有机硅粘着剂用底涂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，1～20质量份的(B)1分子中具有3个以上的Si

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅粘着剂用底涂组合物


[0001]本专利技术涉及一种有机硅(Silicone)粘着剂用底涂组合物。

技术介绍

[0002]粘着标签或粘着胶带是将粘着剂涂布在基材上后使其固化而使用的粘着材料，被用于各种工业场合。一直以来使用纸或塑料膜等作为基材，纸制基材的粘着标签等是识别店面的商品等所必须而不可缺少的，在日常生活的所有场景中均能够见到。
[0003]另一方面，作为将塑料膜用作基材的粘着材料，虽然存在透明胶带等常用的材料，但作为实例还可列举出以高耐热膜为基材的耐热性胶带等用于更严苛的环境中的高功能胶带类等。
[0004]从粘着剂的原料来看，有橡胶类、丙烯酸类、有机硅类等，但认为其中有机硅类材料的耐久性最为优异。具体而言，耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学药品性及绝缘性等良好，在需要这些特性的情况下采用有机硅粘着剂。虽然与其他有机类粘着剂相比价格高昂，但可用作其他有机类粘着剂的性能无法应对的工业用高功能粘着制品的材料。
[0005]此外，就其原料的结构而言，有机硅具有对表面的润湿性非常优异且贴附时不易卷入气泡等优点。通过灵活运用这些优点，最近被用作保护移动电话等的显示屏的粘着膜用粘着剂。此外，对于触控面板结构的智能手机或平板电脑终端等，有时存在以手指直接接触屏幕而容易造成污染的情况，因此在屏幕上贴附实施了防污性涂布的膜得到普及，使用量逐步增加。
[0006]出于这样的理由，有机硅粘着剂多使用塑料膜作为基材。然而，与纸制基材相比，塑料膜被指出与所涂布的树脂的密合性差。若密合性差，则以辊进行卷绕时会发生背面转印，或者在贴附于被粘物并经过一定时间后在剥离时发生粘着层转印至被粘物等问题。
[0007]一直以来，为了改善该密合性而采取了各种措施，有使用粘合性良好的基材、对基材实施电晕处理等方法。此外，底涂处理也是被广泛采用的方法，并正在进行开发有机硅粘着剂用底涂组合物。
[0008]关于底涂组合物，以往提出一种以有机硅为基底并利用加热而形成固化膜的类型的材料，还提出了采用具有硅醇基的基底材料的缩合型的类型、以及通过具有烯基的基底与含氢硅烷基的硅氧烷的氢化硅烷化而固化的类型(专利文献1～4)。
[0009]然而，对于缩合型的底涂，所要解决的问题之一在于当有机硅粘着剂为加成型时，存在部分组成无法充分发挥底涂效果的情况。另一方面，由于加成型的底涂固化性差，存在将进行了底涂处理的基材进行卷绕时会发生有机硅转印到背面这一问题，无论何种类型均存在很大的改进空间。现有技术文献专利文献
[0010]专利文献1：日本特公昭54
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44017号公报专利文献2：日本特公平06
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39584号公报
专利文献3：日本特公昭60
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11950号公报专利文献4：日本专利第5117713号

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0011]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高有机硅粘着剂与基材之间的密合性的底涂组合物。解决技术问题的技术手段
[0012]为了解决上述问题，本专利技术提供一种有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，该有机硅粘着剂用底涂组合物包含：100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，[化学式1]式(1)中，R1为任选相同或不同的碳原子数为1～10且不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，100＜a＜10,000，1～20质量份的(B)1分子中具有3个以上的Si
‑
H基的有机氢聚硅氧烷，50～300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物，及，0.1～10质量份的(D)路易斯酸(Lewisacid)催化剂。
[0013]若为这样的本专利技术的有机硅粘着剂用底涂组合物，则能够提高有机硅粘着剂与基材之间的密合性。
[0014]上述有机硅粘着剂用底涂组合物相对于100质量份的所述(A)成分还包含0～10,000质量份的(E)有机溶剂。
[0015]若为这样的有机硅粘着剂用底涂组合物，则能够提高操作性或改善涂布于基材时的润湿性。
[0016]此外，优选上述有机硅粘着剂用底涂组合物的所述(C)成分为下述通式(2)所表示的硅化合物，R
2b
‑
Si
‑
(OR3)4‑
b
(2)式(2)中，R2独立地为含烯基的有机基团，R3独立地为碳原子数为1～5的烷基，b为1、2或3。
[0017]若为这样的有机硅粘着剂用底涂组合物，则能够进一步提高有机硅粘着剂与基材的密合性。
[0018]此外，上述有机硅粘着剂用底涂组合物的所述(D)成分可以为金属催化剂。
[0019]若为这样的(D)成分，则能够使有机硅粘着剂用底涂组合物良好地固化。
[0020]此外，本专利技术还提供一种物品，其在基材的一个面或两个面上具有上述有机硅粘着剂用底涂组合物的固化物。
[0021]若为这样的物品，则可提高有机硅粘着剂与基材之间的密合性。
[0022]此外，本专利技术还提供一种粘着性物品，其在上述物品的具有所述固化物的面(底涂处理面)上具有有机硅粘着剂的固化物。
[0023]若为这样的粘着性物品，则可提高有机硅粘着剂与基材之间的密合性。
[0024]此时，优选所述有机硅粘着剂为氢化硅烷化固化型粘着剂。
[0025]作为这样的有机硅粘着剂，有机硅粘着剂与基材之间的密合性更良好。专利技术效果
[0026]如上所述，通过使用本专利技术的有机硅粘着剂用底涂组合物，能够提供与基材之间的密合性良好的使用了有机硅粘着剂的粘着性物品。
具体实施方式
[0027]本申请的专利技术人为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过在缩合型的底涂组合物中添加具有烯基的硅原料，能够大幅改善对于缩合型底涂组合物而言至今仍为难题的加成型有机硅粘着剂的部分组成的基材密合性，从而完成了本专利技术。
[0028]即，本专利技术为一种有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，该有机硅粘着剂用底涂组合物包含：100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，1～20质量份的(B)在1分子中具有3个以上的Si
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H基的有机氢聚硅氧烷，50～300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物，及0.1～10质量份的(D)路易斯酸催化剂，[化学式2]式(1)中，R1为任选相同或不同的碳原子数为1～10且不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，100＜a＜10,000。
[0029]以下，对本专利技术进行详细说明，但本专利技术并不限定于此。
[0030][有机硅粘着剂用底涂组合物]本专利技术的有机硅粘着剂用底涂组合物为缩合型底涂组合物且包含：100质量份的(A)特定的有机聚硅氧烷、1～20质量份的(B)在1分子中至少具有3个Si
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H基的有机氢聚硅氧烷、50～300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物、及0.1～10质量份的(D)路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，[化学式1]式(1)中，R1为任选相同或不同的碳原子数为1～10且不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，100＜a＜10,000；1～20质量份的(B)1分子中具有3个以上的Si
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H基的有机氢聚硅氧烷；50～300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物；及0.1～10质量份的(D)路易斯酸催化剂。2.根据权利要求1所述的有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述(A)成分，还包含0～10,000质量份的(E)有机溶剂。3.根据权利要求1或2所述的有机硅粘着剂用底涂组合物，其特征在于，所述(C)成分为下述...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田理，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：