电连接器制造技术

技术编号:33408317 阅读:11 留言:0更新日期:2022-05-11 23:33
本公开的实施例提供一种电连接器。电连接器包括:绝缘壳体,其具有对接面和安装面;设置在绝缘壳体上的多个导体,多个导体中的每个包括设置在绝缘壳体上的中部、从中部延伸到安装面之外的安装端部以及从中部延伸到对接面的配合接触端部,安装端部构造为在电连接器附接至印刷电路板时与印刷电路板电连接,多个导体包括多个信号导体和分散在多个信号导体之间的多个接地导体;以及导电外壳,导电外壳罩在绝缘壳体的至少一部分上,且与多个接地导体电耦合。电连接器通过设置导电外壳可以减少相邻的信号导体或信号导体对之间的串扰。这样,电连接器的信号传输速度受影响的情况得到缓解,从而有效提升信号传输速度和信号完整性。从而有效提升信号传输速度和信号完整性。从而有效提升信号传输速度和信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
电连接器


[0001]本公开涉及一种电连接器。

技术介绍

[0002]电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统的布置为使一个PCB用作底板。然后,称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。
[0003]电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着,电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据,并且需要电连接器能够以比几年前的电连接器更高的速度处理更多数据。
[0004]制造高密度、高速电连接器的困难之一是电连接器中的导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰,并且另外地为了提供期望的电气性质,通常在相邻的信号导体之间或围绕相邻的信号导体放置屏蔽构件。屏蔽防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽也影响每个导体的阻抗,其可以进一步有助于期望的电气性质。

技术实现思路

[0005]为了至少部分地解决现有技术中存在的问题,本公开的实施例提供了一种电连接器。电连接器包括:绝缘壳体,其具有对接面和安装面;设置在所述绝缘壳体上的多个导体,所述多个导体中的每个包括中部、从所述中部延伸到所述安装面之外的安装端部以及从所述中部延伸到所述对接面的配合接触端部,所述安装端部构造为在所述电连接器附接至印刷电路板时与所述印刷电路板电连接,所述多个导体包括多个信号导体和分散在所述多个信号导体之间的多个接地导体;以及导电外壳,所述导电外壳罩在所述绝缘壳体的至少一部分上,且与所述多个接地导体电耦合。
[0006]示例性地,所述绝缘壳体暴露所述多个导体,所述导电外壳覆盖所述导体,所述导电外壳与所述多个接地导体的暴露部分电耦合。
[0007]示例性地,所述导电外壳通过多个接触构件分别与所述多个接地导体电接触。
[0008]示例性地,所述多个接触构件从所述导电外壳朝向所述导电外壳内延伸,并且所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体电接触。
[0009]示例性地,所述多个接地导体中的每个上设置有突起,所述突起延伸到所述绝缘壳体之外并抵顶对应的接触构件。
[0010]示例性地,所述多个接地导体中的每个上设置有突起,所述突起延伸到所述绝缘壳体之外,所述导电外壳构造为从上方安装到所述绝缘壳体上,所述多个接触构件中的每个抵顶对应的接地导体上的突起的顶面和所述对应的接地导体的与所述多个接触构件相
对的侧面。
[0011]示例性地,所述多个接触构件中的每个包括从所述导电外壳朝向对应的接地导体倾斜地延伸的第一倾斜段和从所述第一倾斜段远离所述对应的接地导体倾斜地延伸的第二倾斜段,所述第一倾斜段和所述第二倾斜段在它们的连接处形成钩部,所述钩部与所述对应的接地导体电接触。
[0012]示例性地,所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体位于平行于所述多个信号导体的平面内。
[0013]示例性地,所述多个接触构件中的每个从对应的接地导体朝向所述导电外壳延伸,并且与所述导电外壳电接触。
[0014]示例性地,所述导电外壳上设置有与所述多个接触构件对应的多个通孔,所述多个接触构件中的每个插入对应的通孔内,以与所述导电外壳电接触。
[0015]示例性地,所述导电外壳上设置有凸耳,所述导电外壳通过所述凸耳固定在所述绝缘壳体上。
[0016]示例性地,所述凸耳为多个,所述凸耳中的一个或多个构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。
[0017]示例性地,所述导电外壳上设置有连接部,所述连接部用于连接至所述印刷电路板,使得所述电连接器附接至所述印刷电路板。
[0018]示例性地,所述连接部为焊接凸耳。
[0019]示例性地,所述焊接凸耳构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。
[0020]示例性地,所述电连接器还包括损耗材料构件,所述损耗材料构件设置在所述绝缘壳体上且与所述多个接地导体电耦合。
[0021]示例性地,所述导电外壳和所述损耗材料构件分别在所述多个导体的两侧与所述多个接地导体电耦合。
[0022]示例性地,所述损耗材料构件设置在与所述安装面相邻的位置处。
[0023]示例性地,所述损耗材料构件具有多个第一凸出部,所述多个第一凸出部分别与所述多个接地导体电耦合。
[0024]示例性地,所述多个第一凸出部中的每个上设置有插槽,所述多个接地导体中的每个具有向外延伸的接地卡爪,所述插槽接收对应接地导体的接地卡爪。
[0025]示例性地,所述损耗材料构件还具有与所述多个信号导体对应的多个第二凸出部,所述多个第二凸出部具有与所述多个第一凸出部相同的结构,所述多个信号导体中的每个与对应的第二凸出部间隔开。
[0026]示例性地,所述绝缘壳体上设置有与所述接地卡爪适配的接地卡爪容纳槽,所述接地卡爪插接至所述接地卡爪容纳槽,以将所述接地导体保持在所述绝缘壳体上,所述绝缘壳体上还设置有容纳空间,所述损耗材料构件容纳在所述容纳空间内,所述容纳空间与所述接地卡爪容纳槽连通。
[0027]示例性地,所述多个信号导体中的每个具有向外延伸的信号卡爪,所述信号卡爪的伸出方向与所述接地卡爪的伸出方向一致,所述绝缘壳体上还设置有与所述信号卡爪适配的信号卡爪容纳槽,所述信号卡爪插接至所述信号卡爪容纳槽,以将所述信号导体保持在所述绝缘壳体上,所述接地卡爪容纳槽到所述安装面的距离小于所述信号卡爪容纳槽到
所述安装面的距离,所述容纳空间位于所述安装面和所述信号卡爪容纳槽之间。
[0028]示例性地,所述多个接地导体中的每个还具有突起,所述突起沿着与所述接地卡爪的伸出方向相反地突出,所述突起与所述导电外壳电接触。
[0029]示例性地,沿着多个导体的排列方向观看,所述损耗材料构件不与所述多个信号导体的宽边重叠。
[0030]示例性地,所述导电外壳到所述多个信号导体的最小距离在0.2mm

0.5mm的范围内。
[0031]示例性地,所述电连接器包括直角连接器、垂直安装连接器和跨接式安装连接器中的一种或多种。
[0032]本公开的实施例提供的电连接器通过设置与接地导电电连接的接地外壳,可以减少相邻的信号导体或信号导体对之间的串扰。这样,电连接器的信号传输速度受影响的情况得到缓解,从而有效提升信号传输速度和信号完整性。
[0033]在
技术实现思路
中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0034]以下结合附图,详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
[0035]本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:绝缘壳体,其具有对接面和安装面;设置在所述绝缘壳体上的多个导体,所述多个导体中的每个包括中部、从所述中部延伸到所述安装面之外的安装端部以及从所述中部延伸到所述对接面的配合接触端部,所述安装端部构造为在所述电连接器附接至印刷电路板时与所述印刷电路板电连接,所述多个导体包括多个信号导体和分散在所述多个信号导体之间的多个接地导体;以及导电外壳,所述导电外壳罩在所述绝缘壳体的至少一部分上,且与所述多个接地导体电耦合。2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述绝缘壳体暴露所述多个导体,所述导电外壳覆盖所述导体,所述导电外壳与所述多个接地导体的暴露部分电耦合。3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述导电外壳通过多个接触构件分别与所述多个接地导体电接触。4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述多个接触构件从所述导电外壳朝向所述导电外壳内延伸,并且所述多个接地导体中的每个与对应的接触构件电接触。5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述多个接地导体中的每个上设置有突起,所述突起延伸到所述绝缘壳体之外并抵顶对应的接触构件。6.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述多个接地导体中的每个上设置有突起,所述突起延伸到所述绝缘壳体之外,所述导电外壳构造为从上方安装到所述绝缘壳体上,所述多个接触构件中的每个抵顶对应的接地导体上的突起的顶面和所述对应的接地导体的与所述多个接触构件相对的侧面。7.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述多个接触构件中的每个包括从所述导电外壳朝向对应的接地导体倾斜地延伸的第一倾斜段和从所述第一倾斜段远离所述对应的接地导体倾斜地延伸的第二倾斜段,所述第一倾斜段和所述第二倾斜段在它们的连接处形成钩部,所述钩部与所述对应的接地导体电接触。8.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体位于平行于所述多个信号导体的平面内。9.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述多个接触构件中的每个从对应的接地导体朝向所述导电外壳延伸,并且与所述导电外壳电接触。10.根据权利要求9所述的电连接器,其特征在于,所述导电外壳上设置有与所述多个接触构件对应的多个通孔,所述多个接触构件中的每个插入对应的通孔内,以与所述导电外壳电接触。11.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述导电外壳上设置有凸耳,所述导电外壳通过所述凸耳固定在所述绝缘壳体上。12.根据权利要求11所述的电连接器,其特征在于,所述凸耳为多个,所述凸耳中的一个或多个构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。13.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述导电外壳上设置有连接部,所述连接部用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘运祥廖雷易陆云
申请(专利权)人:安费诺商用电子产品成都有限公司
类型:新型
国别省市:

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