本发明专利技术提供了一种非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境；同时，感应天线板的寄生参数是可测量的，在使用过程中也不会发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，保证待测芯片模块测试数据的精度与准确度，实现对待测芯片模块的良好测试；而且，该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。无损更换的精准测试。
【技术实现步骤摘要】
一种非接触式芯片模块感应天线板治具
[0001]本专利技术涉及非接触式芯片模块测试
，涉及一种非接触式芯片模块感应式天线板治具。
技术介绍
[0002]非接触式芯片模块卡又称射频卡，由非接触式芯片模块、感应天线组成。当射频卡进入非接读卡器工作环境时，自感线圈接收读卡器的电磁波能量，芯片的电路对其整流、稳压获得稳定的可工作电压后，便开始工作。现有的技术方案对非接芯片的使用是通过封装制卡实现的，包封后的芯片经冲切后，形成单个芯片模块，与超薄PVC或PET上通过机械绕制、超声压制附着的感应线圈焊接，再经过高温高下多层PVC或PET的层压，芯片被固化密封在PVC或PET体内，最后经过冲切等工艺，最后形成单个卡体。如图1所示，是现有的卡片封装形式天线结构示意图，其中包括焊盘200、包封体300、感应线圈400和塑料卡体500，以及待测芯片模块100，加工制作期间，待测芯片模块100需要承受外部高温、压力等应力的作用，会造成相应的失效；而且整个工艺复杂，生产周期长只适用于批量生产模式。同时在测试使用过程当中如果需要测量待测芯片模块的其它参数比如电容，或者更换测试线圈，只能对卡体进行物理性破坏分离出待测芯片模块，自感线圈的卡体无法再次使用，而且在取出待测芯片模块操作过程当中，需要在高温加热的条件下进行机械拆卸，此举容易误损坏待测芯片模块，使用现有的卡片封装模式，是无法满足无损、快速切换样品这一现实需求。为此，需要一种可提供寄生参数确定，可无损切换天线线圈的装置。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种非接触式芯片模块感应式天线板治具，包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，该治具为待测芯片模块提供统一的寄生参数，为不同芯片提供完全一致的测试环境，保证测试数据的精度与准确度。
[0004]为了达到上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，夹片探针分为第一夹片探针和第二夹片探针，焊盘分为第一焊盘和第二焊盘，第一夹片探针和第二夹片探针分别连接固定在感应天线板上的第一焊盘和第二焊盘，并连接固定在感应天线板上的焊盘，感应线圈刻蚀在感应天线板上，感应线圈一端通过通孔连接第一夹板探针，感应线圈另一端直接连接第二夹片探针。
[0005]优选地，所述夹片探针为一体成型三段式结构，包括前端、中端和末端，其中，前端为半弧形结构，中端和末端为直板型结构，前端连接中端呈30～45度夹角，中端连接末端呈100～120度夹角。
[0006]优选地，所述夹片探针的长度为10～15mm，宽度为1.0～1.5mm。
[0007]优选地，所述夹片探针由金属全铜材质弹件构成。
[0008]优选地，所述夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接。
[0009]本专利技术的非接触式芯片模块感应天线板治具中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，所获得的有益效果是，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，能够实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境。同时，感应天线板的寄生参数是可测量的，在使用过程中也不会发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，保证待测芯片模块测试数据的精度与准确度，实现对待测芯片模块的良好测试；而且，该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0011]图1是现有的卡片封装形式天线结构示意图。
[0012]图2是本专利技术具体实施的非接触式芯片模块感应天线板治具结构示意图。
[0013]图3是本专利技术具体实施的夹片探针结构示意图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0015]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0016]参看图2，本专利技术公开了具体实施的非接触式芯片模块感应天线板治具，包括焊盘300、感应线圈400、感应天线板500、夹片探针600和通孔700，以及待测芯片模块100和包封体200，其中，其中，夹片探针600分为第一夹片探针610和第二夹片探针620，焊盘分为第一焊盘310和第二焊盘320，第一夹片探针610和第二夹片探针620分别连接固定在感应天线板500上的第一焊盘310和第二焊盘320，感应线圈400刻蚀在感应天线板500上，感应线圈400一端通过通孔700布线连接第一夹板探针610，感应线圈400另一端直接连接第二夹片探针620。
[0017]具体实施上述感应线圈400的感应天线板500主体结构设计中，对重叠的感应线圈400尾线一端采取通孔700背面布线设计，以规避感应线圈400的短路交叉，并在感应线圈400空白区域设计特定的丝印信息，作为感应天线板500使用时的唯一身份识别标志，以此区分不同的感应天线板。
[0018]参看图2，夹片探针600插装并固定待测芯片模块100，并通过焊盘300实现感应线圈400与待测芯片模块100的电气连接。
[0019]参看图3，本专利技术公开了具体实施的夹片探针结构示意图。该夹片探针600为一体成型三段式结构，包括前端6001、中端6002和末端6003，其中，前端6001为半弧形结构，中端6002和末端6003为直板型结构，前端6001连接中端6002呈30～45度夹角，中端6002连接末端6003呈100～120度夹角。
[0020]参看图3，该夹片探针600的长度为10～15mm，宽度为1.0～1.5mm。夹片探针600的三段式结构具有弹性施压的特点，能够实现对待测芯片的良好固定，为待测芯片提供一个免焊接的无损使用环境。
[0021]参看图3，该夹片探针600由金属全铜材质弹件构成。
[0022]本专利技术中，在感应天线板上焊接夹片探针后，可以使用Cadence等仿真软件对感应天线板进行软件仿真获取寄生参数，进一步结合矢量网络分析仪，获取感应天线板最终的寄生参数，将非接触式芯片模块感应天线板治具带来的影响进行量化，为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，保证待测芯片模块测试数据的精度与准确度，实现对待测芯片模块的良好测试；本专利技术中，根据待测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，夹片探针分为第一夹片探针和第二夹片探针，焊盘分为第一焊盘和第二焊盘，第一夹片探针和第二夹片探针分别连接固定在感应天线板上的第一焊盘和第二焊盘，感应线圈刻蚀在感应天线板上，感应线圈一端通过通孔布线连接第一夹板探针，感应线圈另一端直接连接第二夹片探针。2. 根据权利要求 1 所述的非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述夹片探针为一体成型三段式结构，包括前端、中端和末端，其中，前端为半弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳睿，张廷暄，许秋林，郭耀华，赵峰，刘兵，李凯亮，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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