【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器的制造方法
[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来,层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件谋求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化,以下作法是有效的,即,通过对层叠了多个电介质陶瓷层和多个内部电极层的层叠体的各侧面减薄侧方余量,从而增大相互对置的内部电极层的面积。
[0003]在专利文献1公开了一种电子部件的制造方法,具备:准备芯片的工序,该芯片包含层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层,并在侧面露出了上述多个内部电极层;将多个覆盖用电介质片相互粘合而形成电介质层叠片的工序;以及在上述芯片的侧面粘附上述电介质层叠片的工序。
[0004]此外,在专利文献2记载了如下内容,即,在将印刷了内部电极的陶瓷生片层叠多片并进行加压、烧成而制造层叠陶瓷电容器时,在未印刷内部电极的区域赋予台阶消除用陶瓷浆料。而且,使得在将母层叠体切断而得到了多个陶瓷电容器单位的层叠体时,能够通过台阶消除用陶瓷膏层来抑制在内部电极彼此重叠的部分和不重叠的部分产生台阶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,包含:在电介质层印刷内部电极图案的工序;在印刷有所述内部电极图案的区域以外形成电介质图案的工序;层叠多个所述电介质层来形成层叠体的工序;使所述内部电极图案以及所述电介质图案从所述层叠体的侧面露出的工序;至少除去露出的所述电介质图案的一部分的工序;以及在所述侧面形成电介质间隙层的工序。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法,其中,除去所述电介质图案的一部分的工序利用研磨。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:筒井悠,黑须勇太,福永大树,齐藤雄太,若岛诚宽,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:
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