【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置、以及超导层的连接方法
[0001]本专利技术的实施方式涉及超导层的连接结构、超导导线、超导线圈、超导装置以及超导层的连接方法。
技术介绍
[0002]在例如核磁共振设备(NMR)或核磁共振成像设备(MRI)等设备中,超导线圈用于产生强磁场。超导线圈通过将超导导线缠绕在绕组架上而构成。
[0003]为了延长所述超导导线,可以连接多根超导导线。例如,可以使用连接结构将两根超导导线的端部连接起来。用于连接超导导线的连接结构要求具有低电阻和高机械强度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:JP5828299B2
[0007]专利文献2:JP6675590B2
[0008]专利文献3:JP6178779B2
技术实现思路
[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]本专利技术提供一种具有低电阻、高机械强度的超导层的连接结构。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供了一种超导层的连接结构,所述连接结构具备第一超导层;第二超导层;以及设置在所述第一超导层和所述第二超导层之间的连接层,所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒,所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布。
附图说明
[0013]图1是第一实施方式所述的超导层的连接结构的横截面示意图;
[0014]图2 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超导层的连接结构,其包含:第一超导层;第二超导层;和设置在所述第一超导层和所述第二超导层之间的连接层,所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒,所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布。2.根据权利要求1所述的连接结构,其中,所述双峰分布具有包含第一峰值的第一分布和包含第二峰值的第二分布,并且对应于所述第一峰值的第一粒径大于对应于所述第二峰值的第二粒径。3.根据权利要求2所述的连接结构,其中,所述第一粒径为100nm以上且10μm以下。4.根据权利要求2或3所述的连接结构,其中,所述第一粒径等于或大于所述第二粒径的10倍。5.根据权利要求2至4中任一项所述的连接结构,其中,在所述晶粒中,具有与所述第一分布对应的粒径的晶粒包含板状或扁平状的晶粒。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构,其中,在所述晶粒中,粒径为100nm以上且10μm以下的晶粒的个数的比例等于或大于1%且等于或小于50%。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接结构,其中,所述连接层包含选自含有稀土元素(RE)和氧(O)的第一粒子、含有钡(Ba)、碳(C)和氧(O)的第二粒子、含有铜(Cu)和氧(O)的第三粒子、以及含有钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的第四粒子中的至少一种粒子。8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接结构,其中,所述连接层含有钠(Na)。9.一种超导层的连接结构,其包含:第一超导层;第二超导层;和设置在所述第一超导层和所述第二超导层之间的连接层,所述连接层包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒、以及选自含有稀土元素(RE)和氧(O)的第一粒子、含有钡(Ba)、碳(C)和氧(O)的第二粒子、含有铜(Cu)和氧(O)的第三粒子、以及含有钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的第四粒子中的至少一种粒子。10.根据权利要求9所述的连接结构,其中,所述晶粒包含板状或扁平状的晶粒。11.一种超导导线,其具备:包含第一超导层的第一超导导线;包含第二超导层的第二超导导线;包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的第三超导层;和连接层,所述连接层设置在所述第一超导层和所述第三超导层之间、以及所述第二超导层和所述第三超导层之间,并且包含含有稀土元素(RE)、钡(Ba)、铜(Cu)和氧(O)的晶粒,所述晶粒具有包含双峰分布的粒径分布,所述第一超导层和所述第二超导层面向所述第三超导层的所述第一表面。12.根据权利要求11所述的超导导线,其中,所述双峰分布具有包含第一峰值的第一分布和包含第二峰值的第二分布,并且对应于所述第一峰值的第一粒径大于对应于所述第二峰值的第二粒径。13.根据权利要求12所述的超导导线,其中,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:萩原将也,江口朋子,阿尔贝萨惠子,服部靖,
申请(专利权)人:东芝能源系统株式会社,
类型:发明
国别省市:
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