一种自动设备及其真空治具制造技术

本申请公开了一种自动设备及其真空治具，真空治具包括治具主体，所述治具主体设有中空腔体，所述治具主体的表面设有连通所述中空腔体且用于吸附工件的第一吸盘；还包括吸嘴组件和抽真空装置；所述吸嘴组件包括吸嘴封口、连接所述吸嘴封口的弹性件以及连通所述中空腔体且用于抽真空的抽气口，所述弹性件用于驱动所述吸嘴封口顶压并封闭所述抽气口；所述抽真空装置包括用于罩设于所述抽气口的抽气吸盘和设于所述抽气吸盘中央的第一压棒，所述第一压棒下压所述吸嘴封口时，所述抽气吸盘通过所述吸嘴组件与所述中空腔体连通。上述真空治具能够方便高效地吸附固定工件和解除工件固定，同时保证了工件被吸附状态下移动时吸附固定的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种自动设备及其真空治具


[0001]本申请涉及电子产品生产维修
，特别涉及一种自动设备及其真空治具。

技术介绍

[0002]通讯技术的飞速发展加快了电子产品更新换代的速度，也促进了电子产品生产链的不断革新。对于电子产品的外壳及电路板等部件，在外力作用下极易变形损坏，生产过程中操作人员难以固定工件，加工误差大，造成产品次品率较高。由于一些产品加工时变形量大，强度较弱，传统的装夹固定的方式无法保证较高的加工尺寸精度要求，而且使得产品品质难以保证，容易造成产品损伤，影响产品良率。目前此类产品加工设计主要采用真空吸附固定，通过对治具腔体抽真空，利用和治具腔体连通的吸附口吸附工件，吸附住产品，但是治具在移动时难以保持真空吸附状态，而且产品在吸附固定和解除固定操作不便。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种真空治具，该真空治具能够方便高效地吸附固定工件和解除工件固定，同时保证了工件被吸附状态下移动时吸附固定的稳定性。本申请的另一目的是提供一种包括上述真空治具的自动设备。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种真空治具，包括治具主体，所述治具主体设有中空腔体，所述治具主体的表面设有连通所述中空腔体且用于吸附工件的第一吸盘；
[0005]还包括吸嘴组件和抽真空装置；
[0006]所述吸嘴组件包括吸嘴封口、连接所述吸嘴封口的弹性件以及连通所述中空腔体且用于抽真空的抽气口，所述弹性件用于驱动所述吸嘴封口顶压并封闭所述抽气口；
[0007]所述抽真空装置包括用于罩设于所述抽气口的抽气吸盘和设于所述抽气吸盘中央的第一压棒，所述第一压棒下压所述吸嘴封口时，所述抽气吸盘通过所述吸嘴组件与所述中空腔体连通。
[0008]可选地，所述抽真空装置包括真空泵和与所述真空泵连通的真空压块，所述真空压块连通所述抽气吸盘且与所述第一压棒固连，所述真空压块带动所述第一压棒朝向吸嘴组件下压时，所述抽气吸盘沿纵向被压缩。
[0009]可选地，所述抽真空装置包括第一竖直气缸、连接所述第一竖直气缸的第一水平气缸和固定所述第一水平气缸的第一固定架，所述真空压块连接于所述第一竖直气缸的底部。
[0010]可选地，还包括破真空装置，所述破真空装置包括第二压棒、第二竖直气缸、连接所述第二竖直气缸的第二水平气缸和固定所述第二水平气缸的第二固定架，所述第二压棒固定于所述竖直气缸。
[0011]可选地，所述治具主体的表面开设用于容置并定位工件的凹槽，全部所述第一吸盘设于所述凹槽内。
[0012]可选地，还包括承载机构，所述承载机构的上方设有多个所述治具主体，所述承载
机构用于带动所述治具主体沿预设方向运动。
[0013]可选地，所述承载机构为分度盘，多个所述治具主体沿所述分度盘的周向均匀设置。
[0014]可选地，所述吸嘴组件包括吸嘴主体，所述抽气口开设于所述吸嘴主体，所述吸嘴封口设于所述吸嘴主体内，所述吸嘴主体用于和所述治具主体配合封装所述中空腔体的结合面设有密封圈安装槽，所述密封圈安装槽内设置密封圈。
[0015]可选地，所述抽气口贯穿至所述吸嘴主体上表面的周部开设导向槽。
[0016]本申请还提供一种自动设备，包括上述设有承载机构的真空治具，所述抽真空装置设于所述承载机构外侧的第一预设工位，所述破真空装置设于所述承载机构外侧的第二预设工位，还包括设于所述承载机构外侧并位于所述第一预设工位和所述第二预设工位之间工件加工装置，所述工件加工装置用于对工件执行预设组装操作。
[0017]相对于现有技术，本申请所提供的真空治具设有连通治具主体的中空腔体的第一吸盘，利用抽真空装置通过吸嘴组件对中空腔体抽真空，借助第一吸盘对工件进行吸附固定；抽真空时，抽真空装置的抽气吸盘和第一压棒同步下移，第一压棒作用于吸嘴封口，吸嘴封口克服弹性件的弹力下移并解除对抽气口的封堵，抽气吸盘罩设在抽气口的周部实现抽气吸盘与中空腔体的连通，以便对中空腔体抽真空；抽真空完毕后，第一压棒和抽气吸盘整体上移，弹性件驱动吸嘴封口上移并将抽气口再次封堵，实现真空治具保持对工件真空吸附状态下的移动；工件完成预设工序的加工/修复后，只需再次下压吸嘴封口预设时间，即可实现破坏真空并解除工件的锁定。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例所提供的自动设备的示意图；
[0020]图2为图1中治具主体的示意图；
[0021]图3为图2中吸嘴组件的示意图；
[0022]图4为图1中抽真空装置的示意图；
[0023]图5为图4中A部放大后的截面图；
[0024]图6为图1中破真空装置的示意图。
[0025]其中：
[0026]1‑
分度盘、2
‑
治具主体、3
‑
抽真空装置、4
‑
破真空装置、5
‑
扫码机构、6
‑
工件加工装置；
[0027]21
‑
凹槽、22
‑
吸嘴组件、23
‑
第一吸盘；
[0028]221
‑
吸嘴主体、222
‑
吸嘴封口、223
‑
弹性件、224
‑
密封圈安装槽；
[0029]31
‑
第一固定架、32
‑
第一水平气缸、33
‑
第一竖直气缸、34
‑
真空压块、35
‑
抽气吸盘、36
‑
第一压棒；
[0030]41
‑
第二固定架、42
‑
第二水平气缸、43
‑
第二竖直气缸、44
‑
固定压块、45
‑
第二压
棒。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]为了使本
的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
[0033]本申请提供一种真空治具，参考图1至图6，真空治具包括治具主体2、吸嘴组件22和抽真空装置3，治具主体2设置中空腔体和连通中空腔体的第一吸盘23，借助第一吸盘23吸附工件；吸嘴组件22开设连通中空腔体的抽气口，吸嘴组件22还包括能够运动封堵抽气口的吸嘴封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空治具，其特征在于，包括治具主体，所述治具主体设有中空腔体，所述治具主体的表面设有连通所述中空腔体且用于吸附工件的第一吸盘；还包括吸嘴组件和抽真空装置；所述吸嘴组件包括吸嘴封口、连接所述吸嘴封口的弹性件以及连通所述中空腔体且用于抽真空的抽气口，所述弹性件用于驱动所述吸嘴封口顶压并封闭所述抽气口；所述抽真空装置包括用于罩设于所述抽气口的抽气吸盘和设于所述抽气吸盘中央的第一压棒，所述第一压棒下压所述吸嘴封口时，所述抽气吸盘通过所述吸嘴组件与所述中空腔体连通。2.根据权利要求1所述的真空治具，其特征在于，所述抽真空装置包括真空泵和与所述真空泵连通的真空压块，所述真空压块连通所述抽气吸盘且与所述第一压棒固连，所述真空压块带动所述第一压棒朝向吸嘴组件下压时，所述抽气吸盘沿纵向被压缩。3.根据权利要求2所述的真空治具，其特征在于，所述抽真空装置包括第一竖直气缸、连接所述第一竖直气缸的第一水平气缸和固定所述第一水平气缸的第一固定架，所述真空压块连接于所述第一竖直气缸的底部。4.根据权利要求1所述的真空治具，其特征在于，还包括破真空装置，所述破真空装置包括第二压棒、第二竖直气缸、连接所述第二竖直气缸的第二水平气缸和固定所述第二水平气缸的第二固定架，所述第二压棒固定于所述竖直气缸。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：时文静，李加林，胡秋原，陈忠源，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：