一种改进封装机构的单晶硅压力变送器制造技术

本实用新型专利技术属于单晶硅压力变送器技术领域，具体为一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，包括壳体和盖板，所述盖板可拆卸连接在壳体正面位置；所述壳体表面固定连接装配环，所述装配环内部底端粘接有密封圈A，所述装配环外表面对称安装装配座，所述盖板外部固定连接限位环，所述限位环两侧壁位置对称安装装配板。相对壳体装配盖板的时候，把盖板端面位置与装配环的开口端插接，盖板的插接端贴合在密封圈A表面，密封圈B贴合在装配环正面位置，使用锁紧件贯穿限位环的装配板，插接固定在装配环外部的装配座位置，完成对盖板的安装固定，此时盖板与壳体连接处具有密封圈A和密封圈B两层防护，具有很好的密封性能，提高使用效果。提高使用效果。提高使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改进封装机构的单晶硅压力变送器


[0001]本技术涉及单晶硅压力变送器
，具体为一种改进封装机构的单晶硅压力变送器。

技术介绍

[0002]单晶硅压力也叫做差压变送器，用于测量液体、气体或蒸汽的液位、密度、压力，然后将其转变成4
‑
20mA HART电流信号输出，也可与BST9900、HART375或BST Modem相互通信，通过他们进行参数设定、过程控制。单晶硅压力变送器的壳体正面位置安装盖板，在使用螺栓对其装配的时候，单层的密封处理，容易影响其连接处的密封性，降低使用效果。
[0003]为解决上述问题，本申请中提出一种改进封装机构的单晶硅压力变送器。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，具有提高壳体与盖板连接处密封性，且便于装配，提高使用效果的特点。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供了一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，包括壳体和盖板，所述盖板可拆卸连接在壳体正面位置；
[0008]所述壳体表面固定连接装配环，所述装配环内部底端粘接有密封圈A，所述装配环外表面对称安装装配座，所述盖板外部固定连接限位环，所述限位环两侧壁位置对称安装装配板，所述限位环内表面粘接有密封圈B，所述限位环底部固定连接定位柱，所述定位柱的插接端粘接橡胶垫，相对壳体装配盖板的时候，把盖板端面位置与装配环的开口端插接，盖板的插接端贴合在密封圈A表面，密封圈B贴合在装配环正面位置，使用锁紧件贯穿限位环的装配板，插接固定在装配环外部的装配座位置，完成对盖板的安装固定，此时盖板与壳体连接处具有密封圈A和密封圈B两层防护，具有很好的密封性能，提高使用效果。
[0009]优选的，所述盖板插接在装配环的开口端，所述盖板的插接端贴合在密封圈A表面，所述密封圈B贴合在装配环正面位置，盖板与装配环插接配合之后，在盖板与壳体连接处具有密封圈A和密封圈B两层防护，具有很好的密封性能。
[0010]优选的，所述壳体表面固定连接标识杆，所述标识杆位于装配环上方位置，所述限位环上表面一体成型有标识槽，所述标识槽与标识杆相对应，在相对壳体安装盖板的时候，壳体表面的标识杆与限位环上表面的标识槽插接配合，具有很好的导向性能，提高装配效率。
[0011]优选的，所述壳体表面开设有定位槽，所述定位槽位于装配环下方位置，相对壳体安装盖板的时候，定位柱与定位槽插接配合，辅助对盖板导向，提高装配效率。
[0012]优选的，所述定位柱与定位槽插接配合，定位槽的设置，用于对定位柱进行辅助安装。
[0013]优选的，所述装配板表面设置有装配孔，所述装配座表面设置有装配槽，装配板配合装配座使用，方便锁紧件的组装，提高使用效果。
[0014]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0015]1、本技术相对壳体装配盖板的时候，把盖板端面位置与装配环的开口端插接，盖板的插接端贴合在密封圈A表面，密封圈B贴合在装配环正面位置，使用锁紧件贯穿限位环的装配板，插接固定在装配环外部的装配座位置，完成对盖板的安装固定，此时盖板与壳体连接处具有密封圈A和密封圈B两层防护，具有很好的密封性能，提高使用效果。
[0016]2、本技术相对壳体安装盖板的时候，壳体表面的标识杆与限位环上表面的标识槽插接配合，定位柱与定位槽插接配合，辅助对盖板导向，提高装配效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的盖板和限位环连接结构示意图；
[0019]图3为本技术的盖板和定位柱连接结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1、壳体；2、装配环；3、装配座；4、密封圈A；5、标识杆；6、定位槽；7、盖板；8、限位环；801、标识槽；9、定位柱；901、橡胶垫；10、装配板；11、密封圈B。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0023]图1为本技术的整体结构示意图；
[0024]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，包括壳体1和盖板7，所述盖板7可拆卸连接在壳体1正面位置；
[0025]所述壳体1表面固定连接装配环2，所述装配环2内部底端粘接有密封圈A4，所述装配环2外表面对称安装装配座3，所述盖板7外部固定连接限位环8，所述限位环8两侧壁位置对称安装装配板10，所述限位环8内表面粘接有密封圈B11，所述限位环8底部固定连接定位柱9，所述定位柱9的插接端粘接橡胶垫901。
[0026]需要说明的是，相对壳体1装配盖板7的时候，把盖板7端面位置与装配环2的开口端插接，盖板7的插接端贴合在密封圈A4表面，密封圈B11贴合在装配环2正面位置，使用锁紧件贯穿限位环8的装配板10，插接固定在装配环2外部的装配座3位置，完成对盖板7的安装固定，此时盖板7与壳体1连接处具有密封圈A4和密封圈B11两层防护，具有很好的密封性能，提高使用效果。
[0027]在本实施例中，如图1和图2所示，所述盖板7插接在装配环2的开口端，所述盖板7的插接端贴合在密封圈A4表面，所述密封圈B11贴合在装配环2正面位置。
[0028]需要说明的是，盖板7与装配环2插接配合之后，在盖板7与壳体1连接处具有密封圈A4和密封圈B11两层防护，具有很好的密封性能。
[0029]在本实施例中，如图1所示，所述壳体1表面固定连接标识杆5，所述标识杆5位于装配环2上方位置，所述限位环8上表面一体成型有标识槽801，所述标识槽801与标识杆5相对应。
[0030]需要说明的是，在相对壳体1安装盖板7的时候，壳体1表面的标识杆5与限位环8上表面的标识槽801插接配合，具有很好的导向性能，提高装配效率。
[0031]在本实施例中，如图1所示，所述壳体1表面开设有定位槽6，所述定位槽6位于装配环2下方位置。
[0032]需要说明的是，相对壳体1安装盖板7的时候，定位柱9与定位槽6插接配合，辅助对盖板7导向，提高装配效率。
[0033]在本实施例中，如图1所示，所述定位柱9与定位槽6插接配合。
[0034]需要说明的是，定位槽6的设置，用于对定位柱9进行辅助安装。
[0035]在本实施例中，如图1所示，所述装配板10表面设置有装配孔，所述装配座3表面设置有装配槽。
[0036]需要说明的是，装配板10配合装配座3使用，方便锁紧件的组装，提高使用效果。
[0037]本技术的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，包括壳体(1)和盖板(7)，其特征在于，所述盖板(7)可拆卸连接在壳体(1)正面位置；所述壳体(1)表面固定连接装配环(2)，所述装配环(2)内部底端粘接有密封圈A(4)，所述装配环(2)外表面对称安装装配座(3)，所述盖板(7)外部固定连接限位环(8)，所述限位环(8)两侧壁位置对称安装装配板(10)，所述限位环(8)内表面粘接有密封圈B(11)，所述限位环(8)底部固定连接定位柱(9)，所述定位柱(9)的插接端粘接橡胶垫(901)。2.根据权利要求1所述的一种改进封装机构的单晶硅压力变送器，其特征在于，所述盖板(7)插接在装配环(2)的开口端，所述盖板(7)的插接端贴合在密封圈A(4)表面，所述密封圈B(11)贴合在装配环(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王青伟，
申请(专利权)人：上海正域自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：