含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及有机小分子半导体领域，公开了一种含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用。本发明专利技术的含有苯并噻吩稠环的化合物的结构如式(a)或式(b)所示：其中，式(a)中，I、II、III、IV各自独立地选自五元环或六元环；式(b)中，V、VI、VII、VIII各自独立地选自五元环或六元环。本发明专利技术提供的化合物既可以通过分子间相互作用构建一维纳米材料，又可溶液加工成膜光电材料，以及制备光电子器件材料乃至多功能光电材料。乃至多功能光电材料。乃至多功能光电材料。

【技术实现步骤摘要】
含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及有机小分子半导体领域，具体涉及一种含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]有机共轭稠环分子是一类被广泛研究的高迁移率有机半导体材料，利用有机π-共轭分子特殊的光电性质发展超分子组装新材料，可以赋予材料新的功能特性，开发其潜在的应用价值。
[0003]引入不同杂原子的芳杂稠环往往表现出比全碳稠环更高的化学稳定性和器件稳定性。芳杂有机半导体材料中的硫杂稠环芳烃，例如并噻吩类和苯并噻吩类稠环，相对于寡聚噻吩而言，并环结构进一步提高了分子的共轭平面，有利于增强分子刚性和分子间π轨道的重叠，形成面对面堆积，使材料兼具高的迁移率和良好的空气稳定性。在所有非共价键相互作用中，π-π堆积作用被认为是形成一维组装过程中主要的驱动力之一。稠环芳烃分子骨架通常由平面刚性的π共轭分子构成，分子之间较强的π-π作用力与侧链之间的范德华作用力相互协同，促使稠环芳烃分子在溶液中和固态下都可以形成有序的聚集结构。尤其是有机共轭小分子，和聚合物相比，由于其结构固定、可重复性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有苯并噻吩稠环的化合物，其特征在于，该化合物的结构如式(a)或式(b)所示：其中，式(a)中，I、II、III、IV各自独立地选自五元环或六元环；式(b)中，V、VI、VII、VIII各自独立地选自五元环或六元环。2.根据权利要求1所述的化合物，其中，式(a)中，I、II、III、IV均相同或至少两个相同；优选地，I和IV相同，II和III相同，和/或，I、II、III、IV均相同；或，式(b)中，V、VI、VII、VIII均相同或至少两个相同；优选地，V和VIII相同，VI和VII相同，和/或，V、VI、VII、VIII均相同。3.根据权利要求1或2所述的化合物，其中，式(a)中，I、II、III、IV各自独立地选自取代或未取代的苯环或噻吩环；或，式(b)中，V、VI、VII、VIII各自独立地选自取代或未取代的苯环或噻吩环；优选地，取代的基团选自H、C1-C20的烃基、C1-C20的烷氧基、π-共轭基团、聚醚链中的一种；其中，所述π-共轭基团为芳基或杂芳基以各种取代方式连接成的寡聚基团；所述聚醚链的聚醚链段的结构通式为-(CH2)
n
O[(CH2)
m
O]
x
CH3，其中，n、m为0-10的整数，x为1-10的整数。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的化合物，其中，该化合物的结构如A-H所示：
其中，R
1-R
32
各自独立地选自H、C1-C20的烃基、C1-C20的烷氧基、π-共轭基团、聚醚链中的一种；R1’-
R
32
’
各自独立地选自H、C1-C20的烃基、C1-C20的烷氧基、π-共轭基团、聚醚链中的一种。5.根据权利要求4所述的化合物，其中，R
1-R
32
各...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷杰，宋建会，胡潇雨，崔爽，孙姝琦，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司北京化工研究院，
类型：发明
国别省市：