半导体芯片及环回测试方法技术

本发明专利技术提供半导体芯片及环回测试方法，可将LO缓冲器重新用于环回测试功能。本发明专利技术提供的一种半导体芯片，可包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器(LO)缓冲器；和辅助路径，被配置为将该LO缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该LO缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能。回测试功能。回测试功能。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片及环回测试方法


[0001]本专利技术涉及一种集成电路设计，更具体地，涉及一种具有本地振荡器(Local Oscillator，LO)缓冲器的半导体芯片，该本地振荡器(LO)缓冲器被重新(reused)用于环回测试和/或信号发送。

技术介绍

[0002]环回测试(Loop
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back test)是用于检查通信系统的操作特性的众所周知的技术。在环回测试中，测试数据从源传出并穿过通信系统的某些部分，最后返回到源。例如，测试数据通过发送(TX)链上变频(up
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converted)为射频(RF)信号，然后在通过天线发送之前循环回(loop back)接收(RX)链，RF信号在RX链上进行下变频(down
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converted)以进行进一步处理。在测试数据返回后，可以观察测试数据的信息内容和/或测试数据的物理属性(例如，信号强度、信噪比和其他感兴趣的参数)并与最初发送测试数据时存在的相同信息和/或参数进行比较。可以通过对原始测试数据与返回时的测试数据的比较提取测试数据所经过的通信系统部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器缓冲器；和辅助路径，被配置为将该本地振荡器缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该本地振荡器缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能。2.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，该第一无线通信电路是接收电路的一部分，该信号路径是接收信号路径，并且该本地振荡器缓冲器通过该辅助路径被重新用于该接收电路的环回测试。3.如权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，该本地振荡器缓冲器是该接收电路的接收本地振荡器缓冲器并且耦合到该混频器输入端口。4.如权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，该接收电路属于无线电检测和测距系统。5.如权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，还包括：第二无线通信电路，包括该本地振荡器缓冲器。6.如权利要求5所述的半导体芯片，其特征在于，该第二无线通信电路是接收电路的一部分，并且该本地振荡器缓冲器是该第二无线通信电路的接收本地振荡器缓冲器。7.如权利要求5所述的半导体芯片，其特征在于，该第二无线通信电路是发送电路的一部分，并且该本地振荡器缓冲器是该第二无线通信电路的发送本地振荡器缓冲器。8.如权利要求6或7所述的半导体芯片，其特征在于，该第一无线通信电路和该第二无线通信电路属于相同的无线通信系统。9.如权利要求8所述的半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：许瑞麟，储翔云，陈彦佐，郑人豪，许维修，林子钦，洪志铭，詹景宏，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：