【技术实现步骤摘要】
一种墙面瓷砖安装结构
[0001]本专利技术涉及一种墙面瓷砖安装结构，属于墙面安装领域。
技术介绍
[0002]传统的墙面瓷砖安装，是通过瓷砖胶粘贴至墙面或找平件上的，由于瓷砖自身的生产工艺问题，瓷砖的背面存在一定量的氧化镁粉末，在粘贴之前需要对瓷砖的背面进行清理，否则瓷砖粘贴后很容易发生脱落，产生安全隐患。
[0003]为了消除上述隐患，现有技术中提供了如下一种方式将瓷砖安装在墙面上，具体的，在瓷砖背面通过螺钉固定连接构件，再将连接构件通过螺钉固定在墙面上。这就产生了一种新的问题，就是为了保证瓷砖在墙面上安装的稳定性，需要在出厂时就将连接构件固定在瓷砖背面，以保证连接构件在瓷砖背面上的安装位置不会产生过大偏差，由于连接构件占用了瓷砖背面一定的空间，导致瓷砖之间无法相互叠放，导致瓷砖运输空间需求增加，致使瓷砖的运输成本增加。
[0004]故而亟待需要一种新型的墙面瓷砖安装方式，以兼顾瓷砖在墙面上安装的安全性以及瓷砖的运输成本。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种墙面瓷砖安装结构，其特征在于，包括至少两个瓷砖单元和连接件；瓷砖单元包括瓷砖以及两个卡接构件，瓷砖的背面顶部和背面底部均开设有容纳槽，两个卡接构件分别粘贴在两个容纳槽的内壁上，以使卡接构件位于容纳槽内并在容纳槽内形成插接槽，插接槽的槽口朝向容纳槽的外侧设置；连接件包括上插接板、下插接板和基板，上插接板的底部边缘固定在基板的上表面，下插接板的顶部边缘固定在基板的下表面；所有瓷砖单元沿竖直方向依次设置，上插接板和下插接板分别插接在两个相邻的瓷砖单元的插接槽中。2.根据权利要求1所述的墙面瓷砖安装结构，其特征在于，相邻两个瓷砖单元的卡接构件分别压在基板的上表面和下表面。3.根据权利要求2所述的墙面瓷砖安装结构，其特征在于，所述基板的前侧边缘位于两块相邻瓷砖之间，且基板的前侧边缘与两块相邻瓷砖之间均留有空隙。4.根据权利要求3所述的墙面瓷砖安装结构，其特征在于，所述上插接板和下插接板位于同一平面内，基板位于上插接板前侧部分的厚度小于基板位于上插接板后侧部分的厚度，卡接构件压在基板位于上插接板后侧的部分上。5.根据权利要求1所述的墙面瓷砖安装结构，其特征在于，所述基板的后侧边缘位于卡接构件的后方，基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁欣欣，丁泽成，王文广，钟诚，应李攀，黄永欢，李秋彤，李建斌，
申请(专利权)人：浙江亚厦装饰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。