壳体及其制作方法、电子设备技术

本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备，其中，所述壳体的材质为陶瓷，并具有通过激光镭雕形成的预设纹理图案；其中，所述预设纹理图案所包括的纹理的断线率为＜1％。通过上述方式，本申请中陶瓷材质的壳体通过激光镭雕形成的纹理图案具有较低的断线率以及较高的均匀性。的均匀性。的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及壳体
，特别是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，消费者对于电子设备等的壳体在外观及性能等方面的要求越来越高。
[0003]陶瓷材质的壳体由于其优异的性能、良好的光泽度以及爽滑的触感而越来越受到消费者的青睐。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体及其制作方法、电子设备，本申请中陶瓷材质的壳体通过激光镭雕形成的纹理图案具有较低的断线率以及较高的均匀性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体，所述壳体的材质为陶瓷，并具有通过激光镭雕形成的预设纹理图案；其中，所述预设纹理图案所包括的纹理的断线率为＜1％。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体的制作方法，所述制作方法包括：提供陶瓷基体；在所述陶瓷基体的至少一侧形成辅助层；对所述辅助层进行激光镭雕处理，以透过所述辅助层在所述陶瓷基体上雕刻预设条数的纹理，形成预设纹理图案；去除所述辅助层，得到所述壳体；其中，所述辅助层的激光吸收率大于所述陶瓷基体。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体及功能器件；所述壳体定义有容置空间；所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的壳体或如上所述的制作方法所制作的壳体。
[0008]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请壳体的材质为陶瓷，并具有通过激光镭雕形成的预设纹理图案；其中，预设纹理图案所包括的纹理的断线率为＜1％。通过上述方式，本申请中陶瓷材质的壳体通过激光镭雕形成的纹理图案具有较低的断线率以及较高的均匀性，能够满足用户对壳体的使用需求。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0010]图1是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；
[0011]图2是本申请壳体一实施方式的结构示意图；
[0012]图3是本申请壳体的制作方法一实施方式的流程示意图；
[0013]图4是本申请壳体的制作方法一实施方式的场景示意图；
[0014]图5是图3中步骤S10的流程示意图；
[0015]图6是图3中步骤S20的流程示意图；
[0016]图7是图3中步骤S30的流程示意图；
[0017]图8是本申请壳体的制作方法另一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]本申请提供一种电子设备，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备包括壳体10及功能器件20。其中，该壳体10定义有容置空间10a，功能器件20设置于该容置空间10a内，该壳体10能够起到保护功能器件20(例如，主板、电池等)的作用。
[0020]具体地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表等。其中，在电子设备为手机时，壳体10可以为电子设备的前壳、边框、后盖等，此处不做限定。
[0021]其中，壳体10的材质可以为金属、塑料、玻璃、陶瓷等中的至少一种，此处不做具体限定。
[0022]在一实施方式中，壳体10的材质为陶瓷，具体可以为结构陶瓷，具有耐高温、耐冲刷、耐腐蚀、高硬度、高强度、低蠕变速率等优异性能，更具体地，壳体可以为氧化锆陶瓷，或者在其它实施方式中也可以为氧化铝陶瓷、氮化锆、碳化硅陶瓷等，此处不做具体限定。
[0023]进一步地，请参阅图2，壳体10可具有预设的纹理图案11，该预设纹理图案11可由一条、两条或多条纹理111组成。其中，多条纹理可指三条及三条以上纹理。具体地，纹理的条数可以根据实际需求进行选择。
[0024]其中，该预设纹理图案11可以为文字、数字、字母、图形等，也可以是壳体10或者电子设备对应的厂家的logo，或者也可以是根据用户的需求而定制的图案等，此处不做限定。
[0025]其中，预设纹理图案11中的纹理111可以为直纹、雪花纹、交叉纹、碎丝纹等。
[0026]具体地，预设纹理图案11可以设置于壳体10的单面，或者双面，具体可根据实际需求选择。在壳体对应的表面上，可以根据预设纹理图案11的具体设计灵活选择区域，即可以覆盖壳体10的整个外表面，也可以仅覆盖壳体10外表面的局部区域。在一个应用场景中，预设纹理图案11所占据的面积可以为1％-90％，例如1％、10％、30％、50％、70％、90％等。
[0027]需要指出的是，预设纹理图案11可通过在壳体上进行雕刻或者机床加工等手段形成。然而由于陶瓷材料表面坚硬，普通的雕刻手段难以在其表面形成纹理图案，或者效果不够好，因此可采用激光对陶瓷表面镭雕的方式形成纹理图案。采用激光镭雕的方式，速度快、且能够减少由于雕刻产生的缺损、裂纹等缺陷，从而提升雕刻效果。
[0028]具体地，请一并参阅图3和图4，上述壳体的制作方法可包括：
[0029]步骤S10：提供陶瓷基体101；
[0030]其中，陶瓷基体101可以是在陶瓷成型后并经烧结等处理后得到的具有一定的力学性能等的陶瓷材料。
[0031]具体地，请进一步参阅图5，步骤S10可包括：
[0032]步骤S11：对陶瓷原料进行成型处理，以得到陶瓷坯体；
[0033]其中，成型的方式可采用流延、干压、注塑等，此处不做具体限定。成型所得到的陶瓷坯体可以为平片状。
[0034]步骤S12：对陶瓷坯体进行预处理，以得到陶瓷基体101。
[0035]经成型后得到的陶瓷坯体孔隙率较高、不够致密、裂纹较多，从而导致力学性能较差，因此需要进行烧结处理以减少气孔、提高致密度、减少裂纹，从而提高其力学性能。
[0036]然而由于陶瓷原料中存在有机试剂，如粘结剂等，而有机物在后续进行烧结处理过程中会挥发而导致陶瓷开裂，从而降低壳体的生产率，因此在成型处理之后以及烧结处理之前，可进一步对陶瓷坯体进行排胶处理，以将陶瓷坯体当中的挥发性的有机物质排出，具体可将成型后得到的陶瓷坯体放置于排胶炉或者排胶箱当中，并进行加热处理。
[0037]另外，电子设备的壳体具有一定的外形要求，因此在进行烧结处理之后，还可以对陶瓷坯体进行外形加工，如数控机床加工等，或者还可以对陶瓷坯体进行热弯处理，以使得陶瓷坯体在高温及压力的作用下，按照模具的形状发生变形，以得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体的材质为陶瓷，所述壳体具有通过激光镭雕形成的预设纹理图案；其中，所述预设纹理图案所包括的纹理的断线率为＜1％。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，相邻的两条纹理之间具有预设间距；所述预设纹理图案满足：不同的两条纹理的宽度之间的差值不大于15μm、不同的两条纹理的深度之间的差值不大于10μm、不同的两个所述预设间距之间的差值不大于50μm中的至少一个。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，每条纹理的宽度为30-70μm，每条纹理的深度为1-100μm，相邻的两条纹理之间的预设间距不大于100μm。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.3-0.6mm。5.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：提供陶瓷基体；在所述陶瓷基体的至少一侧形成辅助层；对所述辅助层进行激光镭雕处理，以透过所述辅助层在所述陶瓷基体上雕刻预设条数的纹理，形成预设纹理图案；去除所述辅助层，得到所述壳体；其中，所述辅助层的激光吸收率大于所述陶瓷基体。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述辅助层为金属镀膜；所述在所述陶瓷基体的至少一侧形成辅助层，包括：将所述陶瓷基体置于溅射炉内；以金属为靶材，按照预设镀膜参数对所述陶瓷基体的需要形成所述预设纹理图案的面进行溅射处理，以形成所述金属镀膜；其中，所述靶材为Nb、Au、Ag、Cu、Al、Zr、In、Sn及Cr中的至少一种。7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述靶材为Cr，所述预设镀膜参数包括：所述溅射处理的功率为4-12kW，电流为1-30A，所述金属镀膜的厚度为1-150nm。8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述靶材为Cr时，所述金属镀膜的激光吸收率为80％-...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏刚，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：