一种冷却装置，包括射流板及载板，载板设有容置槽、进液孔及出液孔，射流板设于容置槽中，射流板凸出设有多个喷嘴，射流板与载板之间设有分流腔，分流腔与进液孔连通，进液孔用于冷却液体的注入，容置槽内形成有供冷却液体回流的回流腔，且回流腔与分流腔分隔，出液孔与回流腔连通并用于供冷却液体流出回流腔，冷却液体通过分流腔分配至射流板，并通过至少一个喷嘴喷射至回流腔内进行换热，换热后的冷却液体汇聚于回流腔中并通过出液孔流出。本申请还提供一种电子设备。通过设置分流腔，并在射流板上设喷嘴，借助喷嘴实现冷却液体的射流，对流换热作用强，散热效果好。散热效果好。散热效果好。
【技术实现步骤摘要】
冷却装置及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种冷却装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备中硬件集成度的提升，电路板上集成的芯片和元器件的数量不断增加，在电子设备运转过程中，芯片和元器件会产生大量的热量。并且电路板上高性能芯片的功率不断增大，放置电子设备的机房中单柜的集成度也不断提高，导致机房中单柜的功率密度不断增加，使得机房中电子设备对冷却的需求不断提升。为了避免热量对芯片和元器件的影响，通常采用风冷散热器来同步带走芯片和辅助器件上的热量。目前使用的风冷散热器满足不了日益增长的散热需求。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种冷却装置及电子设备，冷却效果良好。
[0004]本申请实施例的第一方面，提供一种冷却装置，包括射流板及载板，所述载板设有容置槽、进液孔及出液孔，所述射流板设于所述容置槽中，所述射流板凸出设有多个喷嘴，所述射流板与所述载板之间设有分流腔，所述分流腔与所述进液孔连通，所述进液孔用于冷却液体的注入，所述容置槽内形成有供冷却液体回流的回流腔，且所述回流腔与所述分流腔分隔，所述出液孔与所述回流腔连通并用于供所述冷却液体流出所述回流腔，所述冷却液体通过所述分流腔分配至所述射流板，并通过至少一个所述喷嘴喷射至所述回流腔内进行换热，换热后的所述冷却液体汇聚于所述回流腔中并通过所述出液孔流出。
[0005]所述冷却装置通过在射流板与载板之间设置分流腔，并在射流板上设喷嘴，借助喷嘴实现分流腔中冷却液体的喷射，借助射流的强对流换热作用，对发热单元进行散热，换热的效果好。
[0006]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴从所述射流板向背离所述载板的一侧延伸，所述射流板设有喷孔，所述喷孔贯穿所述射流板及所述喷嘴。通过延伸而出的喷嘴及设于其中的喷孔，分流腔中的冷却液体能够在驱动力的作用下形成射流，从而喷射至发热单元表面。
[0007]第一方面的一种可能设计，所述载板包括顶壁及周壁，所述周壁围绕所述顶壁形成所述容置槽，所述进液孔及所述出液孔均设于所述顶壁上。
[0008]第一方面的一种可能设计，所述分流腔设于所述射流板上。
[0009]第一方面的一种可能设计，所述分流腔包括射流板及环绕所述射流板的侧壁，所述侧壁的一端与所述射流板接触，另一端与所述顶壁接触，所述进液孔贯穿所述顶壁被所述侧壁环绕的区域。
[0010]第一方面的一种可能设计，所述喷射壁的厚度范围在1mm
‑
2mm。
[0011]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴位于所述分流腔内的端口的尺寸大于位于所述回流腔内的端口的尺寸。两端大小不同的设计能够将分流腔中的冷却液体分配至所述喷
嘴中，以便于喷射。
[0012]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴中的喷孔位于所述喷嘴的中部。居中设计的喷孔能够在金属粉末注射成型技术(Metal Injection Molding，MIM)、射出成型(Injection Molding)工艺加工时，便于凸出喷嘴的成型。
[0013]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴延伸出所述射流板的长度范围在0.5mm
‑
2mm。
[0014]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴位于所述回流腔内的端口的孔径范围在0.2mm
‑
1.5mm。
[0015]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴均匀分布于所述射流板上。均匀分布的喷嘴有利于冷却液体均匀分流至各个喷嘴上。
[0016]第一方面的一种可能设计，部分所述喷嘴上开设所述喷孔。可根据发热量的不同对喷嘴上进行喷孔的开设，便于对高发热区域进行集中冷却。
[0017]第一方面的一种可能设计，所述射流板上设有不同大小的所述喷嘴，所述喷嘴上设计不同数量的所述喷孔。可根据发热单元发热量的不同对喷嘴大小进行设计，从而在高发热区域设置大的喷嘴，并在其上集中开设多个喷孔，有利于缩减喷孔之间的间距，从而提高该区域的冷却效果。
[0018]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴为圆柱形、棱柱形、圆台形或棱台形。
[0019]第一方面的一种可能设计，相邻的所述喷嘴之间存在间隙，所述间隙形成供喷射后的所述冷却液体回流的回流通道。回流通道的设计有利于喷射后冷却液体的流出，提高冷却装置的综合效率。
[0020]第一方面的一种可能设计，所述间隙基于流动拓扑结构设于所述射流板上。可根据流动拓扑结构设置喷嘴的形状及位置，从而对喷嘴之间的回流通道进行合理优化。
[0021]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴通过机加工、注塑成型、金属粉末注射成型、3D打印制得。不同加工方式可得到能够满足不同喷射需求的喷嘴，从而可适用于不同发热量的电子设备中。
[0022]第一方面的一种可能设计，所述喷嘴的材质选自金属或非金属材料。根据喷射及驱动力的不同选择喷嘴的材质能够提高适用寿命。
[0023]第一方面的一种可能设计，所述射流板通过焊接、粘接、螺钉固定于所述载板上。多种不同方式的固定可便于根据电子设备的大小及需求进行不同选择。
[0024]第一方面的一种可能设计，所述射流板与所述载板之间还设有密封件。密封件的设计能够提高密封效果。
[0025]第一方面的一种可能设计，所述分流腔中设有均流板，以对进入所述分流腔的冷却液体进行均流。防止出现分流不均的现象。
[0026]第一方面的一种可能设计，所述分流腔设于所述载板上。根据需要设置的分流腔可便于载板及射流板的不同加工及组装。
[0027]第一方面的一种可能设计，所述载板包括顶壁、周壁及侧壁，所述进液孔及所述出液孔分别设于所述顶壁上，所述周壁自所述顶壁的周向向外延伸，所述顶壁及所述周壁围绕形成所述容置槽，所述侧壁自所述顶壁的所述容置槽内向外延伸，以与所述顶壁围绕形成所述分流腔，且所述侧壁将所述进液孔包围，所述射流板包括喷射壁，所述喷射壁设于所述侧壁上且将所述分流腔密封。便于统一制造载板，并根据冷却需要设计不同射流板，提高
生产效率，灵活设计冷却装置。
[0028]第一方面的一种可能设计，所述喷射壁通过密封件设于所述侧壁上。密封件的设计能够提高密封效果。
[0029]第一方面的一种可能设计，所述冷却装置还包括连通管和分隔板，所述连通管的一端与所述进液孔相连通，另一端与设于所述分隔板上的通孔连通，所述分流腔包括所述分隔板、所述射流板及环绕所述射流板的侧壁，且所述分隔板与所述顶壁及所述周壁围合形成所述回流腔。
[0030]第一方面的一种可能设计，所述连通管通过密封件设于所述顶壁。密封件的设计能够提高密封效果。
[0031]第一方面的一种可能设计，所述连通管通过焊接的方式设于所述顶壁。焊接连接能够提高连通管与顶壁的密封连接效果。
[0032]第一方面的一种可能设计，所述分隔板上还设有分隔腔，所述分隔腔与所述连通管连通，且所述分流腔与所述分隔腔连通。分隔腔的设计可增大容纳的冷却液体，从而提高射流密度及均匀度。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却装置(100)，其特征在于，包括射流板(20)及载板(10)，所述载板(10)设有容置槽(13)、进液孔(11)及出液孔(12)，所述射流板(20)设于所述容置槽(13)中，所述射流板(20)凸出设有多个喷嘴(22)，所述射流板(20)与所述载板(10)之间设有分流腔(21)，所述分流腔(21)与所述进液孔(11)连通，所述进液孔(11)用于注入冷却液体，所述容置槽(13)內形成有供冷却液体回流的回流腔，且所述回流腔与所述分流腔分隔，所述出液孔(12)与所述回流腔连通并用于供所述冷却液体流出所述回流腔，所述冷却液体通过所述分流腔(21)分配至所述射流板(20)，并通过至少一个所述喷嘴(22)喷射至所述回流腔内进行换热，换热后的所述冷却液体汇聚于所述回流腔中并通过所述出液孔(12)流出。2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述载板(10)包括顶壁(101)及周壁(102)，所述周壁(102)围绕所述顶壁(101)形成所述容置槽(13)，所述进液孔(11)及所述出液孔(12)均设于所述顶壁(101)上。3.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述分流腔(21)包括所述射流板(20)和环绕所述射流板(20)的侧壁(24)，所述侧壁(24)的一端与所述射流板(20)接触，另一端与所述顶壁(101)接触，所述进液孔(11)贯穿所述顶壁(101)被所述侧壁(24)环绕的区域。4.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述喷嘴(22)位于所述分流腔(21)内的端口的尺寸大于位于所述回流腔内的端口的尺寸。5.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述射流板(20)上设有不同大小的所述喷嘴(22)，所述喷嘴(22)上设计不同数量的喷孔(221)。6.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，相...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，坂本仁，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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