一种微矩形插头连接器灌封定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微矩形插头连接器灌封定位工装，属于灌封工装技术领域，该灌封定位工装包括高低定位底座、同心度定位底座、支架、导线固定架和导线挂钩，其中：高低定位底座上设置有定位孔，同心度定位底座上设置有底座型腔、第二定位孔、限位通孔、定位插孔和定位插针等。与现有技术相比，该灌封定位工装解决了灌封后产品排距间距不一致的技术问题，同心度定位底座能够对接触件的排距间距进行完全约束，高低定位模块对接触件高低进行完全定位，使得灌封后的产品不需要人工整形，不仅能够提高灌封的同心度及高低的一致性和可靠性，还能够提升灌封工序的效率。还能够提升灌封工序的效率。还能够提升灌封工序的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微矩形插头连接器灌封定位工装


[0001]本技术属于灌封工装
，尤其涉及一种微矩形插头连接器灌封定位工装。

技术介绍

[0002]随着航天、航空的飞速发展，微矩形连接器体积越来越小，灌封操作难度增大，用户对灌封后外观要求提高，需要进一步提高灌封一致性，现有工装已不能满足灌封要求。现有技术中，灌封工装定位过于简单，未对灌封接触件同心度进行约束，且灌封时连接器易翘起，造成灌封定位不准，且对于带导线连接器，导线部分无法进行固定。其中，部分工装夹具定位方式采用整个凸台的方式对接触件的高低做了简单的定位，未对接触件的间距排距进行约束，灌封完成后接触件会出现高低不齐，排距间距不一致，而且灌封完成后需要人工整形，不但费时，还可能会对插孔造成垫伤，而且不同的员工整形后的排距间距不一致。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种微矩形插头连接器灌封定位工装，该灌封定位工装解决了灌封后产品排距间距不一致的技术问题，限位排孔和插头定位座能够对接触件的排距间距进行完全约束，高低定位模块对接触件高低进行完全定位，使得灌封后的产品不需要人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微矩形插头连接器灌封定位工装，其特征在于，包括高低定位底座(1)、同心度定位底座(2)、支架(3)、导线固定架(4)和导线挂钩(5)，其中：所述高低定位底座(1)上等距设置有多个第一定位孔(101)，高低定位底座(1)的两端设置有第一安装孔(102)，第一安装孔(102)的中部开设有安装卡槽(103)；所述同心度定位底座(2)的顶部设置有底座型腔(201)，同心度定位底座(2)的底部两侧设置有第二定位孔(202)，底座型腔(201)的底部等距设置有多个限位通孔(203)，限位通孔(203)的内部安装有定位插孔(204)，定位插孔(204)的内部安装有定位插针(205)；所述支架(3)靠近高低定位底座(1)一端设置有配合安装卡槽(103)工作用的安装头(301)，安装头(301)上设置有第二安装孔(302)，支架(3)远离高低定位底座(1)另一端设置有安装导线固定架(4)用的第一固定孔(303)，第一固定孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王征，李程琳，王龙飞，
申请(专利权)人：陕西华达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：