一种发光组件以及灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光组件以及灯，其中发光组件包括刚性基板和柔性基板；所述刚性基板上安装有至少一路的LED晶片，所述LED晶片上覆盖有封装胶水，所述柔性基板上安装有至少一路的导电线，所述刚性基板的一端安装有第一导电端子，所述刚性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端，所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应的第二导电端子。本方案中在刚性基板一端接入柔性基板，调整整体灯丝的软连接长度，避免导电引脚的焊接空间不足，使得灯丝能够更灵活的适应LED灯的灯丝造型，能够对LED的发光角度进行适应性调整，实现灯泡的造型多样性。型多样性。型多样性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光组件以及灯


[0001]本申请涉及一种发光组件，具体涉及一种多路发光芯片的硬灯丝。

技术介绍

[0002]随着LED灯的广泛使用，对智能彩色灯的需求也在加大。智能彩灯是一种智能化的变色灯，它可以根据不同的电信号变化出不同的发光颜色。在智能彩灯领域，为了简化结构以及生产组装工艺，降低生产成本，会采用LED灯丝结构替代传统的贴片式LED光源结构。目前柔性彩色灯丝的光效和散热速度还达不到一些客户的特殊要求，所以，有时会采用硬灯丝，即刚性基板与LED晶片的结合体，来制作LED彩色灯，比如陶瓷硬灯丝。但是，现有结构中，多路硬灯丝存在引脚焊接空间不足的问题，焊接空间不足还会导致焊接中的硬拉扯造成的死灯问题，并且硬灯丝会有发光角度补偿不灵活的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述引脚焊接空间不够的问题，本申请实施例提供一种发光组件。
[0004]一种发光组件，包包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔性基板；
[0005]所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片，所述发光芯片上覆盖有封装层，所述柔性基板上安装有至少一路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔性基板；所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片，所述发光芯片上覆盖有封装层，所述柔性基板上安装有至少一路的导电线，所述刚性基板的一端安装有第一导电端子，所述刚性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端，所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应的第二导电端子。2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述柔性基板安装有第二导电端子的一端包括多路分支柔性基板，所述导电线沿着所述分支柔性基板铺设。3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光芯片包括倒装LED晶片或正装LED晶片。4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，还包括基板连接结构，所述基板连接结构连接所述柔性基板和所述刚性基板，所述基板连接结构包括连接件或焊锡结构。5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，翁欣强，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：