一种半导体生产用辅助设备制造技术

技术编号:33376591 阅读:15 留言:0更新日期:2022-05-11 22:44
本发明专利技术公开了一种半导体生产用辅助设备,涉及半导体技术领域,包括移动机构,第一吸盘固定连接于连接盒的下端外表面,伸缩带固定连接于固定块与第一吸盘之间,在当半导体进行加工的过程中,需要对加工完成的半导体进行装填,启动第一传输带,当第一传输带运动到放置装填袋的上方时,启动第一电动推杆,通过第一电动推杆带动连接盒向下运动,通过连接盒带动第一吸盘向下运动,在过第一吸盘接触装填袋时启动气泵,通过气泵吸气使第一吸盘内部气压远低于外界气压,可以使装填袋吸附于第一吸盘表面,接着通过第一传输带的继续运动至左侧边缘位置气泵自动断电,可以使第一吸盘与装填袋分离实现装填袋的挑拣与运输操作简单。离实现装填袋的挑拣与运输操作简单。离实现装填袋的挑拣与运输操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用辅助设备


[0001]本专利技术涉及半导体
,具体为一种半导体生产用辅助设备。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体在加工完成之后的袋子需要人力拿取,这使得原本简单的工作耗费了大量的人力,减少了半导体生产运输的效率。
[0004]针对上述问题,本专利技术提供了一种半导体生产用辅助设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体生产用辅助设备,第一传输带转动连接与固定架的左侧内表面靠近上端位置,固定块均匀固定连接与传输带外表面上下两端位置,且固定块位于传输带左右两侧位置,气泵固定连接于固定块下端内表面,第一电动推杆固定连接于固定块的下端外表面,连接盒固定连接于第一电动推杆的下端外表面,第一吸盘固定连接于连接盒的下端外表面,伸缩带固定连接于固定块与第一吸盘之间,在当半导体进行加工的过程中,需要对加工完成的半导体进行装填,启动第一传输带,当第一传输带运动到放置装填袋的上方时,启动第一电动推杆,通过第一电动推杆带动连接盒向下运动,通过连接盒带动第一吸盘向下运动,在过第一吸盘接触装填袋时启动气泵,通过气泵吸气使第一吸盘内部气压远低于外界气压,可以使装填袋吸附于第一吸盘表面,接着通过第一传输带的继续运动至左侧边缘位置气泵自动断电,可以使第一吸盘与装填袋分离实现装填袋的挑拣与运输操作简单,从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体生产用辅助设备,包括固定架,固定架的下端外表面均匀固定连接有支撑腿,固定架的左侧外表面下端位置固定连接有支架,固定架左侧内表面上端位置转动连接有移动机构;
[0007]移动机构包括第一传输带、固定块、气泵、第一电动推杆、连接盒、第一吸盘与伸缩带,第一传输带转动连接与固定架的左侧内表面靠近上端位置,固定块均匀固定连接与传输带外表面上下两端位置,且固定块位于传输带左右两侧位置,气泵固定连接于固定块下端内表面,第一电动推杆固定连接于固定块的下端外表面,连接盒固定连接于第一电动推杆的下端外表面,第一吸盘固定连接于连接盒的下端外表面,伸缩带固定连接于固定块与第一吸盘之间。
[0008]进一步地,固定块的下端内表面均匀开设有贯穿的第一吸气孔,连接盒的内表面边缘位置均匀开设有贯穿的第二吸气孔。
[0009]进一步地,固定架的下端内表面右侧位置固定连接有自动填料机构,自动填料机构包括第二电动推杆、弹簧、袋本体、放置箱与放置板,放置箱固定连接于固定架下端内表面右侧中间位置,第二电动推杆固定连接于放置箱下端内表面中间位置,放置板固定连接于第二电动推杆的上端外表面,袋本体可拆卸连接于放置板的上端外表面,弹簧固定连接于放置板的下端外表面。
[0010]进一步地,固定架前后两端内表面左侧位置固定连接有滑板,滑板的上端外表面前后两端右侧位置固定连接有第一限位板。
[0011]进一步地,固定架的左侧外表面固定连接有自动打开机构,自动打开机构包括连接箱、电机、转轴与固定轴,连接箱固定连接于固定架的左侧外表面,电机固定连接于连接箱左侧内表面下端位置,转轴固定连接于电机的输出端,固定轴固定连接于转轴的外表面,连接箱的右侧外表面固定连接有重力感应器。
[0012]进一步地,自动打开机构还包括皮带、往复丝杆与连接轴,皮带转动连接于固定轴左侧外表面,连接轴转动连接于皮带内表面右侧位置,往复丝杆固定连接于连接轴的上下两端外表面。
[0013]进一步地,自动打开机构还包括移动块、连接杆、第二吸盘与限位杆,移动块转动连接于往复丝杆外表面远离连接轴的一端,连接杆固定连接于移动块靠近连接轴的一侧外表面右侧位置,第二吸盘固定连接于连接杆靠近连接轴的一端外表面,限位杆移动块靠近连接轴的一侧外表面右侧位置。
[0014]进一步地,固定架前端外表面左侧位置固定连接有第一固定板,第一固定板的后端内表面转动连接有第二传输带,第一固定板前端外表面右侧位置固定连接有第三电动推杆,第三电动推杆的后端外表面固定连接有推板。
[0015]进一步地,滑板的后端外表面左侧位置固定连接有连接板,连接板的后端外表面滑动连接有密封机构,密封机构包括短板、第四电动推杆、橡胶轴、连接架、滚筒、第二固定板与电动推板,第二固定板固定连接于连接板左右两侧外表面后端位置,短板固定连接于第二固定板的上端外表面后端位置,第四电动推杆固定连接于短板的下端外表面中间位置,橡胶轴固定连接于第二电动推杆的下端外表面,连接架固定连接于橡胶轴的下端外表面,滚筒转动连接于连接架的后端外表面上下两端位置,电动推板固定连接于左侧第二固定板的后端位置。
[0016]进一步地,密封机构还包括第二限位板与第三传输带,第二限位板固定连接于第二固定板的左右两侧内表面后端位置,第三传输带转动连接于第二固定板的内表面下端位置。
[0017]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:
[0018]1、本专利技术提供的一种半导体生产用辅助设备,在当半导体进行加工的过程中,需要对加工完成的半导体进行装填,启动第一传输带,当第一传输带运动到放置装填袋的上方时,启动第一电动推杆,通过第一电动推杆带动连接盒向下运动,通过连接盒带动第一吸盘向下运动,在过第一吸盘接触装填袋时启动气泵,通过气泵吸气使第一吸盘内部气压远低于外界气压,可以使装填袋吸附于第一吸盘表面,接着通过第一传输带的继续运动至左侧边缘位置气泵自动断电,可以使第一吸盘与装填袋分离实现装填袋的挑拣与运输操作简单。
[0019]2、本专利技术提供的一种半导体生产用辅助设备,通过袋本体冲撞重力感应器,启动电机,通过电机带动转轴转动,通过转轴带动固定轴转转动,通过固定轴带动皮带转动,通过皮带带动连接轴转动,通过连接轴带动往复丝杆转动可以实现结构的传动,通过往复丝杆带动移动块进行上下移动,通过移动块带动连接杆进行上下移动,通过连接杆带动第二吸盘进行上下移动,通过第二吸盘吸附袋本体的开口处进行拉伸,接着通过两个第二吸盘的运动可以将袋本体打开,通过自动打开机构的操作顺序增加了机器的劳动,减少了人为操作,提升了工作效率。
[0020]3、本专利技术提供的一种半导体生产用辅助设备,半导体通过连接板进入到密封机构的操作步骤中,袋本体通过第三传输带传送至第二限位板的下端,进行加工,通过第四电动推杆带动橡胶轴向下移动,通过橡胶轴带动连接架向下移动,通过滚筒接触袋本体开口处的上边,通过橡胶轴的作用继续向下运动,使下端滚筒接触袋本体的下端,对袋本体突出部分进行加压折叠,接着启动电动推板将折叠好的袋本体以及半导体通过第二固定板右侧缺口推出,进行下一步操作。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的一种半本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用辅助设备,包括固定架(1),其特征在于:所述固定架(1)的下端外表面均匀固定连接有支撑腿(2),所述固定架(1)的左侧外表面下端位置固定连接有支架(16),所述固定架(1)左侧内表面上端位置转动连接有移动机构(3);所述移动机构(3)包括第一传输带(31)、固定块(32)、气泵(33)、第一电动推杆(34)、连接盒(35)、第一吸盘(36)与伸缩带(37),所述第一传输带(31)转动连接与固定架(1)的左侧内表面靠近上端位置,所述固定块(32)均匀固定连接与传输带外表面上下两端位置,且固定块(32)位于传输带左右两侧位置,所述气泵(33)固定连接于固定块(32)下端内表面,所述第一电动推杆(34)固定连接于固定块(32)的下端外表面,所述连接盒(35)固定连接于第一电动推杆(34)的下端外表面,所述第一吸盘(36)固定连接于连接盒(35)的下端外表面,所述伸缩带(37)固定连接于固定块(32)与第一吸盘(36)之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用辅助设备,其特征在于:所述固定块(32)的下端内表面均匀开设有贯穿的第一吸气孔(9),所述连接盒(35)的内表面边缘位置均匀开设有贯穿的第二吸气孔(10)。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用辅助设备,其特征在于:所述固定架(1)的下端内表面右侧位置固定连接有自动填料机构(4),所述自动填料机构(4)包括第二电动推杆(41)、弹簧(42)、袋本体(43)、放置箱(44)与放置板(45),所述放置箱(44)固定连接于固定架(1)下端内表面右侧中间位置,所述第二电动推杆(41)固定连接于放置箱(44)下端内表面中间位置,所述放置板(45)固定连接于第二电动推杆(41)的上端外表面,所述袋本体(43)可拆卸连接于放置板(45)的上端外表面,所述弹簧(42)固定连接于放置板(45)的下端外表面。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用辅助设备,其特征在于:所述固定架(1)前后两端内表面左侧位置固定连接有滑板(12),所述滑板(12)的上端外表面前后两端右侧位置固定连接有第一限位板(11)。5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用辅助设备,其特征在于:所述固定架(1)的左侧外表面固定连接有自动打开机构(7),所述自动打开机构(7)包括连接箱(71)、电机(72)、转轴(73)与固定轴(74),所述连接箱(71)固定连接于固定架(1)的左侧外表面,所述电机(72)固定连接于连接箱(71)左侧内表面下端位置,所述转轴(73)固定连接于电机(72)的输出端,所述固定轴(74)固定连接于转轴(73)的外表面,所述连接箱(71)的右侧外表面固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛长林李敏成
申请(专利权)人:安徽高芯众科半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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