低通及滤波器制造技术

本申请涉及通信技术领域，提供一种低通及滤波器，低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，低阻抗段连接于高阻抗段；其中，低阻抗段与高阻抗段相拼接。本申请提供的低通，可分别加工制造出低阻抗段和高阻抗段，再根据所需低通的节数而将低阻抗段和高阻抗段相拼接，更易于调整低阻抗段和高阻抗段的尺寸以及调整相邻两低阻抗段之间的距离，进而利于调节低通的滤波性能；且加工精度和难度较低，加工成本较低，并可降低报废成本。降低报废成本。降低报废成本。

【技术实现步骤摘要】
低通及滤波器


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种低通及具有该低通的滤波器。

技术介绍

[0002]滤波器中的低通也称为高低阻抗结构件，通常为一体成型的一体式结构，即低通的高阻抗段和低阻抗段为一体成型的一体式结构，只能根据预设低通的结构进行一次加工成型，制造后的结构即固定而无法改变，无法根据需要调整低通的节数，而且加工精度要求高，受损时需整体报废，成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的在于提供一种低通，以解决相关技术中的低通为一体式结构而无法根据需要调整低通的节数的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种低通，所述低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，所述低阻抗段连接于所述高阻抗段，所述低阻抗段的阻抗小于所述高阻抗段的阻抗；其中，所述低阻抗段与所述高阻抗段相拼接。
[0005]在一个实施例中，所述低阻抗段的端面上设有插接部，所述高阻抗段的端部设有插接配合部，所述插接部与所述插接配合部相插接配合。
[0006]在一个实施例中，所述插接部为凹进结构，所述插接配合部为凸出结构。
[0007]在一个实施例中，所述插接配合部的横截面积小于所述高阻抗段的横截面积，所述高阻抗段的端面抵接于所述低阻抗段的端面。
[0008]在一个实施例中，所述插接部的内表面设有卡合部，所述插接配合部的外表面设有卡合配合部，所述卡合部与所述卡合配合部相卡合配合。
[0009]在一个实施例中，所述低阻抗段上开设有螺纹孔，所述高阻抗段的外表面设有外螺纹结构，所述外螺纹结构与所述螺纹孔相螺纹配合。
[0010]在一个实施例中，所述低阻抗段上开设有通孔，所述高阻抗段穿设于所述通孔。
[0011]在一个实施例中，所述低阻抗段的数量为至少三个，所述高阻抗段同时穿设于各所述低阻抗段上的所述通孔。
[0012]在一个实施例中，所述低通包括第一限位件，所述第一限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的一端；和/或，所述低通包括第二限位件，所述第二限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的另一端。
[0013]在一个实施例中，所述低阻抗段的横截面积大于所述高阻抗段的横截面积。
[0014]在一个实施例中，所述低阻抗段为金属柱状结构，所述高阻抗段为金属杆状结构，所述低阻抗段的外径大于所述高阻抗段的外径。
[0015]在一个实施例中，所述低阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述低阻抗段之间设有一所述高阻抗段；至少一所述低阻抗段的厚度大于或小于其他所述低阻抗段的厚度。
[0016]在一个实施例中，所述低阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述低阻抗段之间设
有一所述高阻抗段；至少一所述低阻抗段的横截面积大于或小于其他所述低阻抗段的横截面积。
[0017]在一个实施例中，所述高阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述高阻抗段之间设有一所述低阻抗段；至少一所述高阻抗段的横截面积大于或小于其他所述高阻抗段的横截面积。
[0018]在一个实施例中，所述低阻抗段与所述高阻抗段同轴设置。
[0019]在一个实施例中，所述低通包括分别位于所述低通的相对两端的信号输入段和信号输出段，所述信号输入段连接于所述低通一端的所述高阻抗段或所述低阻抗段，所述信号输出段连接于所述低通另一端的所述高阻抗段或所述低阻抗段。
[0020]本申请的另一目的在于提供一种滤波器，所述滤波器包括：腔体，所述腔体具有安置槽；上述任一实施例所述的低通；以及绝缘结构，所述低通通过所述绝缘结构设置于所述安置槽中。
[0021]本申请实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0022]本申请实施例提供的低通，通过设置高阻抗段和连接于高阻抗段的低阻抗段，低阻抗段的阻抗小于高阻抗段的阻抗，可实现基本的低通滤波作用；并通过设置低阻抗段与高阻抗段相拼接，即低阻抗段与高阻抗段为分体成型而相拼接，因此可分别加工制造出低阻抗段和高阻抗段，再根据所需低通的节数而将低阻抗段和高阻抗段相拼接，因此结构更为灵活；而且，拼接的方式更易于调整低阻抗段和高阻抗段的尺寸以及调整相邻两低阻抗段之间的距离，进而利于调节低通的滤波性能；并且，相较于低阻抗段和高阻抗段一体加工成型的方式而言，加工精度和难度较低，加工成本较低，且在低通受损时可仅更换受损的低阻抗段或高阻抗段，可降低报废成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的低通的结构示意图；
[0025]图2为图1中的低通的分解结构示意图；
[0026]图3为图1中A
‑
A方向的剖视结构示意图；
[0027]图4为本申请另一实施例提供的低通的截面示意图；
[0028]图5为本申请另一实施例提供的低通的截面示意图；
[0029]图6为本申请另一实施例提供的低通的截面示意图。
[0030]其中，图中各附图标记：
[0031]10、低通；11、高阻抗段；12、低阻抗段；121、插接部；111、插接配合部；122、螺纹孔；112、外螺纹结构；123、通孔；13、第一限位件；14、第二限位件；15、信号输入段；16、信号输出段。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低通，其特征在于，所述低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，所述低阻抗段的阻抗小于所述高阻抗段的阻抗，所述低阻抗段连接于所述高阻抗段；其中，所述低阻抗段与所述高阻抗段相拼接。2.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的端面上设有插接部，所述高阻抗段的端部设有插接配合部，所述插接部与所述插接配合部相插接配合。3.根据权利要求2所述的低通，其特征在于：所述插接部为凹进结构，所述插接配合部为凸出结构；所述插接配合部的横截面积小于所述高阻抗段的横截面积，所述高阻抗段的端面抵接于所述低阻抗段的端面；和/或所述插接部的内表面设有卡合部，所述插接配合部的外表面设有卡合配合部，所述卡合部与所述卡合配合部相卡合配合。4.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有螺纹孔，所述高阻抗段的外表面设有外螺纹结构，所述外螺纹结构与所述螺纹孔相螺纹配合。5.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有通孔，所述高阻抗段穿设于所述通孔。6.根据权利要求5所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的数量为至少三个，所述高阻抗段同时穿设于各所述低阻抗段上的所述通孔。7.根据权利要求1至6任一项所述的低通，其特征在于：所述低通包括第一限位件，所述第一限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的一端；和/或，所述低通包括第二限位件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦立言，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：