一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法技术

本发明专利技术属于无机材料合成的领域，具体涉及一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法。用的技术方案是：向低共熔溶剂二元体系中，加入配体，25

【技术实现步骤摘要】
一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法


[0001]本专利技术属于无机材料合成的领域，具体涉及一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法。

技术介绍

[0002]低共熔溶剂是一种新型的绿色溶剂，具有很多独特的物理化学性质，可以代替传统的有机溶剂来制备材料。低共熔溶剂是由两到三种廉价且安全的组分在简单的制备方法下，形成熔点低于各组分熔点且稳定的共晶混合物。由于低共熔溶剂的物理化学性质可通过改变氢键供体或氢键受体来调控，因此在材料合成的过程当中，低共熔溶剂通常可以充当模板剂，控制材料的形貌和性能。因此低共熔溶剂在材料合成方面有着非常广泛的应用。
[0003]多孔材料由于具有稳定的孔隙结构、比表面积大、透过性好、吸附容量大等诸多优点，在气体吸附、分离、催化等领域得到广泛的应用。在现存的无机材料合成方法，反应体系和步骤复杂，中途加入酸碱，需要高温煅烧，因此存在重复性差，环境友好性低，工艺能耗高等问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种反应条件温和，操作简单的一种二元低共熔溶剂制备无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：向低共熔溶剂二元体系中，加入配体，25
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160℃，常压条件，不断搅拌，反应10
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12h，所得产物用洗涤溶剂洗涤，离心，真空干燥，得无机多孔材料；所述低共熔溶剂二元体系是氢键供体与氢键受体熔化混合形成的二元体系。2.根据权利要求1所述的一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法，其特征在于，所述低共熔溶剂二元体系，由固体组分Ⅰ和液体组分Ⅱ组成，固体组分Ⅰ是金属卤化物，液体组分Ⅱ是醇类。3.根据权利要求2所述的一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法，其特征在于，所述的固体组分Ⅰ是六水合氯化镁，所述的固体组分Ⅱ是1，6
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己二醇。4.根据权利要求3所述的一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法，其特征在于，所述低共熔溶剂二元体系是六水合氯化镁
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1,6
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己二醇二元体系。5.根据权利要求4所述的一种二元低共熔溶剂中制备无机多孔材料的方法，其特征在于，所述低共熔溶剂二元体系，...

【专利技术属性】
技术研发人员：房大维，隗思傲，马晓雪，曹景同，田莹，宋宗仁，
申请(专利权)人：辽宁大学，
类型：发明
国别省市：