电子设备的壳体及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备，其中，所述电子设备的壳体，包括：塑胶基材；水镀层，设置于所述塑胶基材的一侧；以及颜色层，设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。本申请提供的电子设备的壳体既能够实现陶瓷结构的外观视觉效果，同时还具有陶瓷结构的冰凉感。有陶瓷结构的冰凉感。有陶瓷结构的冰凉感。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及其制备方法、电子设备


[0001]本申请涉及电子设备壳体
，特别是涉及一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机行业5G时代的到来，塑胶产品的使用率越来越广泛，但是塑胶产品存在质感差、亮度差等缺点。同时，陶瓷产品由于高亮、高反的及冰凉的手感丰富了手机壳体的呈现效果，但是陶瓷产品由于成本与产能限制，无法在手机结构件中普及，因此，在塑胶产品中达到仿陶瓷效果成为目前手机的研究方向。
[0003]此外，为了实现塑胶产品的仿阳极氧化的效果，用到的工艺都是通过喷涂仿阳极漆，但是这种工艺存在粗细度较粗，质感无法达到金属效果，且无冰凉手感。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种电子设备的壳体及其制备方法、电子设备。
[0005]本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，包括：塑胶基材；水镀层，设置于所述塑胶基材的一侧；以及颜色层，设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。
[0006]本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备壳体的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：塑胶基材；水镀层，设置于所述塑胶基材的一侧；以及颜色层，设置于所述水镀层远离所述塑胶基材的一侧。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述塑胶基材的材质为ABS/PA合金材料或PC材料，厚度为0.5～1.5μm。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述水镀层包括：铜层，设置于所述塑胶基材的一侧，厚度为8～16μm；钴层，设置于所述铜层远离所述塑胶基材的一侧，厚度为1～8μm；以及高反金属层，设置于所述钴层远离所述铜层的一侧，厚度为0.15～0.3μm，所述高反金属层的反射率大于60％。4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述高反金属层的材质为银或铬；其中，所述高反金属层的材质为银时，银层的厚度为0.15～0.2μm；所述高反金属层的材质为铬时，铬层的厚度为0.15～0.3μm。5.根据权利要求3所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述水镀层进一步包括珍珠镍层，设置于所述钴层远离所述铜层的一侧，厚度为1～6μm，用于提供壳体的砂面质感。6.根据权利要求4所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述水镀层进一步包括珍珠镍层，设置于所述铬层与所述钴层之间，厚度为1～6μm，用于提供壳体的砂面质感。7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜色层为色漆层，厚度为8～12μm，用于提供所述电子设备的壳体的颜色效果。8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括透明涂层，设置于所述水镀层和所述颜色层之间，所述透明涂层的材质为丙烯酸树脂，厚度为5～12μm，用于增加所述水镀层和所述颜色层之间的附着力。9.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述颜色层的材质为TiC或TiN。10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括哑光面漆层，设置于所述颜色层远离所述水镀层的一侧，厚度为20～30μm，用于提供仿阳极氧化的光泽效果。11.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括焦铜层，所述焦铜层设置于所述塑胶基材和所述水镀层之间，厚度为3～5μm，用于提高所述塑胶基材和所述水镀层之间的附着力。12.一种电子设备壳体的制备方法，其特征在于，包括：提供塑胶素材，对所述塑胶素材进行成型加工处理形成塑胶基材；对所述塑胶基材进行水镀处理，在所述塑胶基材的一侧形成水镀层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋正南，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：