一种双频融合天线辐射单元制造技术

本发明专利技术涉及一种双频融合天线辐射单元，包括反射板、高频段辐射体、低频段辐射体和馈电电缆，所述反射板的上面设置高频段辐射体，所述高频段辐射体的上方设置低频段辐射体；所述高频段辐射体和低频段辐射体的轴心共线，所述低频段辐射体包括有设置在所述高频段辐射体和低频段辐射体之间的高频频率选择表面，所述馈电电缆连接所述高频段辐射体和低频段辐射体。本发明专利技术高频段辐射体与低频段辐射体形成轴心共线结构，实现了结构的小型化；通过在高频段辐射体与低频段辐射体之间设置高频频率选择表面，弱化了两者的耦合效应，解决了高频与低频之间的异频互耦问题；且本发明专利技术的天线辐射单元实现了双频融合。单元实现了双频融合。单元实现了双频融合。

【技术实现步骤摘要】
一种双频融合天线辐射单元


[0001]本专利技术涉及移动通信
，更具体地说，涉及一种双频融合天线辐射单元。

技术介绍

[0002]虽然目前移动通信制式已演进到5G，但是并不意味着2G、3G和4G就必须立刻退出历史舞台，“共站共址”是当前解决不同移动通信制式融合建设非常好的思路，要实现这一基站建设愿景，就必须采用多频融合基站天线技术。
[0003]目前多频融合基站天线普遍使用的技术手段是，肩并肩并排、共面嵌套、插花式共面等，这些技术缺点就是要么无法实现小型化、要么无法解决异频互耦问题，无法发挥出“共站共址”建设的真正优势。天线辐射单元是组成天线的主要部分，它可以定向收发电磁波，从而实现无线通信。因此，实现天线的小型化、轻量话，及解决其异频互耦问题，需要从天线辐射单元着手。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种结构小型化、解决异频互耦问题、实现双频融合的天线辐射单元。
[0005]为此，本专利技术提供一种双频融合天线辐射单元，包括反射板、高频段辐射体、低频段辐射体和馈电电缆，所述反射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频融合天线辐射单元，其特征在于，包括反射板(1)、高频段辐射体(2)、低频段辐射体(3)和馈电电缆(4)，所述反射板(1)的上面设置高频段辐射体(2)，所述高频段辐射体(2)的上方设置低频段辐射体(3)；所述高频段辐射体(2)和低频段辐射体(3)的轴心共线，所述低频段辐射体(3)具有设置在所述高频段辐射体(2)和低频段辐射体(3)之间的高频频率选择表面(31)，所述馈电电缆(4)连接所述高频段辐射体(2)和低频段辐射体(3)。2.根据权利要求1所述的双频融合天线辐射单元，其特征在于，所述高频段辐射体(2)包括高频差分馈电基板(21)和高频辐射片(25)，所述高频辐射片(25)设置在高频差分馈电基板(21)上方；所述高频差分馈电基板(21)设置在所述反射板(1)上表面，所述高频差分馈电基板(21)为双面PCB板，其第一面布置有与所述高频辐射片(25)相对设置的高频差分馈电线路(210)，其第二面为与所述反射板(1)接触的差分馈电线路参考地面(211)，且所述高频差分馈电线路(210)与差分馈电线路参考地面(211)构成微带传输线；所述高频辐射片(25)设置有馈点(251)与高频差分馈电线路(210)连接，使高频差分馈电线路(210)对高频辐射片(25)进行馈电。3.根据权利要求2所述的双频融合天线辐射单元，其特征在于，所述双频融合天线辐射单元还包括有设置在所述高频辐射片(25)正上方的高频引向片(5)，所述高频引向片(5)与高频辐射片(25)的中心共线。4.根据权利要求2所述的双频融合天线辐射单元，其特征在于，所述低频段辐射体(3)还包括低频辐射基板(32)、低频辐射片(33)和低频馈电片(34)，所述低频辐射基板(32)的中心与所述高频辐射片(25)的中心共线，所述低频辐射片(33)设置在低频辐射基板(32)的底面，所述低频馈电片(34)设置在低频辐射基板(32)的顶面，所述低频馈电片(34)通过耦合方式对低频辐射片(33)进行馈电；所述高频频率选择表面(31)设置在低频辐射基板(32)的底面，并对应设置在所述低频辐射片(33)所在的平面上。5.根据权利要求4所述的双频融合天线辐射单元，其特征在于，所述高频辐射片(25)和高频引向片(5)分别设置有通槽(13)；所述馈电电缆(4)为低频馈电同轴电缆，其穿过高频辐射片(25)、高频引向片(5)的通槽，且其两端分别与所述差分馈电线路参考地面(211)、所述低频馈电片(34)连接。6.根据权利要求5所述的双频融合天线辐射单元，其特征在于，所述高频差分馈电线路(210)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：董政，杨开志，黄勇，
申请(专利权)人：深圳麦赫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：