【技术实现步骤摘要】
一种刮匙
[0001]本技术实施例涉及医疗器械领域,具体涉及一种刮匙。
技术介绍
[0002]在口腔科的临床工作中,往往有牙齿龋坏的病变存在于后方(咽侧),由于组织结构的限制,在治疗时,医生需要从咬合面向下方磨除牙体组织,直到腐质全部去净,而后再用补牙的材料进行缺损组织的修复。
[0003]现有的解决方法为:在口镜的反光下,用高速涡轮钻磨除从咬合面直到龋坏组织最下方的牙体组织,彻底去净腐质,而后再进行充填治疗(补牙)。
[0004]当牙齿后方的龋坏组织离咬合面很远时,用牙钻将磨除大量健康的牙体组织后才能到达龋坏的部位(特别是在最后一颗牙齿的治疗中),这样造成的损失非常大。充填材料无论从强度和硬度上,均无法和原有的牙釉质相媲美。另外使用刮匙进行去腐可以避免过多的损伤牙釉质,然而由于最后一颗牙齿的位置特殊,现有的刮匙无法进行彻底的去腐操作。
技术实现思路
[0005]为此,本技术的实施例提供了一种刮匙,以解决现有技术中口刮匙灵活度低,无法进行彻底的去腐操作的问题。
[0006]为了实现上述目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刮匙(100),其特征在于,包括:手柄(10);第一弯曲连杆(20),所述第一弯曲连杆(20)的第一端与所述手柄(10)的第一端固定,所述第一弯曲连杆(20)的第二端设置有第一勺体(30);第二弯曲连杆(40),所述第二弯曲连杆(40)的第一端与所述手柄(10)的第二端固定,所述第二弯曲连杆(40)的第二端设置有第二勺体(50);其中,所述第一弯曲连杆(20)和所述第二弯曲连杆(40)在同一平面内,且所述第一弯曲连杆(20)和所述第二弯曲连杆(40)的弯曲方向相反;所述第一勺体(30)的凹面朝向所述手柄(10)侧,所述第二勺体(50)的凹面背对所述手柄(10)侧。2.根据权利要求1所述的刮匙,其特征在于,所述第一弯曲连杆(20)的第二端相对于所述第一弯曲连杆(20)的第一端弯折180
°
;所述第二弯曲连杆(40)的第二端相对于所述第二弯曲连杆(40)的第一端弯折180
°
。3.一种刮匙(100),其特征在于,包括:手柄(10);第一弯曲连杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李江明,蔡永麟,
申请(专利权)人:合颌科技北京有限公司,
类型:新型
国别省市:
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