一种DMD芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DMD芯片结构，属于微镜元件安装领域，包括投影光机以及散热片，所述散热片组装在所述投影光机的一侧外壁，所述散热片内部两端均活动螺接有紧定螺钉，所述散热片通过所述紧定螺钉与所述投影光机固定组装，所述散热片内部活动组装有翅片清洁器，所述PCB连接板内壁组装有连接基板，所述紧定螺钉外表面位于所述翅片的内部套设有内组弹簧，所述内组弹簧外表面位于所述翅片的内部套设有外组弹簧；它可以实现使翅片与外壳体紧密组装，确保光机的散热效果，同时使PCB连接板与DMD芯片板紧密连接，保证PCB连接板PIN脚的连接，解决了现有光机DMD连接以及散热的问题，并且，便于对散热片进行清洁。便于对散热片进行清洁。便于对散热片进行清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种DMD芯片结构


[0001]本技术涉及微镜元件安装领域，更具体地说，涉及一种DMD芯片结构。

技术介绍

[0002]DLP投影技术是通过DLP技术，把影像讯号经过数字处理后，再把光投影出来，它是基于德仪公司开发的数字微反射镜器件—DMD来完成显示数字可视信息的最终环节，而DMD是一种数字微镜元件，这是指在DLP技术系统中的核心——光学引擎心脏采用的数字微镜晶片，它是在CMOS的标准半导体制程上，加上一个可以调变反射面的旋转机构形成的器件；
[0003]目前投影光机的亮度越来越高，里面的核心器件DMD所需要承受的热量越来越多，如果不能做好棱镜的散热，会导致芯片损坏,影响光机的性能；高亮的光机里面的芯片的连接都是80PIN或者120PIN或者更高的PIN脚，这些PIN脚的连接如果接触不好，会导致出来的画面显示异常。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种DMD芯片结构，它可以实现使翅片与外壳体紧密组装，确保光机的散热效果，同时使PCB连接板与DMD芯片板紧密连接，保证PCB连接板PIN脚的连接，解决了现有光机DMD连接以及散热的问题，并且，便于对散热片进行清洁。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种DMD芯片结构，包括投影光机以及散热片；
[0009]所述散热片组装在所述投影光机的一侧外壁，所述散热片内部两端均活动螺接有紧定螺钉，所述散热片通过所述紧定螺钉与所述投影光机固定组装，所述散热片内部活动组装有翅片清洁器；
[0010]所述投影光机还包括外壳体，所述外壳体外壁固定组装有PCB连接板，所述PCB连接板内壁组装有连接基板，所述连接基板靠近所述PCB连接板一侧固定设置有DMD芯片板，所述连接基板表面位于所述DMD芯片板内部固定焊装有芯片；
[0011]所述散热片还包括翅片，所述紧定螺钉外表面位于所述翅片的内部套设有内组弹簧，所述内组弹簧外表面位于所述翅片的内部套设有外组弹簧，所述翅片内壁固定设置有导热块，所述导热块与所述芯片接触。
[0012]进一步的，所述PCB连接板外壁固定组装有垫片，所述紧定螺钉分别贯穿所述垫片、所述PCB连接板以及所述DMD芯片板，且所述紧定螺钉的一端与所述外壳体活动螺接。
[0013]进一步的，所述紧定螺钉还包括螺纹段，所述螺纹段一端固定开设有钻接段，所述钻接段内侧固定开设有抵段。
[0014]进一步的，所述外组弹簧一端贴合所述翅片的内表面，所述外组弹簧另一端贴合
所述钻接段的内表面。
[0015]进一步的，所述内组弹簧一端贴合所述垫片的外表面，所述内组弹簧另一端贴合所述抵段的内表面。
[0016]进一步的，所述翅片清洁器还包括滑板，所述翅片两侧外壁均固定安装有外导轨，所述滑板的两端分别滑动卡接在两个所述外导轨的内部。
[0017]进一步的，所述滑板侧壁等距设置有刮块，所述滑板内壁等距设置有转座，所述转座另一端均转动连接有刮杆，所述刮杆与所述刮块侧壁之间固定连接有弹性片。
[0018]3.有益效果
[0019]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0020](1)本方案通过使用外组弹簧挤压翅片，使翅片与外壳体紧密组装，保证导热块与芯片的接触效果，从而确保光机的散热效果。
[0021](2)本方案通过使用内组弹簧挤压PCB连接板，使PCB连接板与DMD芯片板紧密连接，保证PCB连接板PIN脚的连接，解决了现有光机DMD连接不良的问题。
[0022](3)本方案通过使用翅片清洁器，刮块可以刮走翅片表面附着的絮状杂物，与此同时，刮杆可以刮出翅片缝隙内的灰尘，实现了清洁散热片的效果，保证散热片的散热效果，并且操作简单，便于清洁。
附图说明
[0023]图1为本技术的主视立体结构示意图；
[0024]图2为本技术的剖视立体结构示意图；
[0025]图3为本技术的爆炸分解结构示意图；
[0026]图4为本技术的翅片清洁器的结构示意图；
[0027]图5为本技术的紧定螺钉的结构示意图。
[0028]图中标号说明：
[0029]1、投影光机；101、外壳体；102、PCB连接板；103、垫片；104、DMD芯片板；105、连接基板；106、芯片；2、散热片；201、翅片；202、外导轨；203、外组弹簧；204、内组弹簧；205、导热块；3、紧定螺钉；301、螺纹段；302、钻接段；303、抵段；4、翅片清洁器；401、滑板；402、刮块；403、转座；404、刮杆；405、弹性片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]实施例1：
[0032]请参阅图1
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5，一种DMD芯片结构，包括投影光机1以及散热片2，散热片2组装在投影光机1的一侧外壁，散热片2内部两端均活动螺接有紧定螺钉3，散热片2通过紧定螺钉3与投影光机1固定组装，散热片2内部活动组装有翅片清洁器4。
[0033]参阅图2和图3，投影光机1还包括外壳体101，外壳体101外壁固定组装有PCB连接
板102，所述PCB连接板102内壁组装有连接基板105，连接基板105靠近PCB连接板102一侧固定设置有DMD芯片板104，连接基板105表面位于DMD芯片板104内部固定焊装有芯片106，在投影光机1的工作过程中，当投影的亮度越来越高，其中的核心器件DMD芯片板104以及芯片106，所需要承受的热量就会越来越多，PCB连接板102外壁固定组装有垫片103，光机里面的芯片106的连接方式都是通过DMD芯片板104与PCB连接板102进行连接，其中会采用80PIN或者120PIN或者更高的PIN脚，这些PIN脚的连接如果接触不好，会导致出来的画面显示异常。
[0034]参阅图2和图3，散热片2还包括翅片201，翅片201内壁固定设置有导热块205，导热块205与芯片106接触，导热块205用于将DMD芯片板104内部的热量传导到翅片201的内部，最后通过翅片201完成散热的工作，紧定螺钉3外表面位于翅片201的内部套设有内组弹簧204，内组弹簧204外表面位于翅片201的内部套设有外组弹簧203，紧定螺钉3分别贯穿垫片103、PCB连接板102以及DMD芯片板104，且紧定螺钉3的一端与外壳体101活动螺接，翅片201与外壳体101将通过紧定螺钉3完成固定组装。
[0035]参阅图3和图5，紧定螺钉3还包括螺纹段30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DMD芯片结构，包括投影光机(1)以及散热片(2)，其特征在于：所述散热片(2)组装在所述投影光机(1)的一侧外壁，所述散热片(2)内部两端均活动螺接有紧定螺钉(3)，所述散热片(2)通过所述紧定螺钉(3)与所述投影光机(1)固定组装，所述散热片(2)内部活动组装有翅片清洁器(4)；所述投影光机(1)还包括外壳体(101)，所述外壳体(101)外壁固定组装有PCB连接板(102)，所述PCB连接板(102)内壁组装有连接基板(105)，所述连接基板(105)靠近所述PCB连接板(102)一侧固定设置有DMD芯片板(104)，所述连接基板(105)表面位于所述DMD芯片板(104)内部固定焊装有芯片(106)；所述散热片(2)还包括翅片(201)，所述紧定螺钉(3)外表面位于所述翅片(201)的内部套设有内组弹簧(204)，所述内组弹簧(204)外表面位于所述翅片(201)的内部套设有外组弹簧(203)，所述翅片(201)内壁固定设置有导热块(205)，所述导热块(205)与所述芯片(106)接触。2.根据权利要求1所述的一种DMD芯片结构，其特征在于：所述PCB连接板(102)外壁固定组装有垫片(103)，所述紧定螺钉(3)分别贯穿所述垫片(103)、所述PCB连接板(102)以及所述DMD芯片板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：张魁，郭佳，
申请(专利权)人：成都迅达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：