升降机构及半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术提供一种升降机构，用于升降半导体工艺设备的抽真空装置，升降机构包括从上至下依次设置的上支撑板、升降驱动组件和底板，上支撑板用于承载并固定抽真空装置，底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，升降驱动组件设置于底板上，其中：升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，凸轮组件与上支撑板抵顶配合，通过旋转手柄能够驱动凸轮组件旋转，以带动上支撑板沿导向部件升降。上述升降机构操作更为简单，省时省力，且具备自锁功能。且具备自锁功能。且具备自锁功能。

【技术实现步骤摘要】
升降机构及半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体地，涉及一种升降机构及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]抽真空装置是一种用于为工艺腔室(例如半导体工艺设备的工艺腔室)的内部提供真空环境的设备，而分子泵和摆阀则为抽真空装置不可或缺的两个关键部件。
[0003]如图1和图2所示，分子泵1和摆阀2整体安装至工艺腔室3的底部，并且分子泵1通过摆阀2与工艺腔室3的内部连通。其中，分子泵1用于执行抽真空操作，摆阀2用于控制工艺腔室3的腔室压力。在半导体工艺进行过程中，工艺副产物(例如工艺废气)会流经分子泵1排至尾气处理设备中，而工艺副产物大多带有腐蚀性。因此，分子泵1需要定期拆卸下来进行维护，以减少工艺副产物对分子泵1的损害，延长分子泵1的使用寿命。
[0004]在现有技术中，对分子泵1和摆阀2整体进行拆卸和安装时，通常通过一可移动升降平台实现分子泵1和摆阀2整体的移动过程。其中，可移动升降平台具有沿周向间隔布置的四个螺柱，可移动升降平台通过调整四个螺柱的旋合位置来带动分子泵1和摆阀2整体进行升降，操作繁琐，费时费力。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种升降机构及半导体工艺设备。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种升降机构，用于升降半导体工艺设备的抽真空装置，升降机构包括从上至下依次设置的上支撑板、升降驱动组件和底板，上支撑板用于承载并固定抽真空装置，底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，升降驱动组件设置于底板上，其中：升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，凸轮组件与上支撑板抵顶配合，通过旋转手柄能够驱动凸轮组件旋转，以带动上支撑板沿导向部件升降。
[0007]进一步地，凸轮组件包括凸轮和与凸轮可拆卸连接的转轴，凸轮与上支撑板抵顶配合；升降驱动组件还包括设置于底板上的支座，支座具有轴向通孔，转轴穿设在轴向通孔内，支座用于支撑转轴；通过旋转手柄能够驱动转轴旋转，以带动凸轮旋转。
[0008]进一步地，凸轮包括沿转轴间隔设置的第一凸轮和第二凸轮，支座包括第一支座和第二支座，第一支座和第二支座分别位于第一凸轮和第二凸轮的相背的两侧。
[0009]进一步地，第一凸轮和第二凸轮与转轴键连接，转轴具有第一台阶面和第二台阶面，第一凸轮夹设于第一台阶面和第一支座之间，第二凸轮夹设于第二台阶面和第二支座之间。
[0010]进一步地，导向部件包括多个均匀分布的导向柱，上支撑板具有多个配合通孔，多个配合通孔与多个导向柱一一对应，且每个导向柱均穿设于相应的配合通孔中，以使上支撑板能够沿多个导向柱升降。
[0011]进一步地，升降机构还包括设置于底板侧面的自锁结构，且自锁结构与旋转手柄
同侧设置，用于限制旋转手柄的转动，以使上支撑板能够保持在至少一个高度位置；旋转手柄连接于转轴的任意一端的侧面。
[0012]进一步地，自锁结构包括第一止挡块，当上支撑板位于最低位时，第一止挡块抵挡旋转手柄，以限制旋转手柄沿朝向第一止挡块的运动趋势。
[0013]进一步地，自锁结构还包括第二止挡块，第一止挡块和第二止挡块分别位于凸轮组件的两侧，当上支撑板位于目标高度位置时，第二止挡块抵挡旋转手柄，以限制旋转手柄沿朝向第二止挡块的运动趋势，目标高度位置低于上支撑板可到达的最高位。
[0014]进一步地，凸轮呈圆形，且转轴相对于凸轮偏心设置。
[0015]进一步地，升降机构还包括在底板上间隔设置的多个支撑组件，每个支撑组件包括安装柱、调整套、紧固件以及滚轮结构；滚轮结构设置在安装柱上，并通过安装柱安装在底板的下方；安装柱穿过底板，调整套套设在安装柱上并与安装柱螺纹配合，以用于调整滚轮结构与底板之间的距离；紧固件用于将调整套与底板固定连接。
[0016]进一步地，升降机构还包括两个平行设置的导轨结构，用于固定设置在半导体工艺设备的机架上，导轨结构包括导轨本体和设置在导轨本体上的限位结构；滚轮结构包括上滚轮和下滚轮，沿竖直方向间隔设置于安装柱的侧壁的同一侧，上滚轮和下滚轮分别与导轨本体的顶面和底面滚动配合，限位结构用于限制上滚轮和/或下滚轮脱离导轨结构。
[0017]第二方面，本专利技术还提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和抽真空装置，抽真空装置设置在工艺腔室的底部，抽真空装置用于对工艺腔室的内部进行抽真空，还包括用于升降抽真空装置的升降机构，升降机构为上述的升降机构。
[0018]本专利技术具有以下有益效果：
[0019]本专利技术提供的升降机构中，底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，升降驱动组件设置于底板上，升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，凸轮组件与上支撑板抵顶配合，操作人员通过手动操作旋转手柄便能够驱动凸轮组件旋转，从而带动上支撑板沿导向部件升降。其中，导向部件与上支撑板相配合，从而限制上支撑板与底板在水平方向上的相对移动。也就是说，通过设置导向部件能够使上支撑板在升降驱动组件的驱动下只能够沿着导向部件相对于底板进行升降，而不能在水平方向上相对于底板发生相对移动。
[0020]由于导向部件限制上支撑板只能够相对于底板在竖直方向上进行升降，当旋转手柄驱动凸轮组件旋转时，凸轮组件的外周面与上支撑板抵顶配合的部分的高度会发生变化，从而带动上支撑板相对于底板沿竖直方向进行升降。上述升降驱动组件利用凸轮组件的特殊结构实现驱动上支撑板整体进行升降，相比于现有的完全依靠调整四个螺柱实现升降的方式，操作更为简单，省时省力。
附图说明
[0021]图1为现有技术中的分子泵、摆阀以及工艺腔室的安装位置关系示意图；
[0022]图2为图1的分子泵、摆阀以及工艺腔室的另一角度的安装位置关系示意图；
[0023]图3为图2的分子泵和摆阀整体拆卸时的移动方向示意图；
[0024]图4为根据本专利技术的一个实施例的升降机构的结构示意图；
[0025]图5为图4的升降机构的分解结构示意图；
[0026]图6为图4的升降机构的上支撑板和隔离垫片的结构示意图；
[0027]图7为图4的升降机构的上支撑板、升降驱动组件以及支撑组件的结构示意图；
[0028]图8为图4的升降机构的支撑组件的安装柱和底部滚轮的结构示意图；
[0029]图9为根据本专利技术的另一个实施例的升降机构的结构示意图；
[0030]图10为图9的升降机构的分解结构示意图；
[0031]图11为图9的升降机构的底板、升降驱动组件以及调整套的结构示意图；
[0032]图12为图9的升降机构的支撑组件和导轨结构相配合的剖视示意图；
[0033]图13为图9的升降机构的支撑组件和导轨结构相配合的结构示意图；
[0034]图14为根据本专利技术的一些实施例的升降机构的旋转手柄、凸轮组件、转轴以及支座的结构示意图；
[0035]图15为图14的凸轮的第一抵顶接触部、第二抵顶接触部以及中间部分的位置关系示意图；
[0036]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降机构，用于升降半导体工艺设备的抽真空装置，其特征在于，所述升降机构包括从上至下依次设置的上支撑板、升降驱动组件和底板，所述上支撑板用于承载并固定所述抽真空装置，所述底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，所述升降驱动组件设置于所述底板上，其中：所述升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，所述凸轮组件与所述上支撑板抵顶配合，通过所述旋转手柄能够驱动所述凸轮组件旋转，以带动所述上支撑板沿所述导向部件升降。2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述凸轮组件包括凸轮和与所述凸轮可拆卸连接的转轴，所述凸轮与所述上支撑板抵顶配合；所述升降驱动组件还包括设置于所述底板上的支座，所述支座具有轴向通孔，所述转轴穿设在所述轴向通孔内，所述支座用于支撑所述转轴；通过所述旋转手柄能够驱动所述转轴旋转，以带动所述凸轮旋转。3.根据权利要求2所述的升降机构，其特征在于，所述凸轮包括沿所述转轴间隔设置的第一凸轮和第二凸轮，所述支座包括第一支座和第二支座，所述第一支座和所述第二支座分别位于所述第一凸轮和所述第二凸轮的相背的两侧。4.根据权利要求3所述的升降机构，其特征在于，所述第一凸轮和所述第二凸轮与所述转轴键连接，所述转轴具有第一台阶面和第二台阶面，所述第一凸轮夹设于所述第一台阶面和所述第一支座之间，所述第二凸轮夹设于所述第二台阶面和所述第二支座之间。5.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述导向部件包括多个均匀分布的导向柱，所述上支撑板具有多个配合通孔，多个所述配合通孔与多个所述导向柱一一对应，且每个所述导向柱均穿设于相应的所述配合通孔中，以使所述上支撑板能够沿多个所述导向柱升降。6.根据权利要求2所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括设置于所述底板侧面的自锁结构，且所述自锁结构与所述旋转手柄同侧设置，用于限制所述旋转手柄的转动，以使所述上支撑板能够保持在至少一个高度位置；所述旋转手柄连接于所述转轴的任意一端的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王增辉，郑友山，冯吕晨，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：