改善，现有应用于射出成型机的料头中的冷却通道，无法使料头整体均匀地被降温。
[0004]本专利技术的其中一个实施例公开一种温度调节构件，其适以设置于一成型机台，温度调节构件包含：一本体，具有彼此相反的一第一端及一第二端；一第一通道，其形成于本体中，第一通道于本体形成有一第一入口及一第一出口；其中，由第一入口进入第一通道的一流体，将被第一通道导引，而由本体的第一端流动至第二端，并由第一出口离开本体；一第二通道，其形成于本体中，第二通道不与第一通道相互连通，第二通道于本体形成有一第二入口及一第二出口；其中，由第二入口进入第二通道的流体，将被第二通道导引，而由本体的第二端流动至第一端，并由第二出口离开本体；其中，于第一通道及第二通道中流动的流体，将能与本体进行热交换。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种出料装置，其包含前述温度调节构件，本体内还形成一浇注通道，浇注通道贯穿本体，第一通道不与浇注通道相连通，第二通道不与浇注通道相连通，第一螺旋区段是以浇注通道为中心螺旋地形成于本体中，第二螺旋区段是以浇注通道为中心螺旋地形成于本体中。所述温度调节构件包含：一本体，具有彼此相反的一第一端及一第二端；一第一通道，其形成于本体中，第一通道于本体形成有一第一入口及一第一出口；其中，由第一入口进入第一通道的一流体，将被第一通道导引，而由本体的第一端流动至第二端，并由第一出口离开本体；一第二通道，其形成于本体中，第二通道不与第一通道相互连通，第二通道于本体形成有一第二入口及一第二出口；其中，由第二入口进入第二通道的流体，将被第二通道导引，而由本体的第二端流动至第一端，并由第二出口离开本体；其中，于第一通道及第二通道中流动的流体，将能与本体进行热交换。
[0006]本专利技术的其中一个实施例公开一种模具，其包含两个模板，各个模板具有一凹槽，两个模板能相互卡合，而两个凹槽能共同形成一模穴，至少一个模板包含：一本体，具有彼此相反的一第一侧及一第二侧；一第一通道，其形成于本体中，第一通道于本体形成有一第一入口及一第一出口；其中，由第一入口进入第一通道的一流体，将被第一通道导引，而由本体的第一侧流动至第二侧，并由第一出口离开本体；一第二通道，其形成于本体中，第二通道不与第一通道相互连通，第二通道于本体形成有一第二入口及一第二出口；其中，由第
二入口进入第二通道的流体，将被第二通道导引，而由本体的第二侧流动至第一侧，并由第二出口离开本体；其中，于第一通道及第二通道中流动的流体，将能与本体进行热交换。
[0007]综上所述，本专利技术的上述实施例的温度调节构件、出料装置及模具，通过第一通道及第二通道的设计，可以让温度调节构件的整体可以被均匀地被升温或降温。
[0008]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【附图说明】
[0009]图1为本专利技术一实施例的温度调节构件的示意图。
[0010]图2为本专利技术一实施例的温度调节构件的本体及第一通道的示意图。
[0011]图3为本专利技术一实施例的温度调节构件的本体及第二通道的示意图。
[0012]图4为本专利技术一实施例的温度调节构件的局部剖面示意图。
[0013]图5为本专利技术一实施例的出料装置的示意图。
[0014]图6为本专利技术一实施例的出料装置的温度调节构件的示意图。
[0015]图7为本专利技术一实施例的出料装置的温度调节构件的剖面示意图。
[0016]图8为本专利技术一实施例的模具的分解示意图。
[0017]图9为本专利技术一实施例的模具的俯视图。
[0018]图10为本专利技术另一实施例的模具的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所述，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。
[0020]请一并参阅图1至图3，图1为本专利技术一实施例的温度调节构件的示意图，图2为本专利技术一实施例的温度调节构件的本体及第一通道的示意图，图3为本专利技术一实施例的温度调节构件的本体及第二通道的示意图。本专利技术一实施例的温度调节构件100适以设置于一成型机台(例如各式射出成型机，但不限于此)。温度调节构件100包含：一本体10、一第一通道11及一第二通道12。本体10有彼此相反的一第一端10A及一第二端10B。第一通道11形成于本体10中，第一通道11于本体10形成有一第一入口111及一第一出口112。由第一入口111进入第一通道11的一流体，将被第一通道11导引，而由本体10的第一端10A流动至第二端10B，并由第一出口112离开本体10。
[0021]第二通道12形成于本体10中，第二通道12不与第一通道11相互连通，第二通道12于本体10形成有一第二入口121及一第二出口122。由第二入口121进入第二通道12的流体，将被第二通道12导引，而由本体10的第二端10B流动至第一端10A，并由第二出口122离开本体10。
[0022]在实际应用中，第一入口111及第二入口121可以是彼此相邻地形成于本体10，且本体10还可以是具有一第一凹槽101，第一入口111及第二入口121则能通过第一凹槽101相互连通。第一凹槽101可以是用来提供流体供应构件固定，或者，流体可以流入第一凹槽101中，并由第一入口111及第二入口121进入第一通道11及第二通道12。相同地，第一出口112
及第二出口122可以是彼此相邻地形成于本体10，且本体10还可以是具有一第二凹槽102，第一出口112及第二出口122则能通过第二凹槽102相互连通。第二凹槽102例如可以是用来与流体回收机构相互固定。
[0023]于第一通道11及第二通道12中流动的流体，将能与本体10进行热交换。在实际应用中，可以是依据需求，使高温的流体或是低温的流体由第一入口111及第二入口121流入第一通道11及第二通道12中，而高温的流体或低温的流体，将沿着第一通道11及第二通道12于本体10中流动，最后，由第一出口112及第二出口122离开本体10，流体沿着第一通道11及第二通道12于本体10中流动的过程中，流体将与本体10进行热交换，而本体10的温度则会据以升高或是降低。
[0024]如图2所示，其为本专利技术一实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度调节构件，其适以设置于一成型机台，其特征在于，所述温度调节构件包含：一本体，具有彼此相反的一第一端及一第二端；一第一通道，其形成于所述本体中，所述第一通道于所述本体形成有一第一入口及一第一出口；其中，由所述第一入口进入所述第一通道的一流体，将被所述第一通道导引，而由所述本体的所述第一端流动至所述第二端，并由所述第一出口离开所述本体；一第二通道，其形成于所述本体中，所述第二通道不与所述第一通道相互连通，所述第二通道于所述本体形成有一第二入口及一第二出口；其中，由所述第二入口进入所述第二通道的所述流体，将被所述第二通道导引，而由所述本体的所述第二端流动至所述第一端，并由所述第二出口离开所述本体；其中，于所述第一通道及所述第二通道中流动的所述流体，将能与所述本体进行热交换。2.如权利要求1所述的温度调节构件，其特征在于，所述第一入口及所述第二入口相互连通，所述第一出口及所述第二出口相互连通。3.如权利要求1所述的温度调节构件，其特征在于，所述第一通道包含一第一直线区段及一第一螺旋区段，所述第一直线区段的一端与所述第一入口相连接，所述第一直线区段的另一端与所述第一螺旋区段相连接，所述第一螺旋区段的另一端与所述第一出口相连接；其中，由所述第一入口进入所述第一通道的所述流体能沿着所述第一直线区段，由所述第一端流动至所述第二端，且进入所述第一螺旋区段的所述流体，将沿着所述第一螺旋区段由所述第二端流动至所述第一端。4.如权利要求3所述的温度调节构件，其特征在于，所述第一直线区段的总长度，小于所述第一螺旋区段的总长度。5.如权利要求1所述的温度调节构件，其特征在于，所述第二通道包含一第二直线区段及一第二螺旋区段，所述第二直线区段的一端与所述第二出口相连接，所述第二直线区段的另一端与所述第二螺旋区段相连接，所述第二螺旋区段的另一端与所述第二入口相连接；其中，由所述第二入口进入所述第二通道的所述流体能沿着所述第二螺旋区段，由所述第一端流动至所述第二端，且进入所述第二直线区段的所述流体，将沿着所述第二直线区段由所述第二端流动至所述第一端。6.如权利要求5所述的温度调节构件，其特征在于，所述第二直线区段的总长度，小于所述第二螺旋区段的总长度。7.如权利要求1所述的温度调节构件，其特征在于，所述第一通道包含一第一直线区段及一第一螺旋区段，所述第一直线区段的一端与所述第一入口相连接，所述第一直线区段的另一端与所述第一螺旋区段相连接，所述第一螺旋区段的另一端与所述第一出口相连接；所述第二通道包含一第二直线区段及一第二螺旋区段，所述第二直线区段的一端与所述第二出口相连接，所述第二直线区段的另一端与所述第二螺旋区段相连接，所述第二螺旋区段的另一端与所述第二入口相连接。8.如权利要求7所述的温...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛延龙，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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