多层电子组件制造技术

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层和内电极。所述内电极暴露于所述主体的第五表面和第六表面，并且所述内电极交替地暴露于所述主体的第三表面或第四表面。第一侧边缘部和第二侧边缘部分别设置在所述第五表面和所述第六表面上。所述主体包括有效部、上覆盖部和下覆盖部，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述有效部的在第一方向上的第一表面和第二表面上。所述下覆盖部在所述第一方向上的尺寸C与所述第一侧边缘部在第三方向上的尺寸A的比C/A≥2.6，C/T≥0.080，其中，T为所述主体在所述第一方向上的尺寸，并且D<C，其中，D为所述上覆盖部在所述第一方向上的尺寸。覆盖部在所述第一方向上的尺寸。覆盖部在所述第一方向上的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2020年10月30日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0143502号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)是一种类型的多层电子组件，是安装在各种类型的电子产品(包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上以用于充电或放电的片式电容器。
[0004]这种多层陶瓷电容器可由于小型化尺寸、高容量以及易于安装的优点而用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的电子装置被小型化并实现高输出，对多层陶瓷电容器的小型化和实现高电容的需求正在增加。
[0005]此外，近年来，随着对电子产品的行业兴趣的增加，需要多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性以用于车辆和信息娱乐系统。
[0006]为了多层陶瓷电容器的小型化和高电容，需要使电极的有效面积最本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层，并且包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体内部，并且暴露于所述第五表面和所述第六表面，所述多个内电极的一端交替地暴露于所述第三表面或所述第四表面；第一侧边缘部，设置在所述第五表面上；第二侧边缘部，设置在所述第六表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述主体包括有效部、上覆盖部和下覆盖部，在所述有效部中，所述多个介电层和所述多个内电极在所述第一方向上交替地设置以形成电容，所述上覆盖部设置在所述有效部的在所述第一方向上的第一表面上，所述下覆盖部设置在所述有效部的在所述第一方向上的第二表面上，其中，当所述第一侧边缘部在所述第三方向上的尺寸为A，所述下覆盖部在所述第一方向上的尺寸为C，所述上覆盖部在所述第一方向上的尺寸为D，并且所述主体在所述第一方向上的尺寸为T时，满足D<C，C/A为2.60或更大，并且C/T为0.080或更大。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，C为30μm或更大。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，C/A在2.60至3.20的范围内。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，C/T在0.080至0.100的范围内。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，C/D为1.5或更大。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体在所述第二方向上的尺寸为0.65mm或更小，并且所述主体以及所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部在所述第三方向上的尺寸之和为0.35mm或更小。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个介电层中的每个的平均厚度为0.45μm或更小。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个内电极中的每个的平均厚度为0.45μm或更小。9.根据权利要求1所述的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜昇旻，崔虎森，李种晧，洪昭贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：