【技术实现步骤摘要】
保温免抹粉原材料配方砖
[0001]本专利技术涉及建筑材料的
,尤其是涉及一种保温免抹粉原材料配方砖。
技术介绍
[0002]在我国的建筑行业中,墙体一般采用砖堆砌而成,而砌墙用砖一般为实心黏土砖或空心砖,通常通过水泥砂浆配合使用。实心黏土砖就是传统的红砖,它主要由黄土为主要原料加工制作成型,用煤作燃料烧成的实心红砖为实心黏土砖。近年来,免砌砖作为一种新型砖,在免砌砖堆砌时,无需使用水泥砂浆,其具有施工简单,使用成本低的特点,被建筑行业广泛使用。
[0003]现有技术中,免砌砖一般采用人工堆砌,将免砌砖对齐并逐层铺设,但是,在铺设过程中免砌砖容易发生位移,后续使用过程中免砌砖位移致使腔体不牢固,且因缺少水泥砂浆导致密封性差,并在堆砌过程中免砌砖之间定位困难。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种保温免抹粉原材料配方砖,以缓解了现有技术中存在的墙体不牢固和堆砌不方便的技术问题。
[0005]本专利技术提供的保温免抹粉原材料配方砖,包括:砖体主体、第一安装部、第二安装部、第三安装部和第四安装部;
[0006]所述砖体主体呈矩形,所述砖体主体包括矸石、页岩和陶泥,所述砖体主体分别和所述第一安装部、所述第二安装部、所述第三安装部和所述第四安装部一体成型;
[0007]所述第一安装部和所述第二安装部分别设置在所述砖体主体的上端面和下端面,所述第一安装部和所述第二安装部沿着所述砖体主体的宽度方向延伸,所述第一安装部包括第一凸起,所述第二安装部包括第一凹陷,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保温免抹粉原材料配方砖,其特征在于,包括:砖体主体(100)、第一安装部(200)、第二安装部(300)、第三安装部(400)和第四安装部(500);所述砖体主体(100)呈矩形,所述砖体主体(100)包括矸石、页岩和陶泥,所述砖体主体(100)分别和所述第一安装部(200)、所述第二安装部(300)、所述第三安装部(400)和所述第四安装部(500)一体成型;所述第一安装部(200)和所述第二安装部(300)分别设置在所述砖体主体(100)的上端面和下端面,所述第一安装部(200)和所述第二安装部(300)沿着所述砖体主体(100)的宽度方向延伸,所述第一安装部(200)包括第一凸起(210),所述第二安装部(300)包括第一凹陷(310),所述第一凸起(210)和所述第一凹陷(310)均呈圆弧状,且所述第一凸起(210)和所述第一凹陷(310)的半径相同,以使所述第一凸起(210)和所述第一凹陷(310)能够相配适;所述第三安装部(400)和所述第四安装部(500)分别设置在所述砖体主体(100)的右端面和左端面,所述第三安装部(400)和所述第四安装部(500)部沿着所述砖体主体(100)的长度方向延伸,所述第三安装部(400)包括第二凸起(410),所述第四安装部(500)包括第二凹陷(510),所述第二凸起(410)和所述第二凹陷(510)均呈圆弧状,且所述第二凸起(410)和所述第二凹陷(510)的半径相同,以使所述第二凸起(410)和所述第二凹陷(510)能够相配适。2.根据权利要求1所述的保温免抹粉原材料配方砖,其特征在于,所述第一安装部(200)还包括第三凸起(220),所述第二安装部(300)还包括第三凹陷(320);所述第三凸起(220)设置在所述砖体主体(100)的上端面,所述第三凸起(220)沿着所述砖体主体(100)的宽度方向延伸,且所述第三凸起(220)沿周向设置在所述第一凸起(210)上;所述第三凹陷(320)设置在所述砖体主体(100)的下端面,所述第三凹陷(320)沿着所述砖体主体(100)的宽度方向延伸,且所述第三凹陷(320)沿着周向设置在所述第一凹陷(310)上;所述第三凸起(220)与所述第三凹陷(320)相配适。3.根据权利要求2所述的保温免抹粉原材料配方砖,其特征在于,所述第三安装部(400)还包括第四凸起(420),所述第四安装部(500)还包括第四凹陷(520);所述第四凸起(420)设置在所述砖体主体(100)的右端面,所述第四凸起(420)沿着所述砖体主体(100)的长度方向延伸,且所述第四凸起(420)沿周向设置在所述第二凸起(410)上;所述第四凹陷(520)设置在所述砖体主体(100)的左端面,所述第四凹陷(520)沿着所述砖体主体(100)的长度方向延伸,且所述第四凹陷(520)沿着周向设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄梅品,
申请(专利权)人:重庆市荣昌区荣信建材有限公司,
类型:发明
国别省市:
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