本实用新型专利技术公开了一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上部一端设有防护罩，且防护罩内设有封装系统，工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆，立杆与工作台之间设有驱动滑移组件，立杆一侧上端固定设有齿套，且齿套远离立杆一端转动设有矩形框，矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽，第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条，矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽，第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条，第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。本实用新型专利技术，滑块带动立杆与矩形框滑移进入防护罩内进行封装作业，放置稳定，取出快速，实现一次性对芯片两侧进行封装处理，并且出料后便于取出，设计合理。设计合理。设计合理。
【技术实现步骤摘要】
一种无引线集成电路芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种无引线集成电路芯片封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有的芯片封装设备不具备对芯片自动翻转功能，并且翻转时如何固定芯片并且出料后如何能快速取出也是需要解决的技术问题，因此，现提出一种无引线集成电路芯片封装装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种无引线集成电路芯片封装装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上部一端设有防护罩，且防护罩内设有封装系统，工作台上部远离防护罩一端滑动设有立杆，立杆与工作台之间设有驱动滑移组件，立杆一侧上端固定设有齿套，且齿套远离立杆一端转动设有矩形框，矩形框沿其内壁上部一圈开有第一环槽，第一环槽相对两侧底壁均滑动设有第一挡条，矩形框沿其内壁下部一圈开有第二环槽，第二环槽相对两侧底壁均滑动设有第二挡条，第一环槽与第二环槽内均设有滑动连接机构。
[0007]优选的，所述驱动滑移组件包括工作台上部中间位置处沿其长度方向开设的滑槽，滑槽一端滑动设有滑块，且立杆下端与滑块固定连接，工作台一端外壁螺栓固定有第二电机，且工作台内部设有传动机构。
[0008]进一步的，所述滑动连接机构包括第一环槽相对两侧侧壁两端均转动设置的一个第一螺纹柱，两个第一螺纹柱均贯穿两个第一挡条两侧外壁并与其螺纹连接，第二环槽相对两侧侧壁两端均转动有一个第二螺纹柱，两个第二螺纹柱均贯穿两个第二挡条两侧外壁并与其螺纹连接，所述矩形框上设有转动交替滑移组件。
[0009]优选的，所述转动交替滑移组件包括立杆一侧外壁上端螺栓固定的第一电机，且第一电机输出端穿过立杆另一侧外壁固定连接有传动轴，传动轴与齿套同轴设置，传动轴另一端固定连接于矩形框一侧外壁，两个第一螺纹柱以及两个第二螺纹柱一端均穿过矩形框一侧外壁固定连接有齿轮，位于同一侧的两个齿轮相互啮合，位于上部的两个齿轮一侧均同轴固定设有齿柱，且两个齿柱与齿套上套设有同一个皮带。
[0010]再进一步的，所述传动机构包括工作台两侧内壁转动设有一个螺纹杆，螺纹杆一端套设有连接块，且连接块与螺纹杆螺纹连接，连接块上部与滑块下部固定连接，所述第二电机输出端穿过工作台一侧内壁与螺纹杆一端键连接。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述传动机构包括工作台两侧内壁转动设有一个丝杆，丝杆一端套设有滚珠螺母，滚珠螺母上部与滑块下部固定连接，所述第二电机输出端穿过工作台一侧内壁与丝杆一端键连接。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1.通过在立杆一侧转动设置的矩形框以及矩形框内上下两侧开设的第一环槽、第二环槽，配合第一环槽、第二环槽内两端设置的第一挡条、第二挡条，使得人们使用时，只需将芯片放置在矩形框内，进而由下部的两个第二挡条将芯片阻挡，使得芯片可以放置在其上部，进而由第二电机驱动带动螺纹杆转动，使得滑块带动立杆与矩形框滑移进入防护罩内进行封装作业，放置稳定，取出快速。
[0014]2.通过在第一环槽与第二环槽内均设置的滑动连接机构以及矩形框上设置的转动交替滑移组件，使得矩形框带动芯片进入防护罩内对其一侧进行封装点接作业后，第一电机驱动通过传动轴带动矩形框翻转一圈，由于齿套与立杆之间固定连接，使得矩形框翻转时皮带相对转动，带动两侧的齿柱旋转，从而使得上部的两个齿轮旋转，带动下部的两个齿轮反向转动，从而使得两个第一螺纹柱正传，使得两个第一挡条相互靠拢滑移将芯片上部挡住，同时两个第二螺纹柱反转，使得两个第二挡条相互远离滑移，直至矩形框翻转完毕，使得芯片翻转至上部，同时第一挡条转至下部阻挡，第二挡条转至上部回缩释放，实现一次性对芯片两侧进行封装处理，并且出料后便于取出，设计合理。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的矩形框内部机构立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的矩形框立体结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的矩形框侧视剖析结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的立体结构示意图；
[0019]图5为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的实施例1的侧视剖析结构示意图；
[0020]图6为本技术提出的一种无引线集成电路芯片封装装置的实施例2的侧视剖析结构示意图。
[0021]图中：1、工作台；2、立杆；3、矩形框；4、第一电机；5、滑槽；6、防护罩；7、第二电机；8、连接块；9、螺纹杆；10、第一环槽；11、第一挡条；12、第一螺纹柱；13、第二环槽；14、第二挡条；15、第二螺纹柱；16、齿轮；17、齿柱；18、皮带；19、齿套；20、传动轴；21、丝杆；22、滚珠螺母。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]实施例1，参照图1
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5，一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台1，工作台1上部一端设有防护罩6，且防护罩6内设有封装系统，工作台1上部远离防护罩6一端滑动设有立杆2，立杆2与工作台1之间设有驱动滑移组件，立杆2一侧上端固定设有齿套19，且齿套19远离立杆2一端转动设有矩形框3，矩形框3沿其内壁上部一圈开有第一环槽10，第一环槽10相对两侧底壁均滑动设有第一挡条11，矩形框3沿其内壁下部一圈开有第二环槽13，第二环槽13相对两侧底壁均滑动设有第二挡条14，第一环槽10与第二环槽13内均设有滑动连接机构。
[0025]本实施例中，驱动滑移组件包括工作台1上部中间位置处沿其长度方向开设的滑槽5，滑槽5一端滑动设有滑块，且立杆2下端与滑块固定连接，工作台1一端外壁螺栓固定有第二电机7，且工作台1内部设有传动机构。
[0026]具体实施中，滑动连接机构包括第一环槽10相对两侧侧壁两端均转动设置的一个第一螺纹柱12，两个第一螺纹柱12均贯穿两个第一挡条11两侧外壁并与其螺纹连接，第二环槽13相对两侧侧壁两端均转动有一个第二螺纹柱15，两个第二螺纹柱15均贯穿两个第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无引线集成电路芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上部一端设有防护罩(6)，且防护罩(6)内设有封装系统，工作台(1)上部远离防护罩(6)一端滑动设有立杆(2)，立杆(2)与工作台(1)之间设有驱动滑移组件，立杆(2)一侧上端固定设有齿套(19)，且齿套(19)远离立杆(2)一端转动设有矩形框(3)，矩形框(3)沿其内壁上部一圈开有第一环槽(10)，第一环槽(10)相对两侧底壁均滑动设有第一挡条(11)，矩形框(3)沿其内壁下部一圈开有第二环槽(13)，第二环槽(13)相对两侧底壁均滑动设有第二挡条(14)，第一环槽(10)与第二环槽(13)内均设有滑动连接机构。2.根据权利要求1所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述驱动滑移组件包括工作台(1)上部中间位置处沿其长度方向开设的滑槽(5)，滑槽(5)一端滑动设有滑块，且立杆(2)下端与滑块固定连接，工作台(1)一端外壁螺栓固定有第二电机(7)，且工作台(1)内部设有传动机构。3.根据权利要求2所述的一种无引线集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述滑动连接机构包括第一环槽(10)相对两侧侧壁两端均转动设置的一个第一螺纹柱(12)，两个第一螺纹柱(12)均贯穿两个第一挡条(11)两侧外壁并与其螺纹连接，第二环槽(13)相对两侧侧壁两端均转动有一个第二螺纹柱(15)，两个第二螺纹柱(15)均贯穿两个第二挡条(14)两侧外...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾耀辉，
申请(专利权)人：艾坦斯深圳电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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