工业用机器人的示教方法技术

技术编号:33371574 阅读:15 留言:0更新日期:2022-05-11 22:37
本发明专利技术提供一种工业用机器人的示教方法,所述工业用机器人具备装载输送对象物的手,其中,即使手不具备边侧插接型的保持部,当进行工业用机器人的示教时,也能够以输送对象物被配置于手上的常规的位置的方式在短时间内将输送对象物装载到手上。在该工业用机器人的示教方法中,在使手(11)移动到规定位置进行工业用机器人的示教的示教步骤之前的定位部件安装步骤中,将用于确定装载于手(11)上的输送对象物(2)的水平方向上的位置的定位部件(25)安装至手(11)上。当输送对象物(2)以输送对象物(2)的端面与定位部件(25)接触的状态被装载于手(11)上时,输送对象物(2)在手(11)上配置于常规的装载位置。常规的装载位置。常规的装载位置。

【技术实现步骤摘要】
工业用机器人的示教方法


[0001]本专利技术涉及一种具备装载输送对象物的手的工业用机器人的示教方法。

技术介绍

[0002]目前,已知有一种用于输送半导体晶圆的水平多关节型的工业用机器人(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的工业用机器人具备装载半导体晶圆2的四只手、四只手可转动地连接的臂以及臂的基端侧可转动地连接的主体部。四只手具备保持半导体晶圆的保持部。具体地说,四只手中的两只手具备边侧插接型的保持部,其余两只手具备吸引式保持部。
[0003]在专利文献1所记载的工业用机器人中,边侧插接型的保持部具备:端面抵接部件,其具有供半导体晶圆的端面抵接的抵接面;以及按压机构,其按压半导体晶圆以使半导体晶圆的端面被按压至端面抵接部件的抵接面。另外,在吸引式保持部形成有用于吸附半导体晶圆的吸附孔。此外,作为用于输送半导体晶圆的工业用机器人的手,也有时使用不具备半导体晶圆的保持部的手。在该手上,例如,安装有从下侧支承半导体晶圆的支承部件。在该手上,半导体晶圆只是载置在支承部件上,装载于手上的半导体晶圆没有保持在手上。r/>[0004]现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业用机器人的示教方法,所述工业用机器人具备装载输送对象物的手,所述工业用机器人的示教方法的特征在于,具备:定位部件安装步骤,将用于确定装载于所述手上的所述输送对象物的水平方向的位置的定位部件安装到所述手的上表面侧;示教步骤,在所述定位部件安装步骤之后,使所述手移动到规定位置并进行所述工业用机器人的示教;定位部件拆卸步骤,在所述示教步骤之后,将所述定位部件从所述手上卸下,当所述输送对象物以所述输送对象物的端面与所述定位部件接触的状态被装载于所述手上时,所述输送对象物在所述手上配置于常规的装载位置。2.根据权利要求1所述的工业用机器人的示教方法,其特征在于,所述输...

【专利技术属性】
技术研发人员:栗林保
申请(专利权)人:日本电产三协株式会社
类型:发明
国别省市:

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