印刷电路板回收处理方法技术

技术编号:33353769 阅读:17 留言:0更新日期:2022-05-08 10:05
本发明专利技术公开了印刷电路板回收处理方法,涉及电路板回收方法领域,由于国内的电子行业发展很快,而且这个行业本身更新换代就非常的快,几乎所有的家用电器、手机电脑等高科技产品都会使用到电路板,但是这些产品一旦报废,这个电路板也随之废弃,因此这个电路板材料浪费非常的严重,更重要的是,电路板中有很多金属,比如铜、金之类金属,如果不对电路板加以再利用,这些金属资源将被白白浪费掉,不断地开采资源也会对环境造成严重影响的问题,现提出如下方案,剥离机构对电路板上各种元件进行一次型剥离,本发明专利技术工艺简单,成本低,分选效率更高,在回收时减少粉尘污染,保护环境,对现有的资源充分利用,减少对大自然的过分开发。减少对大自然的过分开发。减少对大自然的过分开发。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板回收处理方法


[0001]本专利技术涉及电路板回收方法领域,尤其涉及印刷电路板回收处理方法。

技术介绍

[0002]由于国内的电子行业发展很快,而且这个行业本身更新换代就非常的快,几乎所有的家用电器、手机电脑等高科技产品都会使用到电路板,但是这些产品一旦报废,这个电路板也随之废弃,因此这个电路板材料浪费非常的严重,更重要的是,电路板中有很多金属,比如铜、金之类金属,如果不对电路板加以再利用,这些金属资源将被白白浪费掉,不断地开采资源也会对环境造成严重影响,为此我们提出了印刷电路板回收处理方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的印刷电路板回收处理方法。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:印刷电路板回收处理方法,包括以下步骤:S1:剥离机构对电路板上各种元件进行一次型剥离,剥离之后得到板体和各种元件;S2:区分机构对各种元件进行分类,便于后期人工详细分类;S3:粉碎机构对脱过锡的板体进行多级粉碎,得到铜粉末和树脂纤维粉末混合物;S4:气流分选机构将混合物内的铜粉末与树脂粉末进行初次分离,得到大量铜粉;S5:除尘机构对树脂粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题;S6:静电分选机构对树脂粉末进行再一次铜粉分离,分选更加彻底,最后得到微量铜粉和大量树脂粉。
[0005]优选的,所述剥离机构包括大口径电动吸锡器、板体定位架和自动刮板,板体固定在板体定位架上,大口径电动吸锡器将将连接元件的焊锡变成锡液,大口径电动吸锡器上有过滤网,在将锡液吸走的时候避免小元件被吸走,然后自动刮板将电路板上的元件刮离电路板,得到干净的板体和混合元件。
[0006]优选的,所述区分机构包括具有多个不同尺寸筛网的立式筛选装置,尺寸孔从上往下逐步减小,根据尺寸区分出的元件便于人工后期进行辨别分离。
[0007]优选的,所述粉碎机构包括剪切式破碎机,剪切式破碎机对板体进行三级破碎,破碎尺寸约为0.16MM的粉末状,实验证明,一般破碎到0.16 mm时金属基本上可以达到完全的解离,所以此时得到了铜粉末和树脂纤维粉末混合物。
[0008]优选的,所述气流分选机构包括气流比重分选机,气流比重分选机对铜粉末和树脂纤维粉末进行分离,最后分成铜粉末和树脂纤维粉末,然后铜粉末流出机器进入储存箱。
[0009]优选的,所述除尘机构包括脉冲除尘器,脉冲除尘器对树脂纤维粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题。
[0010]优选的,所述静电分选机构包括塑料静电分选机,塑料静电分选机对树脂粉末内的微量铜粉进行分选出来,分选更加彻底。
[0011]本专利技术选用机械干法的处理办法,对电路板进行元件分离、板体脱锡、板体粉碎、铜粉分离和粉料除尘等,最终得到的是金属和非金属混合物。机械法的优点是工艺简单,回收成本低,对环境的影响较小,对废旧电路板回收利用,更加环保。
附图说明
[0012]图1为本专利技术提出的印刷电路板回收处理方法的流程图。
具体实施方式
[0013]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0014]参照图1,本方案提供的一种实施例:印刷电路板回收处理方法,包括以下步骤:S1:剥离机构对电路板上各种元件进行一次型剥离,剥离之后得到板体和各种元件;S2:区分机构对各种元件进行分类,便于后期人工详细分类;S3:粉碎机构对脱过锡的板体进行多级粉碎,得到铜粉末和树脂纤维粉末混合物,一级粉碎:刀头数量40个,转速970r/min,出料粒度10

15mm,三级粉碎:刀头数量48个,转速970r/min,出料粒度30

50目;S4:气流分选机构将混合物内的铜粉末与树脂粉末进行初次分离,得到大量铜粉;S5:除尘机构对树脂粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题;S6:静电分选机构对树脂粉末进行再一次铜粉分离,分选更加彻底,最后得到微量铜粉和大量树脂粉。
[0015]本实施例中,所述剥离机构包括大口径电动吸锡器、板体定位架和自动刮板,板体固定在板体定位架上,大口径电动吸锡器将将连接元件的焊锡变成锡液,大口径电动吸锡器上有过滤网,在将锡液吸走的时候避免小元件被吸走,然后自动刮板将电路板上的元件刮离电路板,得到干净的板体和混合元件。
[0016]本实施例中,所述区分机构包括具有多个不同尺寸筛网的立式筛选装置,尺寸孔从上往下逐步减小,根据尺寸区分出的元件便于人工后期进行辨别分离。
[0017]本实施例中,所述粉碎机构包括剪切式破碎机,剪切式破碎机对板体进行三级破碎,破碎尺寸约为0.16MM的粉末状,实验证明,一般破碎到0.16 mm时金属基本上可以达到完全的解离,所以此时得到了铜粉末和树脂纤维粉末混合物。
[0018]本实施例中,所述气流分选机构包括气流比重分选机,气流比重分选机对铜粉末和树脂纤维粉末进行分离,最后分成铜粉末和树脂纤维粉末,然后铜粉末流出机器进入储存箱。
[0019]本实施例中,所述除尘机构包括脉冲除尘器,脉冲除尘器对树脂纤维粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题。
[0020]本实施例中,所述静电分选机构包括塑料静电分选机,塑料静电分选机对树脂粉末内的微量铜粉进行分选出来,分选更加彻底。
[0021]工作原理,首先剥离机构对电路板上各种元件进行一次型剥离,剥离之后得到板体和各种元件,然后区分机构对各种元件进行分类,便于后期人工详细分类,将脱过锡的板体放入粉碎机构进行多级粉碎,得到铜粉末和树脂纤维粉末混合物,纤维粉末经过气流分选机构将内部的铜粉末与树脂粉末进行初次分离,得到大量铜粉,然后除尘机构对树脂粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题,然后静电分选机构对树脂粉末进行再一次铜粉分离,分选更加彻底,最后得到微量铜粉和大量树脂粉,铜粉和树脂粉流出机器进行储存。
[0022]以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板回收处理方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:剥离机构对电路板上各种元件进行一次型剥离,剥离之后得到板体和各种元件;S2:区分机构对各种元件进行分类,便于后期人工详细分类;S3:粉碎机构对脱过锡的板体进行多级粉碎,得到铜粉末和树脂纤维粉末混合物;S4:气流分选机构将混合物内的铜粉末与树脂粉末进行初次分离,得到大量铜粉;S5:除尘机构对树脂粉末进行除尘,有效地解决粉尘污染问题;S6:静电分选机构对树脂粉末进行再一次铜粉分离,分选更加彻底,最后得到微量铜粉和大量树脂粉。2.根据权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法,其特征在于,所述剥离机构包括大口径电动吸锡器、板体定位架和自动刮板,板体固定在板体定位架上,大口径电动吸锡器将将连接元件的焊锡变成锡液,大口径电动吸锡器上有过滤网,在将锡液吸走的时候避免小元件被吸走,然后自动刮板将电路板上的元件刮离电路板,得到干净的板体和混合元件。3.根据权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法,其特征在于,所述区分机构包括具有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明
申请(专利权)人:安徽燊岚环境科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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