封装结构和显示装置制造方法及图纸

技术编号:33360561 阅读:15 留言:0更新日期:2022-05-11 22:15
公开一种封装结构、显示装置。封装结构包括:第一基底;设置在所述第一基底上的封装主体;第一封装层,设置在所述封装主体远离所述第一基底的一侧,所述第一封装层包括依次叠置的至少两层无机层,其中,所述至少两层无机层包括最靠近所述封装主体的第一无机层,所述第一无机层中包含碳原子和氮原子。一无机层中包含碳原子和氮原子。一无机层中包含碳原子和氮原子。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和显示装置


[0001]本公开涉及显示
,具体涉及一种封装结构和显示装置。

技术介绍

[0002]量子点层等色转换结构以及光电转换结构的使用过程中,需要对其进行封装。近年来,量子点材料因其优异的性能被应用到各个领域,尤其在显示领域,将量子点膜与(Organic Light

Emitting Diode,有机发光二极管)相结合的显示产品更是研究热点。量子点材料对水氧较为敏感,无法单独使用,需要进行封装。

技术实现思路

[0003]本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种封装结构和显示装置。
[0004]本公开提供一种封装结构,包括:
[0005]第一基底;
[0006]设置在所述第一基底上的封装主体;
[0007]第一封装层,设置在所述封装主体远离所述第一基底的一侧,所述第一封装层包括依次叠置的至少两层无机层,其中,所述至少两层无机层包括最靠近所述封装主体的第一无机层,所述第一无机层中包含碳原子和氮原子。
[0008]在一些实施例中,所述第一无机层的材料包括SiC
x
N
y
,其中,0<x≤2,0 <y≤2。
[0009]在一些实施例中,所述至少两层无机层还包括第二无机层,所述第二无机层的材料包括SiN
n
,其中,0<n≤1。
[0010]在一些实施例中,0.6<n<1。
[0011]在一些实施例中,所述至少两层无机层还包括第三无机层,所述第三无机层位于所述第二无机层远离所述封装主体的一侧,或者第三无机层位于所述第二无机层和所述第一无机层之间;
[0012]所述第三无机层中的材料包括SiO
m
N
g
,其中,1<m≤2,0≤g<0.7。
[0013]在一些实施例中,沿远离所述封装主体的方向,所述至少两层无机层的折射率依次增大。
[0014]在一些实施例中,所述无机层的数量为三层,沿远离所述封装主体的方向,三层所述无机层的折射率取值范围分别为:1.3~1.6;1.4~1.8;1.6~2.0。
[0015]在一些实施例中,所述第一封装层的厚度在0.3μm~2μm之间。
[0016]在一些实施例中,所述封装主体包括:色转换层。
[0017]在一些实施例中,所述色转换层中包括量子点。
[0018]在一些实施例中,所述封装主体包括发光结构,所述发光结构包括发光层。
[0019]在一些实施例中,所述发光层中包括量子点或有机发光材料。
[0020]在一些实施例中,所述发光结构还包括依次叠置的:第一阴极、电子传输层、空穴
传输层和第一阳极,其中,所述发光层位于所述电子传输层和所述空穴传输层之间。
[0021]本公开实施例还提供一种显示装置,包括:上述的封装结构。
[0022]本公开实施例还提供一种显示装置,包括:上述的封装结构,其中,所述显示装置还包括:多个发光器件,所述发光器件配置为发射预设颜色的光线;
[0023]所述色转换层包括多个出光部,所述出光部对应一个发光器件,所述出光部设置在相应的发光器件的出光侧,所述出光部配置为接收相应的发光器件发射的光线,并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。
[0024]在一些实施例中,所述发光器件设置在所述色转换层与所述第一基底之间。
[0025]在一些实施例中,所述显示装置还包括:第二基底,所述第二基底与所述第一基底相对设置,所述发光器件设置在所述第二基底上,所述色转换层设置在所述第一基底朝向所述第二基底的一侧,所述第一封装层位于所述色转换层与所述发光器件之间。
[0026]在一些实施例中,所述预设颜色为蓝色,所述色转换层的多个出光部组成多个重复单元,每个所述重复单元包括:用于出射红光的红色出光部、用于出射绿光的绿色出光部和用于透过蓝光的蓝色出光部。
[0027]在一些实施例中,所述显示装置还包括:
[0028]第二封装层,所述第二封装层覆盖多个所述发光器件;
[0029]容纳结构层,设置在所述第二封装层远离所述发光器件的一侧,所述容纳结构层具有多个容纳槽,所述容纳槽与所述发光器件一一对应,所述出光部设置在所述容纳槽中。
[0030]在一些实施例中,所述显示装置还包括:
[0031]彩色滤光层,位于所述色转换层远离所述发光器件的一侧,所述彩色滤光层包括多个彩色滤光部,每个所述彩色滤光部对应一个所述出光部,所述彩色滤光部的颜色与相应的出光部所出射的光线颜色相同;
[0032]黑矩阵,位于所述色转换层远离所述发光器件的一侧;其中,每个所述出光部的至少一部分在所述第一基底上的正投影与所述黑矩阵在所述第一基底上的正投影无交叠。
附图说明
[0033]附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
[0034]图1A为本公开实施例中提供的一种封装结构的示意图。
[0035]图1B为本公开的另一些实施例中的封装主体的结构示意图。
[0036]图2为本公开的一些实施例中提供的显示装置的示意图。
[0037]图3为本公开的一些实施例中提供的驱动结构层的示意图。
[0038]图4为本公开实施例中提供的封装结构的出射光线的示意图。
[0039]图5为本公开的另一些实施例中提供的显示装置的示意图。
[0040]图6为本公开的一些实施例中提供的封装结构的制备方法流程图。
具体实施方式
[0041]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公
开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
[0042]这里用于描述本公开的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本公开的范围。例如,除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是,本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则所述相对位置关系也可能相应地改变。
[0043]对于量子点层等色转换结构、以及光本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,包括:第一基底;设置在所述第一基底上的封装主体;第一封装层,设置在所述封装主体远离所述第一基底的一侧,所述第一封装层包括依次叠置的至少两层无机层,其中,所述至少两层无机层包括最靠近所述封装主体的第一无机层,所述第一无机层包括碳氮硅化合物层。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一无机层的材料包括SiC
x
N
y
,其中,0<x≤2,0<y≤2。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述至少两层无机层还包括第二无机层,所述第二无机层的材料包括SiN
n
,其中,0<n≤1。4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,0.6<n<1。5.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述至少两层无机层还包括第三无机层,所述第三无机层位于所述第二无机层远离所述封装主体的一侧,或者第三无机层位于所述第二无机层和所述第一无机层之间;所述第三无机层中的材料包括SiO
m
N
g
,其中,1<m≤2,0≤g<0.7。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装结构,其特征在于,沿远离所述封装主体的方向,所述至少两层无机层的折射率依次增大。7.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装结构,其特征在于,所述无机层的数量为三层,沿远离所述封装主体的方向,三层所述无机层的折射率取值范围分别为:1.3~1.6;1.4~1.8;1.6~2.0。8.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装结构,其特征在于,所述第一封装层的厚度在0.3μm~2μm之间。9.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装主体包括:色转换层。10.根据权利要求9所述的封装结构,其特征在于,所述色转换层中包括量子点。11.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装主体包括发光结构,所述发光结构包括发光层。12.根据权利要求11所述的封装结构,其特征在于,所述发光层中包括量子点或有机发光材料。13.根据权利要求11所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:安澈刘文祺孙中元黄维
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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