电路板组件及电子设备制造技术

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。可以对电路板进行补强的同时，为天线净空、表层布线和其他器件的布局留出合适的设置空间，提高电子设备的整体性能。一种电路板组件，包括：电路板和补强件，其中，电路板包括：沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三表面和第四表面，第三表面和第四表面与第一表面和第二表面相邻，第一方向是电路板的厚度方向，第二方向垂直于第一方向；补强件包括：相互连接的第一补强部和第二补强部，第一补强部设置于与第一表面正对位置处，第二补强部设置于与第三表面正对位置处，第一补强部在第一表面的正投影与第一表面的一部分重叠，补强件与电路板连接。路板连接。路板连接。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]电路板是电子设备中的重要的电子器件，它是电子设备中电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。随着电子设备趋向精密化，为了保证电路板的刚度，降低电路板受到冲击、跌落等场景下断裂的风险，需要针对电路板进行补强设计。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于，提供一种电路板组件及电子设备。可以对电路板进行补强的同时，为天线净空、表层布线和其他器件的布局留出合适的设置空间，提高电子设备的整体性能。
[0004]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板组件，包括：电路板和补强件，以及其他电子元器件等，其中，电路板包括：沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面与所述第一表面和所述第二表面相邻，所述第一方向是所述电路板的厚度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向；也即第三表面和第四表面可以是电路板的两个侧面。补强件包括：相互连接的第一补强部和第二补强部，所述第一补强部设置于与所述第一表面正对位置处，所述第二补强部设置于与所述第三表面正对位置处，所述第一补强部在所述第一表面的正投影与所述第一表面的一部分重叠，也即第一补强部不完全覆盖第一表面。所述补强件通过所述第一补强部和/或所述第二补强部与所述电路板连接。通过在电路板的第一表面和第三表面上均设置补强，与相关技术中仅在电路板的第一表面和/或第二表面设置补强相比，可以充分利用电路板的侧面空间，仅利用较少的电路板的上下表面空间，一方面，可以将补强设计成整体或局部为角钢或类角钢的补强结构，从而可以提高补强强度，另一方面，可以利用较少的电路板的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等留出合适的设置空间，与相关技术中仅在电路板的第一表面和/或第二表面设置补强，为了追求补强强度造成天线净空、表层布线和其他器件的布局等的设置问题相比，可以在提高电路板的补强强度的同时，提高其他结构性能(如天线净空、表层布线和其他器件的布局等结构性能)，从而可以提高电子设备的显性竞争力。与相关技术中在电路板的侧面镀厚铜相比，可以通过焊接或粘贴的方式使补强件与电路板连接，可以大大提高补强强度，并能够降低制作成本。
[0006]在第一方面的一种实现方式中，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料与所述电路板连接；或者，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料，以及设置于所述第二补强部和所述第三表面之间的第二焊料与所述电路板连接。在补强件通过设置在第一补强部和第一表面之间的第一焊料与电路板连接的情况下，第一表面可以通过设置在第一表面上的镀铜焊盘和第一焊料与第一补
强部连接。在补强件通过设置在第一补强部和第一表面之间的第一焊料，以及设置在第二补强部和第三表面之间的第二焊料与电路板连接的情况下，电路板的第一表面和第三表面上可以均设置有镀铜焊盘，这时，第一表面可以通过设置在第一表面上的镀铜焊盘和第一焊料3与第一补强部连接，第三表面通过设置在第三表面上的镀铜焊盘和第二焊料与第二补强部连接。
[0007]在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部远离所述电路板的表面形成有拾取区域，所述拾取区域沿所述第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于 2mm，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向垂直。在对补强件和电路板1进行焊接前，可以采用吸附头对补强件进行吸附，以对补强件进行拾取。
[0008]在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部位于所述第一表面靠近所述第三表面的边缘位置处，且所述第一补强部沿所述第二方向的尺寸大于或等于0.8mm。通过对第一补强部沿第二方向的尺寸进行限定，可以使第一补强部具有较大的吸附面积，从而可以在焊接过程中，对补强件进行拾取。同时，通过对第一补强部沿第二方向的尺寸进行限定，还可以使第一补强部在第一表面上具有较大的搭接面积，从而可以提高补强件和电路板的连接稳定性。
[0009]在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.8mm。能够在保证补强件和电路板的连接稳定性的同时，为天线净空等提供足够的设置空间。
[0010]在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部包括沿远离所述第三表面的方向依次设置的第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第二补强部连接，所述第二子部远离电路板的表面形成所述拾取区域，或者，所述第二子部和所述第一子部连接位置远离所述电路板的表面形成所述拾取区域。第一子部与第二补强部连接，同样可以使补强件形成角钢或类角钢的结构，提高补强强度，另一方面，通过设置第二子部，可以在减小第一子部沿第二方向的尺寸的情况下，在第一补强部上形成拾取区域，以对补强件进行拾取。
[0011]在第一方面的一种实现方式中，所述第一子部沿所述第二方向的尺寸小于0.8mm。通过对第一子部沿第二方向的尺寸进行限定，可以使第一子部与第二补强部形成角钢或类角钢的结构的同时，尽可能地减小第一子部在第一表面上的搭接面积，可以利用尽可能少的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等预留出更大的设置空间，从而为天线净空、表层布线和其他器件的布局等的结构改进提供条件。
[0012]在第一方面的一种实现方式中，所述第一子部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.5mm。可以在保证第一子部在第一表面上一定的搭接面积的情况下，尽可能为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的表面空间。
[0013]在第一方面的一种实现方式中，在所述电路板沿所述第三方向延伸，且所述第一子部沿第三方向的两端与所述第二补强部沿所述第三方向的两端齐平的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部沿所述第三方向的中部。由于第二子部设置于第一子部沿第三方向的中部，因此，拾取区域大致位于补强件的重心位置处，在采用吸附头对补强件进行吸附时，可以保持吸附平衡。
[0014]在第一方面的一种实现方式中，在所述电路板包括沿所述第二方向延伸的第一部分和沿所述第三方向延伸的第二部分的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部的拐角
位置处。通过将第二子部设置在第一子部的拐角位置处，采用吸附头对补强件进行吸附时，可以保持补强件在不同方向上的吸附平衡。
[0015]在第一方面的一种实现方式中，在所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料与所述电路板连接的情况下，所述第一表面上设置有至少一个插接孔，所述第一补强部上设置有至少一个插接柱，所述第一补强部的至少一个插接柱一一对应插设于所述第一表面上的至少一个插接孔内，所述第一焊料还包括设置于每组相对应设置的插接孔和插接柱之间的部分。通过设置插接孔和插接柱，第一焊料还包括设置于每组相对应设置的插接孔和插接柱之间的部分，一方面，在焊接前，可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，包括：沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面与所述第一表面和所述第二表面相邻，所述第一方向是所述电路板的厚度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向；补强件，包括：相互连接的第一补强部和第二补强部，所述第一补强部设置于与所述第一表面正对位置处，所述第二补强部设置于与所述第三表面正对位置处，所述第一补强部在所述第一表面的正投影与所述第一表面的一部分重叠，所述补强件通过所述第一补强部和/或所述第二补强部与所述电路板连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料与所述电路板连接；或者，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料，以及设置于所述第二补强部和所述第三表面之间的第二焊料与所述电路板连接。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一补强部远离所述电路板的表面形成有拾取区域，所述拾取区域沿所述第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于2mm，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向垂直。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一补强部位于所述第一表面靠近所述第三表面的边缘位置处，且所述第一补强部沿所述第二方向的尺寸大于或等于0.8mm。5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一补强部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.8mm。6.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一补强部包括沿远离所述第三表面的方向依次设置的第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第二补强部连接，所述第二子部远离电路板的表面形成所述拾取区域，或者，所述第二子部和所述第一子部连接位置远离所述电路板的表面形成所述拾取区域。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一子部沿所述第二方向的尺寸小于0.8mm。8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一子部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.5mm。9.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，在所述电路板沿所述第三方向延伸，且所述第一子部沿第三方向的两端与所述第二补强部沿所述第三方向的两端齐平的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部沿所述第三方向的中部；在所述电路板包括沿所述第二方向延伸的第一部分和沿所述第三方向延伸的第二部分的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部的拐角位置处。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：