边缘曝光工具及使用边缘曝光工具的方法技术

一边缘曝光工具及使用边缘曝光工具的方法，边缘曝光工具可包括透镜调整装置，透镜调整装置能够自动化地调整边缘曝光透镜的多个参数以解决边缘曝光工具的操作参数的变化。在一些实施方式中，边缘曝光工具亦可包括控制器，控制器使用技术例如大数据探勘、机器学习、与类神经网络处理，能够决定用于边缘曝光透镜的边缘调整参数以及用于边缘曝光工具的曝光控制参数。透镜调整装置与控制器能够减少及/或防止边缘曝光工具的效能偏离容许值之外，可维持边缘曝光工具的操作效能并减少晶圆刮伤的可能性，并可减少可能由边缘曝光透镜的清洁与校准所引起的边缘曝光工具的停机时间。与校准所引起的边缘曝光工具的停机时间。与校准所引起的边缘曝光工具的停机时间。

【技术实现步骤摘要】
边缘曝光工具及使用边缘曝光工具的方法


[0001]本揭示是关于边缘曝光工具及使用边缘曝光工具的方法。

技术介绍

[0002]晶圆边缘曝光(wafer edge exposure,WEE)工具是一种半导体处理工具，其能够沿着晶圆的外周处理一晶圆的一边缘。作为一实例，WEE工具可用于曝光边缘上的光阻层以密封晶圆的边缘，同时使光阻层的其余部分没有曝光，从而可保护晶圆的边缘不受污染物影响。作为另一实例，WEE工具可用于曝光晶圆的边缘上的一光阻层以露出被光阻层覆盖的对准标记(alignment mark)，对准标记能够在后续的半导体制程期间对准晶圆。

技术实现思路

[0003]本揭示提供一边缘曝光工具，包含一边缘曝光透镜以及一透镜调整装置。透镜调整装置配置成根据一或多个边缘曝光透镜调整参数来自动化地调整边缘曝光透镜的一或多个参数。
[0004]本揭示提供一种使用边缘曝光透镜的方法，包含：透过一边缘曝光工具的一控制器决定用于边缘曝光工具的一边缘曝光透镜的一或多个边缘曝光透镜调整参数；透过控制器致使边缘曝光工具的一透镜调整装置根据一或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一边缘曝光工具，其特征在于，包含：一边缘曝光透镜；以及一透镜调整装置，配置成根据一或多个边缘曝光透镜调整参数来自动化地调整该边缘曝光透镜的一或多个参数。2.如权利要求1所述的边缘曝光工具，其特征在于，该一或多个边缘曝光透镜调整参数包含以下的至少一者：一距离，位于该边缘曝光透镜与一晶圆的一顶表面之间，该边缘曝光透镜的一第一部分的一垂直位置，该边缘曝光透镜的一第二部分的一垂直位置，或该边缘曝光透镜的一水平位置。3.如权利要求1所述的边缘曝光工具，其特征在于，还包含：一控制器，配置成决定该一或多个边缘曝光透镜调整参数。4.一种使用边缘曝光工具的方法，其特征在于，包含：透过一边缘曝光工具的一控制器决定用于该边缘曝光工具的一边缘曝光透镜的一或多个边缘曝光透镜调整参数；透过该控制器致使该边缘曝光工具的一透镜调整装置根据该一或多个边缘曝光透镜调整参数来调整该边缘曝光透镜的一或多个参数；以及在该边缘曝光透镜的该一或多个参数被调整之后，透过该控制器致使该边缘曝光透镜引导辐射朝向一晶圆或大致靠近该晶圆的一边缘处。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，致使该边缘曝光工具的该透镜调整装置调整该边缘曝光透镜的该一或多个参数包含：致使该边缘曝光工具的该透镜调整装置根据该一或多个边缘曝光透镜调整参数来调整该边缘曝光透镜与该晶圆之间的一距离。6.如权利要求4所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泳铤，陈裕凯，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：