一种电镀系统技术方案

本申请涉及电镀技术领域，公开了一种电镀系统，包括多个电镀工位、储液装置、抽液泵以及稳压装置，多个电镀工位用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀，储液装置与多个电镀工位分别连通，抽液泵连通在储液装置与多个电镀工位之间，稳压装置连通在抽液泵与多个电镀工位之间，用于降低电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位造成的电镀液流速的变化。通过在电镀系统中设置稳压装置，连通在抽液泵与多个电镀工位之间，能够降低不同电镀工位的待镀工件在安装以及拆卸时，产生的瞬时流阻变化对相邻电镀工位造成的电镀液流速的变化，由此，本申请实施例的电镀系统能够提高电镀环境和电镀液流速的稳定性，进而能够提高待镀工件电镀的均匀性。的均匀性。的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀系统


[0001]本申请涉及电镀
，尤其涉及一种电镀系统。

技术介绍

[0002]在电镀工艺中，待镀工件表面的镀层均匀性是评判电镀工艺水平的重要因素，而镀层的均匀性与待镀工件在电镀液的摆放方式，电镀液的循环方式等息息相关。相关技术中，电镀系统尚不成熟，例如电镀液在电镀工位中流动不稳定，存在电镀均匀性差的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电镀系统，以提高电镀的均匀性。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例提供了一种电镀系统，包括：
[0005]多个电镀工位，用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀；
[0006]储液装置，与多个所述电镀工位分别连通，用于储存所述电镀液；
[0007]抽液泵，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于将所述储液装置中的所述电镀液分别输送至各所述电镀工位中；以及
[0008]稳压装置，连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间，用于降低所述电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻所述电镀工位造成的所述电镀液流速的变化。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，其特征在于，包括：多个电镀工位，用于容纳电镀液以对待镀工件进行电镀；储液装置，与多个所述电镀工位分别连通，用于储存所述电镀液；抽液泵，连通在所述储液装置与多个所述电镀工位之间，用于将所述储液装置中的所述电镀液分别输送至各所述电镀工位中；以及稳压装置，连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间，用于降低所述电镀工位中产生的瞬时流阻变化对相邻所述电镀工位造成的所述电镀液流速的变化。2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述稳压装置包括稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，所述腔体连通在所述抽液泵与多个所述电镀工位之间。3.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述稳压装置包括与所述电镀工位一一对应的多个稳压腔，所述稳压腔具有容纳所述电镀液的腔体，每个所述腔体连通在所述抽液泵与对应的所述电镀工位之间。4.根据权利要求3所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括流量控制装置，所述流量控制装置的一端与多个所述稳压腔分别连通，另一端与所述抽液泵连通，用于控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。5.根据权利要求4所述的电镀系统，其特征在于，所述流量控制装置包括与所述稳压腔一一对应的多个流量控制器，每个所述流量控制器的一端与对应的所述稳压腔连通，另一端与所述抽液泵连通，用于分别控制进入每一所述电镀工位的所述电镀液的流量。6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述电镀系统还包括控温系统，用于控制所述电镀液的温度。7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，所述控温系统包括第一加热装置，所述第一加热装置用于对所述电镀工位内的所述电镀液进行加热；和/或，所述控温系统包括第二加热装置，所述第二加热装置用于对所述储液装置内所述电镀液进行加热；和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪广，王玮，何长水，袁晓明，郭炜，韩志博，白宪璐，丁卫东，
申请(专利权)人：中国原子能科学研究院，
类型：发明
国别省市：