一种用于电触点的银-氧化锡铟基烧结材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电触点的银

【技术实现步骤摘要】
一种用于电触点的银
‑
氧化锡铟基烧结材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及烧结材料制备
，特别涉及一种用于电触点的银
‑
氧化锡铟基烧结材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]银基触头材料因其具有良好的综合性能，在低压电器中已得到了广泛的应用。其中银
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氧化镉因具有良好的耐侵蚀性、抗熔焊能力、较低的接触电阻而成为低压电器中应用最广的材料，但是由于银
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氧化镉材料具有毒性，越来越倾向于用其它氧化物代替氧化镉。研究发现，银
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氧化锡在中等电流范围内可取代银
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氧化镉，但是该材料也存在一定的缺陷，比如，氧化锡颗粒在电弧作用下会富集到材料表面形成绝缘层，增加了材料的接触电阻和温升；加工性能差，在线材拉丝时容易出现断线、开裂的风险；在电流小于400A时，其烧损率高。以上缺陷无一不限制了银
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氧化锡材料的进一步应用。
[0003]为了克服银
‑
氧化锡触头材料的缺陷，最常用的方法就是向材料中加入添本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电触点的银
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氧化锡铟基烧结材料，其特征在于，以质量百分比计，所述烧结材料包括如下组分：85
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90％的银、4.1
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11.5％氧化锡、0.2
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2.5％氧化铟、0.03
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1.2％氧化铋粗粉。2.根据权利要求1所述的烧结材料，其特征在于，所述氧化铋粗粉中粒径大于1μm的氧化铋占比＞80％。3.根据权利要求1所述的烧结材料，其特征在于，所述氧化铋粗粉是将氧化铋粉末进行煅烧后得到。4.一种权利要求1
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3任一项所述烧结材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)将银、锡、铟真空熔炼后，进行雾化制粉，氧化后，得到银锡铟基合金粉；(2)将氧化铋粉末进行煅烧，得到氧化铋粗粉；(3)将步骤(1)得到的银锡铟基合金粉与步骤(2)得到的氧化铋粗粉混合、模压、烧结后，挤压得到用于电触点的银
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氧化锡铟基烧结材料。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，陈冷，王铭，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：