一种低频高性能降噪面料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低频高性能降噪面料，包括：设置在包覆层之间的吸声组件，包覆层表面设置若干噪音吸收孔，噪音吸收孔内设置锥形凸起，锥形凸起与噪音吸收孔形成吸声尖劈。吸声组件包括：以线性阵列方式设置在包覆层之间的若干噪音吸收构件，噪音吸收构件包括：从内圈到外圈依次设置的若干共振条，相邻两个共振条之间设置弹性薄膜，在每个共振条外层均包覆电敏形变层，电敏形变层与弹性薄膜通过热熔胶无缝粘接。通过锥形凸起与所述噪音吸收孔形成的吸声尖劈，能够及时吸收相应频率的噪声，同时，根据半导体制造时的低频噪声特点，将空气层厚度设置为噪声波长的1/4，能够最大化提高吸声系数，实现噪声的最大化吸收，提高降噪效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低频高性能降噪面料


[0001]本技术涉及降噪面料生产制造
，尤其涉及一种低频高性能降噪面料。

技术介绍

[0002]我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体，每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装，所有半导体工艺都始于一粒沙子，沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅或砷化镓制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95％的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。
[0003]现有技术中，在半导体加工制作过程中，当多个机器运行时，生产厂房会产生很大的噪声，会对周边的环境产生一定的干扰，现有的保护罩并不能提供足够的隔音效果，则很容易造成声音的穿透传播，影响周围的环境，因此，亟需一种较为专业的降噪面料，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种低频高性能降噪面料。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低频高性能降噪面料，包括：包覆层以及设置在所述包覆层之间的吸声组件，其特征在于，所述包覆层表面设置若干噪音吸收孔，所述噪音吸收孔内设置锥形凸起，所述锥形凸起与所述噪音吸收孔形成吸声尖劈，且所述锥形凸起与所述噪音吸收孔同轴设置；所述吸声组件包括：以线性阵列方式设置在所述包覆层之间的若干噪音吸收构件，所述噪音吸收构件包括：从内圈到外圈依次设置的若干共振条，相邻两个所述共振条之间设置弹性薄膜，在每个所述共振条外层均包覆电敏形变层，所述电敏形变层与所述弹性薄膜通过热熔胶无缝粘接。2.根据权利要求1所述的一种低频高性能降噪面料，其特征在于：所述锥形凸起与所述噪音吸收孔底部形成空气层，且所述空气层厚度为噪声的1/4波长。3.根据权利要求1所述的一种低频高性能降噪面料，其特征在于：在每个所述噪音吸收构件中心处均设置共振块，且所述共振块与所述弹性薄膜通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国建，郑莉莉，路宽，
申请(专利权)人：苏州声致达声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：