低通及滤波器制造技术

本申请涉及通信技术领域，提供一种低通及滤波器，低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，低阻抗段连接于高阻抗段；其中，低阻抗段与高阻抗段相拼接。本申请提供的低通，可分别加工制造出低阻抗段和高阻抗段，再根据所需低通的节数而将低阻抗段和高阻抗段相拼接，更易于调整低阻抗段和高阻抗段的尺寸以及调整相邻两低阻抗段之间的距离，进而利于调节低通的滤波性能；且加工精度和难度较低，加工成本较低，并可降低报废成本。降低报废成本。降低报废成本。

【技术实现步骤摘要】
低通及滤波器


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种低通及具有该低通的滤波器。

技术介绍

[0002]滤波器中的低通也称为高低阻抗结构件，通常为一体成型的一体式结构，即低通的高阻抗段和低阻抗段为一体成型的一体式结构，只能根据预设低通的结构进行一次加工成型，制造后的结构即固定而无法改变，无法根据需要调整低通的节数，而且加工精度要求高，受损时需整体报废，成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的在于提供一种低通，以解决相关技术中的低通为一体式结构而无法根据需要调整低通的节数的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种低通，所述低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，所述低阻抗段连接于所述高阻抗段，所述低阻抗段的阻抗小于所述高阻抗段的阻抗；其中，所述低阻抗段与所述高阻抗段相拼接。
[0005]在一个实施例中，所述低阻抗段的端面上设有插接部，所述高阻抗段的端部设有插接配合部，所述插接部与所述插接配合部相插接配合。
[0006]在一个实施例中，所述插接部为凹进结构，所述插接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低通，其特征在于，所述低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，所述低阻抗段的阻抗小于所述高阻抗段的阻抗，所述低阻抗段连接于所述高阻抗段；其中，所述低阻抗段与所述高阻抗段相拼接。2.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的端面上设有插接部，所述高阻抗段的端部设有插接配合部，所述插接部与所述插接配合部相插接配合。3.根据权利要求2所述的低通，其特征在于：所述插接部为凹进结构，所述插接配合部为凸出结构；所述插接配合部的横截面积小于所述高阻抗段的横截面积，所述高阻抗段的端面抵接于所述低阻抗段的端面；和/或所述插接部的内表面设有卡合部，所述插接配合部的外表面设有卡合配合部，所述卡合部与所述卡合配合部相卡合配合。4.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有螺纹孔，所述高阻抗段的外表面设有外螺纹结构，所述外螺纹结构与所述螺纹孔相螺纹配合。5.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有通孔，所述高阻抗段穿设于所述通孔。6.根据权利要求5所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的数量为至少三个，所述高阻抗段同时穿设于各所述低阻抗段上的所述通孔。7.根据权利要求1至6任一项所述的低通，其特征在于：所述低通包括第一限位件，所述第一限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的一端；和/或，所述低通包括第二限位件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦立言，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：