本发明专利技术涉及真空气相焊接技术领域，公开了一种真空气相焊炉的温度测试装置，包括：第一壳体，其固定于真空气相焊炉的侧壁上，第一壳体内部形成有第一隔热腔，第一壳体上设置有温度传感器和真空传感器；第二壳体，其可拆卸地设置于第一隔热腔中，第二壳体内部具有第二隔热腔，第二隔热腔中也设置有真空传感器；电路板，其设置于第二隔热腔中，电路板上设置有传输模块，传输模块电连接于温度传感器和真空传感器；插头座，其设置于第一壳体的一侧，插头座内设置有连接电路板的插头。本申请通过良好的隔热设计，使得装置同时具有真空探测和温度探测功能，集成度较高，整体结构紧凑，占用空间较小，节省了装置的成本。节省了装置的成本。节省了装置的成本。
【技术实现步骤摘要】
真空气相焊炉的温度测试装置
[0001]本专利技术涉及真空气相焊接
，特别是涉及一种真空气相焊炉的温度测试装置。
技术介绍
[0002]目前，真空气相焊炉工作时内部需要保证真空环境和稳定的温度，一般需要在真空气相焊炉内设置温度测量装置和真空测量装置。传统温度测试装置和真空测量装置只具有测量功能，且由于装置整体温度过高，传统的温度测试装置或真空测量装置一般只能设置简单的传输线路，难以在一个装置上集成较多功能，因此需要在真空气相焊炉上设置多个模组，占用了较多的空间，提高了装置的成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是：提供一种真空气相焊炉的温度测试装置，通过良好的隔热设计，使得装置同时具有真空探测和温度探测功能，集成度较高，整体结构紧凑，占用空间较小，节省了装置的成本。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种真空气相焊炉的温度测试装置，包括：
[0005]第一壳体，其固定于真空气相焊炉的侧壁上，所述第一壳体内部形成有第一隔热腔，所述第一隔热腔的一侧设置有第一开口，所述第一壳体上设置有温度传感器和真空传感器；
[0006]第二壳体，其可拆卸地设置于所述第一隔热腔中，所述第二壳体内部具有第二隔热腔，所述第二隔热腔中也设置有所述真空传感器；
[0007]电路板，其设置于所述第二隔热腔中，所述电路板上设置有传输模块，所述传输模块电连接于所述温度传感器和所述真空传感器；
[0008]插头座，其设置于所述第一壳体的第一开口一侧以封闭所述第一隔热腔，所述插头座内设置有连接所述电路板的插头。
[0009]本专利技术实施例一种真空气相焊炉的温度测试装置与现有技术相比，其有益效果在于：温度传感器可以探测真空气相焊炉中的温度，第一壳体和第二隔热腔中的真空传感器可分别探测真空气相焊炉中以及电路板处的真空度，以保证真空气相焊炉中的真空度和温度的稳定。第一壳体和第二壳体的两层隔热设计，使第二隔热腔中的电路板与真空气相焊炉中的高温隔绝，使电路板可以集成较多元件，用来连接第一壳体上的温度传感器和真空传感器，插头座用于供电和传输电路板上的数据。本申请通过良好的隔热设计，使得装置同时具有真空探测和温度探测功能，集成度较高，整体结构紧凑，占用空间较小，节省了装置的成本。
[0010]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述第二壳体朝向第一开口的一侧设置有第二开口，所述第二开口处可拆卸地设置有用于封闭所述第二隔热腔的连接块。
[0011]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述连接块远离所述第二壳体的
一端抵接于所述插头座，所述连接块的内部设置有连接线路，所述连接线路电连接于所述电路板和所述插头。
[0012]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述连接块朝向所述插头座的一侧端面上设置有定位柱，所述插头座朝向所述连接块的一侧端面上设置有与所述定位柱的位置对应的插槽，所述定位柱与所述插槽的尺寸相配合。
[0013]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述连接块与所述第二壳体之间设置有第一密封胶垫。
[0014]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述第一隔热腔设置为阶梯状，所述第一隔热腔的形状与所述第二壳体和所述连接块的形状相配合。
[0015]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述插头座与所述第一壳体之间设置有第二密封胶垫，所述第二密封胶垫通过螺丝固定于所述第一壳体上。
[0016]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述第一壳体在所述第一开口的两侧转动设置有卡块，所述卡块的末端设置有固定片，所述插头座的两侧对应设置有与所述卡块的尺寸配合的卡槽。
[0017]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述插头座包括插头座外壳和插头座底板，所述插头座外壳上设置有连接外部遥控器的第一插头，所述插头座底板上设置有连接其余组件的第二插头。
[0018]本专利技术实施例的真空气相焊炉的温度测试装置，所述插头座内还设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块电连接于所述电路板。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例的一种真空气相焊炉的温度测试装置的拆解示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例的一种真空气相焊炉的温度测试装置的第二壳体处的拆解示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例的一种真空气相焊炉的温度测试装置的插头座的拆解示意图。
[0023]图中，1、第一壳体；11、第一开口；12、第二密封胶垫；13、卡块；14、固定片；2、第二壳体；21，第二开口；22、连接块；23、定位柱；24、第一密封胶垫；3、电路板；4、插头座；41、插槽；42、固定块；43、插头座外壳；44、插头座底板；45、第一插头；46、第二插头；47、无线通讯模块；48、wifi增强器；5、遥控器；6、遥控插头。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0028]如图1所示，本专利技术优选实施例的一种真空气相焊炉的温度测试装置，其包括第一壳体1，第一壳体1采用隔热材料制成。第一壳体1固定于真空气相焊炉的侧壁上，其一端伸入真空气相焊炉中，另一端连通真空气相焊炉的外部。第一壳体1内部形成有第一隔热腔，第一隔热腔的一侧设置有第一开口11，第一隔热腔中的物体通过第一开口11进出，第一开口11设置为长条状。第一壳体1上设置有温度传感器和真空传感器，温度传感器和真空传感器设置于第一壳体1的外沿，便于精准测量真空气相焊炉中的温度和真空度。
[0029]如图1所示，本专利技术优选实施例的一种真空气相焊炉的温度测试装置，还包括第二壳体2，第二壳体2也采用隔热材料制成。第二壳体2可拆卸地设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空气相焊炉的温度测试装置，其特征在于，包括：第一壳体，其固定于真空气相焊炉的侧壁上，所述第一壳体内部形成有第一隔热腔，所述第一隔热腔的一侧设置有第一开口，所述第一壳体上设置有温度传感器和真空传感器；第二壳体，其可拆卸地设置于所述第一隔热腔中，所述第二壳体内部具有第二隔热腔，所述第二隔热腔中也设置有所述真空传感器；电路板，其设置于所述第二隔热腔中，所述电路板上设置有传输模块，所述传输模块电连接于所述温度传感器和所述真空传感器；插头座，其设置于所述第一壳体的第一开口一侧以封闭所述第一隔热腔，所述插头座内设置有连接所述电路板的插头。2.根据权利要求1所述的真空气相焊炉的温度测试装置，其特征在于：所述第二壳体朝向第一开口的一侧设置有第二开口，所述第二开口处可拆卸地设置有用于封闭所述第二隔热腔的连接块。3.根据权利要求2所述的真空气相焊炉的温度测试装置，其特征在于：所述连接块远离所述第二壳体的一端抵接于所述插头座，所述连接块的内部设置有连接线路，所述连接线路电连接于所述电路板和所述插头。4.根据权利要求3所述的真空气相焊炉的温度测试装置，其特征在于：所述连接块朝向所述插头座的一侧端面上设置有定位柱，所述插头座朝向所述连接块的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，詹同道，
申请(专利权)人：佛山市屹博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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