耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，该耳机包括壳体、按键及骨位结构，所述壳体内设有安装腔，所述壳体的外表面设有安装槽，所述安装槽的底壁开设有连通所述安装腔的通孔；所述按键设于所述安装槽内，所述按键对应所述通孔凸设有按压部，所述按压部活动穿过所述通孔，以伸入所述安装腔内；所述骨位结构设于所述安装槽的槽壁和所述按键之间，并环绕所述按键设置。本实用新型专利技术技术方案提高了耳机的防水性能。新型技术方案提高了耳机的防水性能。新型技术方案提高了耳机的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]目前市场上，头戴式耳机对防水并无要求，但针对运动式头戴耳机，耳机防水的需求性越来越明显。因头戴耳机的耳壳部分结构大、孔位多且需要将按键贯穿耳壳外部，如此按键与耳壳的连接处易进水，影响耳机性能。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种耳机，旨在提高耳机的防水性能。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的耳机包括：
[0005]壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体的外表面设有安装槽，所述安装槽的底壁开设有连通所述安装腔的通孔；
[0006]按键，所述按键设于所述安装槽内，所述按键对应所述通孔凸设有按压部，所述按压部活动穿过所述通孔，以伸入所述安装腔内；及
[0007]骨位结构，所述骨位结构设于所述安装槽的槽壁和所述按键之间，并环绕所述按键设置。
[0008]可选地，所述骨位结构包括第一凸起，所述安装槽的槽壁设有第一环槽和所述第一凸起中的二者之一，所述按键设有第一环槽和所述第一凸起中的二者之另一，所述第一凸起容纳并限位于所述第一环槽内，并与所述第一环槽的槽壁密封抵接。
[0009]可选地，所述骨位结构还包括第二凸起，所述安装槽的槽壁设有第二环槽和所述第二凸起中的二者之一，所述按键设有第二环槽和所述第二凸起中的二者之另一，所述第二凸起容纳并限位于所述第二环槽内，并与所述第二环槽的槽壁密封抵接，所述第一环槽和所述第一凸起环绕所述第二环槽和所述第二凸起设置。
[0010]可选地，所述骨位结构包括第一凸起和第二凸起，所述安装槽的槽壁设有相邻设置的第一环槽和所述第二凸起，所述第一环槽环绕所述第二凸起设置，所述按键设有相邻设置的第二环槽和所述第一凸起，所述第一凸起环绕所述第二环槽设置，所述第一凸起容纳并限位于所述第一环槽内，且所述第二凸起容纳并限位于所述第二环槽内。
[0011]可选地，所述耳机还包括第一密封圈，所述第一密封圈容纳于所述第一环槽内，并分别与所述第一环槽的槽壁和所述第一凸起密封抵接；
[0012]且/或，所述耳机还包括第二密封圈，所述第二密封圈容纳于所述第二环槽内，并分别与所述第二环槽的槽壁和所述第二凸起密封抵接。
[0013]可选地，所述按键呈弧形设置，所述骨位结构沿所述按键的周缘环绕设置，所述按键设于所述安装槽内，以使所述安装槽的底壁、所述按键及所述骨位结构围合形成有隔水腔。
[0014]可选地，所述按键面向所述安装槽底壁的一侧设有卡钩，所述安装槽的底壁设有
卡孔，所述卡钩与所述卡孔卡接配合。
[0015]可选地，所述耳机还包括电路板，所述电路板设于所述安装腔内，所述电路板设有触发开关，所述按压部活动穿过所述通孔，用以触发所述触发开关，至少所述电路板面向所述通孔的表面设有纳米防水涂层。
[0016]可选地，所述纳米防水涂层的厚度大于或等于250nm。
[0017]可选地，所述电路板上设有焊点，所述焊点点胶处理；
[0018]且/或，所述耳机还包括电池，所述电池设于所述安装腔内，并与所述电路板通过电线线路连接，所述电线与所述电池的连接处点胶处理，所述电线为漆包线；
[0019]且/或，所述耳机还包括充电接口，所述充电接口贯穿所述壳体，并通过电线与所述电路板线路连接，所述电线与所述充电接口的连接处点胶处理，所述电线为漆包线。
[0020]本技术技术方案的耳机包括壳体、按键及骨位结构，按键凸设有按压部，按压部部分活动穿过壳体的通孔，并伸入安装腔内，以控制耳机的启闭或调节音量等功能。同时，设置骨位结构位于安装槽的槽壁和按键之间，如此，由按键的外壁面和骨位结构止挡，可防止大部分的水通过通孔进入到安装腔内，有效提高了耳机的防水性能。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术耳机一实施例的结构示意图；
[0023]图2为本技术耳机一实施例的爆炸图；
[0024]图3为本技术耳机一实施例的剖视图；
[0025]图4为图3中A处的局部放大图；
[0026]图5为本技术耳机另一实施例的爆炸图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100耳机212卡钩1壳体213过孔11安装腔22按压件12安装槽221按压部13通孔3骨位结构14第一环槽31第一凸起15卡孔32第二凸起2按键4隔水腔21端盖5电路板211第二环槽
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[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]本技术提出一种耳机100。
[0034]请结合参照图1至图4，在本技术实施例中，该耳机100包括壳体1、按键2及骨位结构3，壳体1内设有安装腔11，壳体1的外表面设有安装槽12，安装槽12的底壁开设有连通安装腔11的通孔13；按键2设于安装槽12内，按键2对应通孔13凸设有按压部221，按压部221活动穿过通孔13，以伸入安装腔11内；骨位结构3设于安装槽12的槽壁和按键2之间，并环绕按键2设置。
[0035]本实施例中，该耳机100可选地为头戴式耳机，该耳机100可选地大致呈圆形，当然，也可以是方形。可以理解的，壳体1设有出音侧，用于输出声音。安装槽12可选地设于壳体1背向出音侧的一侧，则当用户使用耳机100时，出音侧贴合于用户的耳朵，安装于安装槽12内的按键本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体的外表面设有安装槽，所述安装槽的底壁开设有连通所述安装腔的通孔；按键，所述按键设于所述安装槽内，所述按键对应所述通孔凸设有按压部，所述按压部活动穿过所述通孔，以伸入所述安装腔内；及骨位结构，所述骨位结构设于所述安装槽的槽壁和所述按键之间，并环绕所述按键设置。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述骨位结构包括第一凸起，所述安装槽的槽壁设有第一环槽和所述第一凸起中的二者之一，所述按键设有第一环槽和所述第一凸起中的二者之另一，所述第一凸起容纳并限位于所述第一环槽内，并与所述第一环槽的槽壁密封抵接。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述骨位结构还包括第二凸起，所述安装槽的槽壁设有第二环槽和所述第二凸起中的二者之一，所述按键设有第二环槽和所述第二凸起中的二者之另一，所述第二凸起容纳并限位于所述第二环槽内，并与所述第二环槽的槽壁密封抵接，所述第一环槽和所述第一凸起环绕所述第二环槽和所述第二凸起设置。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述骨位结构包括第一凸起和第二凸起，所述安装槽的槽壁设有相邻设置的第一环槽和所述第二凸起，所述第一环槽环绕所述第二凸起设置，所述按键设有相邻设置的第二环槽和所述第一凸起，所述第一凸起环绕所述第二环槽设置，所述第一凸起容纳并限位于所述第一环槽内，且所述第二凸起容纳并限位于所述第二环槽内。5.如权利要求3或4所述的耳机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟宇飞，杨佳铭，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：